全球半导体产业聚焦库存调整，IDC预测，全世界半导体产业市场规模在2023年将年减13.1％至5,188亿美元，2024年回归成长轨道，将年增20.7％，回升至6,259亿美元。

长期而言，半导体产业将由车用、资料中心、工业及AI四大新科技应用驱动成长，IDC预测，到2032年全世界的半导体产业产值将达到1兆美元。

IDC亚太区资深研究经理曾冠玮20日举行的「2024全球半导体供应链市场展望」线上研讨会中指出，受到地缘政治风险的影响，全球半导体产业供应链正在朝向中国大陆相关及非中大陆相关两大不同体系发展。

中国大陆半导体产业正积极扩展成熟制程，他预估，中国大陆本地产能在2027年时，将跃增至29％。

而美国以政策吸引台积电及三星到美国设厂，英特尔也在美国扩大产能，先进制程推进至7奈米制程，预期美国半导体产能自2025年开始成长，至2027年产能市占将达11％。

由于22／28纳米制程的需求稳定，所有晶圆代工厂皆选择扩展产能，而重量级大客户也依赖3／4／5纳米制程，来大量生产5G手机、更小的芯片以及高阶CPU ／GPU，而AI、HPC及车用应用，对先进制程1.4／2纳米制程，更具强劲需求。

IDC预测，在2022～2027年间，AI年均复合成长率是14％，车用年均复合成长率为9％，工业年均复合成长率是8％，资料中心年均复合成长率是6％ 。

曾冠玮预期，在未来不到十年的时间内，科技新应用将驱动半导体产业的产值，呈现倍数成长。

就产业细项的近二年变化来看，他预测，亚太地区2023年IC设计产业市场规模将年减19.1％，2024年将年增10.6％。

就晶圆代工市场来说，2023年市场规模将年减11.4％，主要原因是IC需求能见度低，但2024年将晶圆产业将恢复成长，预期是年增9.3％。

就委外封装及测试（OSAT）市场来说，2023年市场规模将年减13.3％，但2024年在先进封装及小芯片技术带动下，将年成长9.1％。