一、中国微电子行业发展面临的问题

　　微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。

　　目前中国微电子存在的主要问题有：

　　1、缺乏高标准和可持续发展的长远规划和措施以及建立微电子产业群体的目标。

　　2、机制上不适应微电子产业自身发展的要求。产业投资方式单一；投资和其它政策方面的决策太慢，使发展滞后；科研和产业严重脱节，而且科研和开发的投资严重不足。

　　3、缺乏系统的市场战略。国内市场被国外大公司瓜分。对于有战略意义而且量大面广的如中央处理器（CPU）和存储器等关键芯片市场没有给予足够的重视和决心自主研制开发的决心。整机设计开发与芯片厂脱节，产品不能配套生产。

　　4、政策环境不适应现代化微电子产业的发展。我国微电子企业资金有较大一部分是贷款，加之增值税过重，使得企业负担很重。

　　5、微电子领域人才流失现象严重，缺乏吸引和激励人才的有效措施。

　　二、中国微电子行业发展对应的策略

　　近年来中国电子工业高速增长，带动电子元器件产业快速发展。随着信息安全、移动支付、4G、汽车电子、物联网等领域的发展，集成电路产业进入快速发展期。

　　近年来，我国许多门类的电子元器件产量已稳居全球第1位，电子元器件行业在国际市场上占领重要的地位。我国已经成为显像管、铝电解电容器、半导体分立器件、印制电路板、扬声器等电子元器件的世界生产基地。同时，国内外电子信息产业的迅速发展给电子元器件上游产业带来了巨大的市场应用前景。汽车电子、PDA、互联网应用产品、机顶盒等产品的迅速启动及快速发展，极大地带动中国电子元器件市场的发展。在通讯类产品中，移动通信、光通信网络，普通电话等都需要大量的元器件。

　　数据显示，2016年生产集成电路1318亿块，同比增长21.2%；半导体分立器件6433亿只，增长11%。在行业扶持政策的推动下，集成电路行业有望获得更大的发展机会。

　　同时，中国LED厂商经过几年的发展，不仅在产量上有优势，在LED芯片、封装产品质量方面也有进一步的提升，未来LED产业的整合速度将明显加快，拥有核心技术优势、渠道优势以及规模优势的产业链细分环节龙头将通过外延式扩张迅速壮大。因此，在行业快速发展阶段，企业的规模优势、品牌优势和渠道整合优势将成为LED企业最为核心的竞争优势。

　　当前半导体产业的应用热点已从最初的计算机、通信扩展至消费类电子、新能源、汽车电子等领域。芯片，是直接参与国际竞争的高附加值半导体产品，是各类电子产品和设备的最核心组件之一，通常标志电子产业综合发展水平，亦是各国技术屏蔽较为严重的产品类别。

　　伴随国家长期对半导体产业的支持，以及相关企业的日趋成熟，未来大陆半导体产业将进入高速发展通道，从消费，到通信，再到工业电子，逐步摆脱国外企业制约，走独立自主创新的发展路线。

　　三、中国微电子行业技术发展现状

　　“十二五”期间，新一代信息技术产业销售收入年均增长20%以上。在《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》中重点提到的新一代信息技术包括：超高速光纤与无线通信、物联网、云计算、数字虚拟、先进半导体和新型显示等新一代信息技术。通过新一代信息技术的突破，达到建设下一代智能信息网络，并推进信息技术创新、新兴应用拓展和网络建设的互动结合，在这个过程中，与此相关的产业链都将获得快速发展。由于国家的政策扶持，这些领域带动整个产业链数以万亿计的效应。

　　在新一代信息技术中，与电子产业相关的核心产业有：集成电路产品设计、先进和特色芯片制造工艺技术，先进封装、测试技术以及关键设备、仪器，新一代半导体材料和器件工艺技术。在集成电路设计方面，要强化国产芯片和软件的集成应用，到2015年，集成电路设计业产值国内市场比重由5%提高到15%.鼓励积极有序发展大尺寸膜晶体管液晶显示、加快推进有机发光二极管、三维立体、激光显示等新一代显示技术研发和产业化。攻克LED、OLED产业共性关键技术和关键装备，提高LED、OLED照明的经济性。掌握智能传感器和新型电力电子器件及系统的核心技术，提高新兴领域专用设备仪器保障和支撑能力，发展片式化、微型化、绿色化的新型元器件。

　　通过推动32/28纳米先进工艺产业化以及关键技术的开发，新型显示技术产业链，如TFT-LCD、OLED等生产线工艺、制造装备及关键配套材料等都会有全方位的带动和发展，与物联网相关的射频识别、传感器芯片、仪表等行业，将得到较大的发展，而且基于创新产品和各种解决方案的物联网示范应用将大面积展开。LED、微机电系统、智能传感器、新型电力电子器件以及金属有机源化学气相沉积装备的产业化进程将加速发展。

　　四、中国微电子行业技术发展趋势

　　1.随着微电子行业半导体集成电路生产与研发水平越来越高，电子整机的微小型化、集成化、高密度化，要求与之配套的电子元件必须微小型化、片式化、复合化和多功能化。

　　2.电子整机、无线通讯的工作频率越来越高，已进入微波、毫米波频段，要求相应的元器件，必须满足微带化、宽频、低介、高频低损、低ESR、低ESL和复合化集成化。

　　3.高频、大功率电源模块及高密度小体积电源电路和专用电源（DC/DC、AC/DC）要求电子元件应满足高功率密度、小体积、高频低损耗、耐浪涌能力强、耐高温。