7月18日，台积电举办第二季度法说会。董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”，将包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业，预期在此新定义下，今年晶圆代工产业将增长10%。

按制程来看，台积电第二季度3nm营收占晶圆总收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，过去三个月，公司观察到更强客户需求，包含AI相关和高端智能手机相关需求相较三个月前更加强大，这使得公司领先业界的3nm和5nm制程技术的整体产能利用率在2024年下半年增加。

对于CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先进封装供需状况和产能进展的问题，台积电董事长魏哲家表示，人工智能（AI）芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，预估今年和2025年CoWoS产能均将超过倍增，期盼2025年供应紧张缓解，2026年供需平衡，并与后段专业封测代工厂（OSAT）持续合作布局先进封装。

台积电先前预期，2022年至2026年CoWoS产能复合年均增长率超过60%。据悉，台积电位于竹南的AP6于去年6月正式启用，目前已成为中国台湾地区最大的CoWoS封装基地；位于中科的先进封装测试5厂，预计2025年量产CoWoS；位于嘉义的先进封装厂于今年5月动工，预计2026年底完工。

对于台积电在CoWoS以外其他先进封装技术布局。魏哲家表示，台积电持续关注并研发扇出型面板级封装（FOPLP）技术，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，不过相关技术还尚未成熟，相关成果可能会在3年内问世。

此外，台积电N2制程技术研发进展顺利，魏哲家表示，装置性能和良率皆按照计划，甚或优于预期，也将如期在2025年进入量产，其量产曲线预计与N3相似。接下来还有N2P制程技术做为N2家族的延伸，N2P较N2有5%的性能增长，以及5%~10%的功耗优势，未来将为智能手机和高效能运算应用提供支持，计划于2026年下半年量产。预期2nm技术在头两年的产品设计定案（tape outs）数量将高于3nm和5nm的同期表现。