4月29日，2025英特尔代工大会开幕，英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。同时，正式公布最新的代工制程路线图。

英特尔更新代工制程路线图

在先进制程方面，Intel 18A工艺节点已进入风险生产阶段，预计年底实现量产。该节点首次同时整合了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电两大创新技术，英特尔称其能效和性能优于台积电的N2节点。Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。

本次还公布18A的两个演进版本：Intel 18A-P的早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产，由于Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴已经开始为该演进节点提供相应的支持；第二，性能和能效双提升的Intel 18A-PT，Intel 18A-PT可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。

值得注意的是，AMD在其X3D处理器中采用了台积电的 SoIC-X 混合键合技术。SoIC-X技术目前支持4.5至9微米间距，计划2027年达到3微米。英特尔的目标同样是将间距缩减至3微米，可见未来封装会是重要的竞争点。

Intel 14A节点开发顺利，Intel Foundry已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。

Intel 14A将配备其PowerVia背面供电技术的第二代版本——PowerDirect是一种更先进、更复杂的方案，通过专用触点将功率直接输送到每个晶体管的源极和漏极，从而最大限度地减少电阻并最大限度地提高电源效率。反观台积电的N2和A14节点不包括背面供电技术，不过A16将采用Super Power Rail（SPR）的直接接触式背面供电网络，A16本质是具有SPR的N2P节点的衍生物。

在成熟制程方面，英特尔正在推进16nm节点的流片工作，这是对其原有22FFL工艺的优化版本。同时，公司与联电（UMC）合作的12nm节点计划于2027年在亚利桑那州的三家晶圆厂投产，主要面向通信基础设施和网络芯片市场。

总的来看，如果英特尔向前推进顺利，封装技术、背面供电技术和制程迭代速度都会领先业界。

倾听客户的意见，合作才能共赢

在EEWorld看来，陈立武是一个非常注重与客户交流合作的CEO。在此前上任的演讲中，EEWorld得知，这位CEO仅仅上任两周，就已经和700多客户进行了沟通交流，可谓是雷厉风行。有趣的是，得益于他此前的经历，很多客户都对他非常熟悉。

本次英特尔代工大会上，陈立武依然强调这一点，并且大会名字就叫“赢得客户信任”。随着20A的取消，Intel Foundry现在专注于与合作伙伴合作创建代工生态系统，因为 陈立武德主题演讲强调了客户关系。此外，为提升独立性，英特尔代工被设立为英特尔旗下的独立子公司。

他说：“英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足对领先工艺技术、先进封装和制造日益增长的需求。我们的首要任务是倾听客户的意见，并通过创建解决方案来赢得他们的信任，帮助他们取得成功。我们所做的工作是在英特尔推动工程优先的文化，同时加强我们在整个代工生态系统中的合作伙伴关系，这将有助于我们推进战略，提高我们的执行力，并在市场上取得长期胜利。”

与陈立武一起上台的还有生态系统合作伙伴 Cadence Design Systems、Siemens EDA 和 Synopsys，所有这些都凸显了Intel Foundry在服务客户方面的合作。

可以看出，英特尔现在非常注重与EDA厂商的合作。陈立武表示，“作为一家代工厂，英特尔需要确保我们的制程技术能够被各种客户轻松使用，而每个客户都有自己独特的产品制造方式。为此，我们正在加速采用行业标准 EDA（电子设计自动化）工具和最佳设计实践。”

英特尔首席执行官Lip-Bu Tan（左）在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔代工直接连接大会上与 Synopsys 总裁兼首席执行官 Sassine Ghazi 进行了交谈

英特尔首席执行官Lip-Bu Tan（左）在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔代工直接连接大会上与Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan进行了交谈

英特尔首席执行官 Lip-Bu Tan（左）在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔代工直接连接大会上与西门子EDA首席执行官Mike Elllow交谈

为了构建完整的代工生态，英特尔积极与EDA工具供应商和IP设计公司合作，建立了Chiplet Alliance联盟，推动小芯片互操作标准的发展。这使得客户能够灵活地混合搭配不同制程的芯片模块。

面向系统芯片过渡

英特尔代工首推一种全新的全栈解决方案支持方法，以帮助客户加快产品上市时间，为AI时代提供系统代工服务，引领行业从“片上系统”向“芯片系统”过渡。

除了为为客户制造在“四要素”（性能、功耗、面积和成本）上表现优秀的芯片之外，英特尔代工还提供业界领先的封装和测试技术，以及丰富的半导体和系统 IP 组合，并通过更可持续的制造和全球弹性安全供应链向客户交付。

英特尔代工提供从工厂网络到软件的全栈式优化，帮助客户在整个系统层面进行创新。从底层的晶圆制造和封装，到基板、冷却、存储、互连和网络，再到上层的软件和服务，基于系统技术协同优化（STCO）理念，英特尔代工可以帮助客户同时优化产品的每一层级，并让各层级“合作无间”，从而大幅提高算力、降低功耗。

要让算力的提升与AI等工作负载的增加相匹配，需要规模和效率的“指数级’飞跃。通过“系统级代工’全栈式优化整个解决方案，英特尔代工可帮助客户打造高性能、高能效比的AI产品。

在代工厂工作的机械狗

这一次，英特尔还有一个有意思的宣布。代工大会上，一种不同寻常的英特尔工厂工具登场：来自Boston Dynamics的一只名为“Chip”的机器狗。Intel Foundry的Jessica Unwin 解释说，Chip是在全球Intel制造基地工作的机器人之一，“有助于使我们设施中的工作更智能、更安全、更高效。

正如在舞台上演示的那样，Chip配备了红外热像仪，可以快速识别电机过热等正在发展的问题。“数据就像黄金，”Intel Foundry的Joe Robison说，“Chip使我们能够扩大从资产中收集的数据量，使我们能够了解资产的健康状况并在它们出现故障之前对其进行修复。其他机器人使用声学和图像处理来涵盖十几种类型的检查。

Intel Foundry首席技术和运营官Naga Chandrasekaran解释说，Chip和他的机器人团队反映了他的团队在“我们工厂的每个部分和业务的每个部分”推动创新的努力。每一个狗狗的零件。

文章来自：电子工程世界