据外媒报道，美国贸易代表办公室将于当地时间3月11日召开听证会，就对中国成熟制程芯片加征关税一事展开审议。这一举动意味着特朗普政府正将科技领域的竞争战火蔓延至28纳米及以上的传统半导体领域，极有可能引发新一轮全球产业链的震荡。

美国商务部在2023年12月披露的数据显示，在美国使用中国芯片的产品中，有三分之二采用的是传统制程芯片，并且半数美国企业无法准确追溯芯片来源，其中还涉及部分国防承包商。基于此，美国政府正酝酿扩大关税范围，不仅针对直接进口的中国芯片，更计划对包含中国芯片的终端产品，如汽车、家电等加征关税。

从行业数据来看，2023年中国大陆半导体产能同比增长12%，达到月产760万片晶圆。预计2024年将新增18个晶圆厂项目，产能有望再增长13%，达到860万片。在美国技术管制的倒逼之下，中国正加速在成熟制程领域的布局。相关机构预测，到2027年中国将占据全球成熟产能的39%。

值得关注的是，自去年以来，美国多家成熟制程芯片厂商业绩大幅下滑，并由此引发裁员潮。曾在碳化硅晶圆领域占据领导地位的Wolfspeed，其股价在三年间下跌了96%，并裁减了20%的员工；美国微控制器（MCU）大厂微芯科技（Microchip）在截至2024年12月31日的2025会计年度第三财季（即自然年2024年四季度）营收暴跌41.9%，还宣布今年将关闭部分工厂并裁员；美国芯片大厂安森美2024财年GAAP净利润同比下滑32.5%，宣布在2025财年全球裁员约2400人。

对此，某德国芯片制造厂商的销售主管表示，仅仅两年前，Wolfspeed的一块主流150毫米晶圆的价格还是1500美元，但如今中国厂商的报价只要500美元。这位主管绝望地称，中国发起了“一场血腥的淘汰赛”(a bloody knockout match)。

虽然这些厂商业绩下滑和裁员不能完全归因于市场需求下滑，但美国政府却将其归咎于中国成熟制程芯片产业快速发展所引发的价格战冲击。然而，中国商务部予以反驳，指出中国芯片仅占美国市场的1.3%，出口量远低于进口量。与此同时，中国宣布对美国低价芯片启动反制调查，指控美方通过巨额补贴扭曲市场竞争。分析人士指出，这种“双向调查”模式可能会重塑全球半导体贸易规则。

实际上，美国自1月1日起已对中国产多晶硅加征50%关税。此次301调查进一步延伸至碳化硅衬底等上游材料，涉及国防、汽车、能源等关键领域。特朗普政府有可能将关税提升至60%，并且最快可能在4月2日宣布对汽车、半导体等产品征收25%的特别关税。

目前，识别含有中国芯片的终端产品成为美国面临的最大技术障碍，美方很可能采取“一刀切”的策略，对电视、汽车等大宗商品整体加税。这一举措不仅可能推高美国国内的通胀压力，还将迫使跨国企业重新构建供应链。这场围绕成熟制程芯片展开的攻防战，不仅关乎半导体产业格局的重塑，更深刻地折射出中美在基础工业领域的战略博弈。随着听证会的日益临近，全球科技产业链正密切关注这场可能改写行业规则的“晶圆战争”的最终走向，其结果或将对全球半导体产业及相关领域产生深远影响。

文章来自：电子工程世界