日前，德州仪器召开了2025资本管理（Capital Management）大会，TI首席执行官Haviv Ilan指出，如今半导体行业深受周期波动和地缘政治影响，供应链正面临重塑。TI目前正处于六年资本支出提升周期计划的 70% 阶段，完成后，公司将凭借 300 毫米产能优势、灵活的资本支出策略，强化市场地位。

Ilan表示，TI的商业模式基于四大可持续竞争优势构建：卓越的制造与技术、广泛的产品组合、庞大的市场渠道覆盖以及多元且稳固的市场地位。公司始终秉持长期所有者的心态运营，坚信每股自由现金流的增长是创造长期价值的核心驱动力。2024年TI资本支出 50 亿美元，现金回报 60 亿美元。

展望未来，2025 年公司计划资本支出 50 亿美元，而到了2026 年预计在 20 亿 – 50 亿美元间，之后将依据收入和增长预期调整。

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挖掘增长机遇

Ilan表示，当前半导体市场虽整体疲软，但总出货量一直在上升。回顾过去三十年间，随着科技日新月异，芯片的出货始终处于增长态势，这也让TI坚定看好未来。

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长期来看，半导体芯片出货量会伴随着科技变革而持续增长，只不过每次经历经济周期和库存调整后，会进行自我修复。

产品布局上，过去十年公司聚焦模拟和嵌入式处理领域，如今这两大业务占收入 90% 以上。其中，工业和汽车领域是重点。在汽车市场，先进驾驶辅助、照明、电池管理等技术发展，增加了对半导体的需求，TI的产品很好地满足了这些需求。工业领域则涵盖多个板块，尽管 2024 年收入下滑，但 2013 – 2024 年复合年增长率达 7%。

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无论是产品种类还是客户群体以及最终的应用，TI都呈现出了多元化。比如一个智能工厂流水线，需要1000个芯片，1w美元BOM。其他包括机器人、伺服驱动以及PLC等等都是如此，包括传感、电机、互连以及电源在内的各种芯片组成了系统。

Ilan高度评价了TI的多元化策略，其谈到中国市场竞争时就表示：“中国客户非常愿意使用本地公司的产品。TI的方式是通过更好的产品、更高的集成度、非常好的成本结构进行竞争。我们的产品不仅体现在一个插座上，而是在一系列通用零件和特定应用上的全部组合。”

强化300mm晶圆厂竞争实力

在制造技术上，公司投资 300 毫米晶圆厂产能，计划到 2030 年，将内部晶圆制造比例提升至 95% 以上，其中300 毫米晶圆占比超 80%，内部封装比例超 90%，以此降低成本，保障产能稳定。

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根据TI给出的粗略模型测算，300mm晶圆厂相对于200mm，可以将毛利率从60%提升到68%。

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TI各个工厂的建设进度及规划一览

另外，TI依然强调ti.com，以及公司建设的庞大销售和营销团队。通过优化ti.com业务流程，增强与客户的联系，提升了交易体验，如今ti.com。

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如图所示，2024年，TI已经有约80%的收入来自直销，而2019年这一比例是35%。Ilan表示：“我们拥有强大的基础，能够利用数据和信息为客户提供最佳支持，并为他们提供所需的产品。我们的市场渠道通过接触更多客户、项目以及每个项目的插槽，从而更好地了解客户实际需求来实现更高的增长。”

“我们对销售和营销团队、ti.com 业务流程和物流的多年投资使 TI 能够引领半导体行业的转型，并使客户与 TI 的签约和交易变得更加便利。通过这些投资，客户可以改变传统的代理订货流程，而是通过直接联系TI购买，或者通过ti.com立即发货，享受在线订购的便利，并获得最优惠的价格和可用性。”Ilan说道。

在谈及嵌入式业务发展时，Ilan承认过去十年该业务表现欠佳，但自 2019 年战略调整后，公司在低功耗 MCU、实时控制、无线连接系统和传感器等领域的投资已初现成效，预计未来嵌入式业务将做出重要贡献。

另外，关于面对地缘政治以及关税的挑战，Ilan强调，TI凭借多元化的制造布局，包括在中国、亚洲其他地区及北美的工厂，可以有效减轻关税等因素的影响。“当我们讨论中国本土客户时，他们的业务非常广泛，他们一方面希望支持中国本土市场，同时也需要承诺支持他们的出口业务。从这个意义上说，TI的全球布局非常适合他们的需求。”Ilan表示。

文章来自：电子工程世界