1.安谋科技公布陈锋出任CEO

近日，Arm的中国合资公司安谋科技（Arm China）正式发布内部信，宣布任命瑞芯微前副总经理陈锋先生为公司首席执行官（CEO），原联席CEO刘仁辰及陈恂卸任。2月5日的安谋科技内部信指出，陈锋先生于今天正式加入我们，担任公司首席执行官一职。与此同时，刘仁辰及陈恂已即刻卸任联席首席执行官，但在2月底前将担任公司顾问，配合相关工作的交接并继续支持公司的发展。

此前在1月22日，瑞芯微发布公告称，公司近日收到公司副总经理陈锋先生的书面辞职报告。因个人原因，陈锋先生向公司申请辞去公司高级管理人员职务。

2. 又一国产GPU企业与DeepSeek完成适配，支持V3和R1模型并上线

近日，海光信息技术团队成功完成DeepSeek V3和R1模型与海光DCU（深度计算单元）的适配，并正式上线！用户现可通过“光合开发者社区”中的“光源”板块访问并下载相关模型，即可基于DCU平台快速部署和使用相关模型。

DeepSeek V3和R1模型采用了Multi-Head Latent Attention（MLA）、DeepSeekMoE、多令牌预测、FP8混合精度训练等创新技术，显著提升了模型的训练效率和推理性能。DCU是海光信息推出的高性能GPGPU架构AI加速卡，致力于为行业客户提供自主可控的全精度通用AI加速计算解决方案。凭借卓越的算力性能和完备的软件生态，DCU已在科教、金融、医疗、政务、智算中心等多个领域实现规模化应用。

3. 日产计划拒绝本田的合并条件 谈判濒临破裂

近日有消息称，本田和日产汽车正在进行的经营合并谈判有可能被终止。多位相关人士表示，近期两家公司将会分别召开董事会，讨论终止合并谈判等选择。

这两家日本汽车制造商2024年12月23日表示计划合并，合并后的架构是本田和日产都将成为同一家控股公司的子公司。据一位知情人士透露，最近几天，本田提出了一项新的方案，将让日产成为本田的子公司，而不是最初计划的更为平等的架构。该人士表示，日产认为新的方案不可接受，并计划拒绝。

4. 传中国考虑对苹果应用商店收费及行为展开调查

据报道，知情人士透露，中国反垄断监管机构正在为可能对苹果公司的政策及其向应用程序开发者收取的费用进行调查做准备。

知情人士说，中国国家市场监督管理总局正在审查苹果的政策，其中包括对应用内消费收取最高30%的提成，并禁止外部支付服务和商店。自去年以来，中国国家市场监督管理总局已经与苹果高管和应用程序开发人员进行了交谈，该机构认为，苹果可能向当地开发商收取了不合理的高额费用。知情人士称，他们认为禁止第三方应用商店和支付方式也会阻碍竞争，伤害当地消费者。知情人士还说，如果苹果拒绝做出改变，中国国家市场监督管理总局可能会发起正式调查。

5. 日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产

日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义近日在演讲会上宣布，公司首座晶圆厂IIM-1的建设进展顺利，已经安装了超过200台设备。他进一步透露，Rapidus计划在2025年4月1日启动2nm GAA制程试产。

另据报道，Rapidus计划于2025年6月向博通交付2nm芯片样品。Rapidus的目标是于2027年在IIM-1开始量产2nm产品。IIM-2工厂将稍后上线。2nm制程技术是全球最先进的半导体制程技术之一，Rapidus的成功试产将有助于提升日本在全球半导体行业的竞争力。

6. 软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere 交易接近达成

据知情人士透露，软银（SoftBank）正在就收购芯片设计公司Ampere Computing LLC进行深入谈判。据知情人士透露，这家日本公司正在讨论一项交易，交易价值可能达到约65亿美元（当前约472.90亿元人民币），其中包括债务。据他们称，交易可能会在未来几周内宣布。

此前报道称，软银和由软银控股的芯片设计公司Arm已表达了收购Ampere的兴趣。知情人士表示，尽管谈判已进入后期阶段，但仍可能被推迟或失败。Ampere的早期支持者还包括私募股权公司凯雷集团（Carlyle Group Inc.）。如果收购达成，Ampere将加入一波希望利用人工智能支出热潮的芯片公司行列。甲骨文去年表示，它拥有 Ampere 29%的股份，并可以行使未来的投资选择权，从而控制该公司。

文章来自：电子发烧友