据外媒报道，越南政府已批准一项价值12.8万亿越南盾（约合人民币36.45亿元）的晶圆厂建设计划，这将是越南第一座晶圆厂。
报道称，该项目是发展越南国内半导体能力、确保技术主权和融入全球芯片供应链的关键一步，为先进电子和人工智能驱动技术的未来增长奠定基础。越南也希望借此提高国内的半导体研发、创新和生产能力，支持国防、高科技产业和研究需求，推动其到2050年实现技术自给自足的长期愿景。
据悉，越南政府为投资半导体制造的公司提供了多项财政激励措施。包括如果该项目在2030年12月31日前完成，政府将为其提供30%的直接资金，税收优惠政策还允许半导体公司保留高达20%的应税收入用于再投资，以及在没有公开拍卖的情况下为半导体工厂分配土地，使公司能够更快地建设高科技设施。
