2022年，美国政府正式签署了芯片与科学法案，总拨款2800亿美元，并拟授权527亿美元的巨额补贴来支撑本土半导体的研究与制造。不过该法案通过时，全球尚处于半导体短缺的形势下，而如今半导体供应链已经趋于正常，该法案背后的一些问题也逐渐浮现出来。

英特尔推迟晶圆厂项目

2年前，英特尔宣布投资200亿美元在俄亥俄州哥伦布附近建立两座半导体晶圆厂，作为其发展IDM 2.0战略以及增强美国本土半导体生产能力计划的一部分。英特尔表示在资金的支持下，英特尔预计2025年内某个时间就可以开始生产芯片。

然而，这家老牌半导体巨头似乎已经将建造计划推迟了一年，预计在2026年末才会投入使用，英特尔表示其虽然不能满足2025年投产这一激进目标，但晶圆厂的建设依旧会按照定下的时间线进行。

据外媒报道，推迟的原因有二，一是市场面临的挑战，不只是半导体行业整体的动荡，也包括其DCAI部门的业绩下滑预测。其次，就是美国政府提供的资金迟迟没有到位。值得一提的是，去年三星也将美国新晶圆厂的生产从2024年底推迟至2025年，三星也在尽力寻求芯片法案的支持。

芯片法案只是空话？

据最新的数据统计，芯片与科学法案总共促成了28个项目，投入高达1570亿美元。其中最大的两笔单项投资是英特尔以及台积电在亚利桑那州的晶圆厂建厂。这样看来芯片法案还是有在推动的，并不只是说说而已。

但值得一提的是，无论是英特尔还是其他申请资金的半导体公司，已经不是第一次抱怨芯片法案了。资金到位慢，申请过程不透明以及资金分配等问题，导致半导体公司产生了不满的情绪。

去年8月份，美国商务部透露超过400多家公司都希望能够获得这笔半导体补贴资金，用于开展其半导体研究与制造项目。但相较于半导体大厂而言，他们的话语权更少，大企业还在为分配比例争得不可开交之时，小企业甚至还没有被纳入资助范围内。

不过，英特尔和美光等厂商或许不需要等待多久，就能拿到这笔钱了。根据华盛顿日报的报道，拜登政府可能会在3月7日的国情咨文演讲之前，从芯片法案资金中开始掏钱。不过英特尔大概率不会因此提前新工厂的生产计划，毕竟未来半导体市场需求并不明朗，此时贸然加速投产，可能会进一步拔高风险。而且即便资金发下来，也会是随法案推进分段发放。

写在最后

对于美国本土以及出海建厂的半导体企业而言，芯片法案提供的资金无疑是一笔相当大的助力。但资金延迟发放，以及并不算透明的分配，再加上如今半导体市场略微下滑的市场需求，都对其实际作用造成了影响。至少从事后看来，芯片法案既不能起到所谓遏制中国的作用，也很难在短期内对美国本土的半导体制造带来改善。