日前，上交所宣布，因其财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）首次公开发行股票并在科创板上市审核。至此，历时两年，中欣晶圆首次冲刺A股IPO以失败告终。
中欣晶圆主要产品及业务演变
中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。公司生产的半导体硅片可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。
中欣晶圆自设立以来，主营业务、主要产品或服务、主要经营模式发生了一些变化。1992年，日本磁性控股正式进入中国大陆市场。2002 年，日本磁性控股通过上海中欣前身上海申和半导体硅片事业部发展完整的4-6英寸抛光片生产线和加工技术，开始了在中国大陆市场的半导体硅片业务，是在中国大陆发展较早的半导体硅片生产企业之一。
2015年宁夏中欣设立，主要从事4-6英寸半导体单晶硅棒的研发、生产和销售，晶体生长业务从上海迁移至宁夏银川。2016 年上海申和半导体硅片事业部开始从事 8 英寸半导体硅片制造，并实现量产。2019 年 8 月，上海申和以部分与半导体硅片相关的资产出资设立上海中欣，并陆续将全部半导体硅片业务、资产、人员注入上海中欣。
2018 年、2019 年，公司分别收购宁夏中欣、上海中欣。收购完成后，宁夏中欣、上海中欣成为公司子公司，公司实现了对日本磁性控股旗下半导体硅片业务的整合。
2019 年 12 月，公司 12 英寸抛光片下线，开始具备覆盖 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸全尺寸、全流程的抛光片生产能力。2020 年 12 月，公司 12 英寸外延片下线，主营业务拓宽至 12 英寸外延片的研发、生产和销售。
公司当前投产及在建产能释放后具备年产480万片小直径（4英寸、5 英寸和6英寸）抛光片、480 万片8英寸抛光片和240万片12英寸抛光片（含60万片 12英寸外延片）的产能。
其中，小直径硅片主要用于功率分立器件领域。8英寸硅片主要用于传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件、射频前端芯片等领域。12 英寸硅片可用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。
根据SEMI统计，半导体硅片、电子气体、光掩模占据全球半导体制造材料行业的主要市场份额，半导体硅片市场规模在半导体制造材料市场中占比最高。
半导体硅片通常可以按照尺寸、工艺进行分类。 按尺寸分类，主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、 4 英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）与 12 英寸（300mm）等规格，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。
一方面，硅片的尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圆形硅片上制造矩形芯片造成的边缘无法被利用的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。
以12英寸和8英寸半导体硅片为例，12 英寸半导体硅片的面积为8英寸半导体硅片面积的 2.25 倍，但在同样的工艺条件下，12 英寸半导体硅片可使用率是 8 英寸半导体硅片的2.5 倍左右。目前，全球市场主流的产品是8英寸、12英寸半导体硅片。
从下游适配的应用领域来看，8英寸及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等；12 英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能 FPGA与ASIC，终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD等较为高端的应用领域。
根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与SOI硅片。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片是单面或者双面被抛光成原子级平坦度的硅片。抛光片可直接用于制作半导体器件，也可作为外延片和SOI硅片的衬底材料。
抛光片经过外延生长形成外延片。外延是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生长一层或多层具有特定掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构的新硅单晶层。外延技术可以减少硅片中因晶体生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等，由于外延片相较于抛光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了栅氧化层的完整性，改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可靠性。
SOI硅片即绝缘体上硅，是常见的硅基材料之一，其核心特征是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。SOI硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、传感器以及硅光子器件等芯片产品。
写在最后
可以看到，中欣晶圆是一家日本企业间接控股的公司，过去几年，其财务状况并不理想，亏损严重。不过，从技术和产品层面来说，中欣晶圆是中国大陆少数掌握半导体大硅片生产技术的企业之一，其技术水平和科技创新能力国内领先。此次IPO终止自有其内部原因，然而我们仍然期待它能够继续创新，持续为半导体产业提供制造生成所需的半导体硅片材料。
