“高通是车载网联与信息娱乐系统领域排名第一的生态系统供应商，在合作伙伴的支持下，我们正不懈努力地将这一领先地位延续到座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）领域。高通和宝马合作，宣布在2026款BMW新世代概念车将发布先进的高速NOA功能。” 高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal在6月27日的“2025年高通汽车技术与合作峰会”上表示。

6月26日至27日，“2025高通汽车技术与合作峰会”在苏州举行，本次峰会以“我们一起，行稳智远”为主题，旨在探讨智能汽车产业的未来发展新热点、新趋势和新机遇。高通公司中国区董事长孟樸、高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal、高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena就高通公司在汽车芯片领域的平台最新进展、产品路线图和策略进行了精彩的分析和阐述。

业绩实现高速增长，高通汽车平台围绕舱驾一体和AI平台布局
5月1日，高通发布的2025财年第二季度财报显示，Q2营收109.79以美元，同比增长17%，净利润28.12亿美元，同比增长21%。其中，汽车业务实现营收9.6亿美元，同比增长59%，好于市场预期，也是高通公司各项业务中增速最快的一项业务。增长主要由智能座舱市场的扩展、智能驾驶和自动驾驶需求上升以及电动汽车市场的智能化升级推动。

在峰会上，高通中国区董事长孟樸强调说：“高通以独特的全栈布局，全球化优势和坚定的战略执行力，持续深耕汽车领域。我们始终以连接+计算+AI为核心，通过骁龙数字底盘解决方案，将汽车从机械工程产品向智能移动终端跃进。”

孟樸分享道，在宏大的进程中，高通坚定充当行业的助推器，仅在过去3年里，骁龙数字底盘已经支持中国汽车推出超过210多款车型，覆盖从高端豪华到大众市场的多元需求，有力地推动了汽车行业的智能化进程。中国主流车企及供应链伙伴深度参与，零跑汽车、车联天下、奇瑞、一汽红旗、蔚来、理想、Momenta、德赛西威等企业展示了基于高通最新平台的合作成果。峰会彰显了高通在中央计算架构领域的领导力，全球超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案。

“在过去十年间，中国汽车厂商的数量迅速增长，业务覆盖范围已经能够触达几乎所有层级车辆的各个业务环节。中国汽车生态系统的蓬勃发展令人瞩目，已成为全球汽车电动化转型的代表性力量。” 高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal提及中国汽车行业蓬勃发展的前景。

他更强调，在我们与中国生态系统长期合作的过程中，高通得以将众多“行业首创”率先带入中国市场。

“两年前，我们来到中国时，意识到一个重要机遇亟需我们加快投入——那就是，随着L2级及以上高速驾驶辅助、城区驾驶辅助以及记忆泊车技术在中国快速普及，高通采用两步走的策略，快速推出芯片和赋能合作伙伴。一、首先专注于芯片本身。我们致力于确保我们提供的芯片在安全性、性能、每瓦特性能以及性价比方面都达到行业领先水平；二、提供契合本地汽车生态需求的软件和开发工具。除了工具之外，我们还提供工程支持能力，确保客户可以在Snapdragon Ride平台上实现所需要的功能。” Nakul Duggal表示。

在汽车安全方面，高通作为国际一流汽车芯片平台厂商，建立了两道防线：1、汽车产品的底层技术模块都是以本质安全（intrinsically safe）为原则进行设计，按照全球安全标准（如ISO26262和IEC615008）设计；2、采用冗余和故障安全机制，透过软硬件一体化设计，还有对芯片质量的严格把控，以及压力测试能力都以安全为标准。

“从5G、蜂窝车联网（C-V2X），到过去多年间骁龙平台在座舱领域的大规模应用，再到近期高通在ADAS领域与众多技术合作伙伴的合作，以及我们即将重点介绍的Flex平台。这些都让我们对未来的发展道路充满信心，也促使我们不断思考：如何为客户和生态伙伴做得更多。” Nakul Duggal指出。

汽车架构演进带动智能汽车落地，高通汽车平台的Flex SoC和8797已来
高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena指出，汽车架构的演进正在成为汽车行业变革的核心，未来车企采用分区架构平台趋势日益明显，集成多计算模块的集中式分区控制器已经成为既定趋势，中国市场的部署速度领先。

本次峰会上，多款汽车都已具备搭载一颗或多颗计算SoC的中央计算平台。以单颗通用SoC为核心的中央计算正在成为一种全新的现象，高通的Snapdragon Ride Flex SoC正是能满足中央计算新趋势的SoC。Flex已来！

Anshuman Saxena介绍了高通Snapdragon产品演进路线图，涵盖从入门级到豪华车型。骁龙8620如今已成为高速NOA的核心平台之一。基于Snapdragon Ride Flex的解决方案正在成为标配。骁龙8650，通过端到端AI解决方案实现城市NOA。

2023年高通发布了Snapdragon Ride Flex（骁龙8775），支持多域协同运行，多款汽车采用8775实现舱驾融合功能。Anshuman Saxena指出，Snapdragon Ride Flex通过打造单芯片解决方案，免除双芯片之间的通信，从而显著降低从座舱到ADAS以及从ADAS到座舱的传感器通信延迟，从而实现更加真实、更加出色的体验，这就是通用方案带来的优势。

Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）自2024年推出后，已经被客户用于正在打造中的车型项目——例如，零跑汽车D系列将搭载双骁龙8797平台。骁龙8797正支持融合/中央计算平台投入部署和应用，通过采用视觉-语言-动作模型（VLA）的端到端部署，实现自然的高速和城市驾驶；并通过由AI功能赋能的显示屏，提供更加沉浸式的座舱系统。

图：高通Snapdragon Ride产品路线图，电子发烧友拍摄

骁龙8797支持出色计算性能，集成高通自研的Oryon CPU以及NPU，这些系统架构不能仅用TOPS算力来衡量。我们可以支持客户将NPU和GPU进行分区，打造混合关键级系统，同时确保ADAS和座舱系统的性能不受影响。此外，用户同样也不希望在和显示屏交互时产生卡顿和时延。这就是骁龙8797在融合架构中的优势所在。

值得关注的是，我们看到Snapdragon Ride平台在全球的部署情况，从骁龙8620到骁龙8797是一系列完整的解决方案，这套产品路线图涵盖从A级车到豪华车型。高通还提供了一套包含驾驶辅助软件栈的完整解决方案，不仅是软件栈本身，也包括了实现端到端的数据闭环和数据管道。

图：卓驭基于高通8775开发的舱驾融合控制器 电子发烧友拍摄

图：德赛西威基于高通8775开发的舱驾融合平台 电子发烧友拍摄

随着汽车智能化深入，中国智能化城市进程加速，以政策推动道路安全升级，驾驶辅助、舱驾融合、AI赋能车内体验等，为车企赢得未来竞争的核心维度。

高通推出的Snapdragon AI平台，致力于将更安全、更智能、更互联的驾驶体验从高端豪华汽车走向智驾平权，人人平等，助力智能出行的时代到来。记者在现场看到，卓驭、德赛西威、车联天下、亿咖通、博世、航盛电子、北斗智联、移远通信、广通远驰等几十家厂商都展示了基于骁龙汽车平台的最新产品，在整个汽车生态系统中，涌现了如此多基于骁龙平台的差异化解决方案，共同为中国汽车辅助驾驶和智能座舱的普及贡献了自己的最新助力。

文章来自：电子发烧友