2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了硅芯科技创始人赵毅，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。
硅芯科技创始人赵毅
回顾2025年，赵毅在采访中提到：2025半导体行业的主线依然是AI，但市场并不是“一边倒”，而是呈现出更清晰的结构分化。
年初WSTS预测全球半导体将实现两位数增长，现在看来基本实现。赵毅认为，2025行业增量主要由AI算力链条带动，数据中心GPU、HBM以及2.5D/3D先进封装相关环节处于高景气区间；同时，汽车电子与工业控制等板块也在逐步回暖，整体呈现AI率先高景气、其他细分稳步修复的格局。对芯片设计而言，在先进制程受限、EDA瓶颈日益明显的趋势下，单点能力已难支撑大算力系统，需要从顶层架构与系统层面重构设计路径。
在此背景下，他强调“2025年对堆叠芯片EDA企业非常关键”，不只是因为需求变旺，更重要的是“技术窗口”和“产业窗口”叠加出现；一边是 2.5D/3D、Chiplet、CPO等新架构加速落地，客观上要求设计、工艺、封装、验证形成新的协同方式；另一边是本土产业链在先进封装方向上越来越需要一套国产化、可持续演进的工具体系，能够跟随先进封装工艺与应用一起迭代。
谈到硅芯科技这一年的阶段性进展，赵毅把关键词放在“从产品走向方法论与生态”。，产品侧，公司完成了3Sheng五大中心全流程工具的阶段性打磨，形成面向2.5D/3D堆叠芯片的完整工具链，并在此基础上持续迭3Sheng Integration平台，推动先进封装从“单点工具支撑”走向“平台化、体系化支撑”。在技术与标准层面，公司面向大算力场景发布了三维堆叠芯片系统建模等关键能力，并参与、推动芯粒相关团体标准的发布，和产业伙伴一起在Chiplet规范、接口与验证方法上往前迈了一步。产业协同上，硅芯更强调做“连接堆叠设计与先进封装工艺的桥梁”：全年主导10+场生态活动，牵头湾芯展打造“Chiplet 与先进封装生态专区”，并联合多方共建芯粒库，联动设计、EDA、制造封测、科研院所与产业联盟，推动国产先进封装协同持续向前。
AI 浪潮如何推动技术创新？硅芯在AI领域的布局与进展如何？
当话题转到 AI 浪潮对半导体创新的影响，他先给了一个更“底层”的判断：AI 的变化不只是训练规模变大，而是从云端训练快速延伸到边缘推理和端侧智能，导致两件事发生——算力体系在重构，同时系统能效、互连带宽与集成度的指标被整体抬高。
“这会推动技术创新在三个方向上加速展开。”赵毅说：第一是架构层面，3DIC 的本质是多Die互连的系统级路径，其价值不只在纵向堆叠，而在于支撑系统架构与物理实现的一体化设计。从单一大芯片走向多芯片协同、Chiplet，通过2.5D/3D堆叠与HBM高带宽存储提升系统级算力密度；第二是封装与互连层面，先进封装不再只是后工序，而是系统设计的一部分，热、功耗、信号/电源完整性等多物理场因素需要更早进入设计决策；第三是设计方法层面：传统2D EDA的流程假设建立在“单 die实现与签核闭环”上，而多芯片堆叠把收敛目标迁移到系统级，需要跨die、跨工艺、跨封装的联合建模与签核闭环；这不是在原流程上加工具能解决的问题，而是必须切换到系统级、场景驱动的新一代EDA范式。
也正因为如此，他把硅芯科技的定位概括为“站在AI +先进封装的交汇点上，做多芯片时代的协同设计基础设施”。利用成熟制程，通过系统级拆解与组合形成可用芯片系统，是符合中国现实条件与国家长期战略的技术路径。对应上述三类变化，硅芯的工作重点可以概括为三件事：一是把系统级能力前置，通过3Sheng平台让多芯片建模、互联规划与关键约束的联合评估在更早阶段完成，帮助团队在架构与封装选择上更快收敛；二是重构面向2.5D/3D堆叠与Chiplet的系统级设计范式，——以先进封装工艺为基础、以设计场景需求为驱动，打通设计—先进封装工艺—验证—应用的协同闭环；三是通过典型场景把“设计—工艺—EDA”的一体化协同真正跑通，让先进封装从“项目可实现”走向“工程化、可复制”，进而支撑国产芯片在系统层面的竞争力提升。
2025年硅芯拓展了哪些新的应用领域？而2026年预判哪些新兴市场将迎来发展机会，为此贵司有怎样的布局和规划？
谈到应用侧的拓展，赵毅先把边界讲清楚：“我们不是直接做终端，而是通过EDA 平台去服务不同应用领域的芯片设计与系统厂商。”因此所谓拓展新领域，对硅芯而言并不是“去做某个行业的产品”，而是围绕新一代算力与先进封装的典型需求，把可复用的设计场景、工艺约束与验证路径沉淀下来：把先进封装从单个项目的经验推进，转化为可迁移、可复用的方法与流程能力，既要布局长期战略路径，也要夯实当下产业化基础，两者并行、相互支撑。让更多设计团队在面对不同应用时，都能在一套“堆叠设计—先进封装工艺—EDA”一体化协同框架下更快完成系统级权衡与验证收敛。
对2026年的增量机会，赵毅更看重“结构性主线的确定性”。全球半导体仍在扩张周期中，增量主要围绕逻辑与存储构成的算力主链展开。结合一线客户的变化，他认为有三类方向值得重点跟踪：其一，AI基础设施继续扩张，推理规模化部署将持续拉动算力芯片、存储与先进封装；其二，端侧与边缘侧AI从“概念配置”走向“规模渗透”，以AIPC为代表的新一轮升级会把能效与集成度要求整体抬高；其三，AI 数据中心建设带动的系统级配套投入仍将维持强度，服务器平台、互连与供电等环节的需求会继续受益。
围绕这些方向，硅芯计划一方面继续把3Sheng平台做得更“场景化”，沉淀参考流程、参数化模板和芯粒库；另一方面与更多本土EDA厂商、制造与封测伙伴协同，把关键封装结构与验证方法固化为可共享能力模块，沿着“EDA⁺ + 芯粒库 + 微系统”的路径支撑新兴应用快速迭代。
在地缘风险与价格波动下，国产半导体如何建立安全可靠的供应链
在地缘风险与价格波动常态化的背景下，赵毅认为，“安全可靠的供应链”不能只理解为产能和价格的博弈，更是一套体系能力的建设：首先是关键能力的自主可控，工艺、设备、材料要能稳住，像 EDA 这种深嵌在研发流程里的基础工具也必须可控；第二是体系的弹性与冗余，通过多地区、多厂商、多封装路线等方式避免单点失效；第三是“快速迁移能力”。一旦工艺、材料或封装路线需要调整，能快速评估影响、完成验证收敛，避免推倒重来、陷入被动救火。
如何看待明年半导体行业的增长形势？对硅芯的成长预期？
最后谈到2026年行业增长形势，赵毅的态度是“审慎乐观”。他判断，如果把过去两三年看作一轮从低位修复到反弹的过程，那么2026更可能进入一个更偏“结构性增长”的阶段，但增长路径会更明显地分化：AI相关算力链条、先进封装与高带宽存储等方向仍处在高景气区间；同时汽车电子、工业控制等结构性需求也有望延续修复；而部分传统通用器件仍可能承受价格压力与周期波动的影响。总体来看，行业增长的主驱动仍将来自AI带来的算力需求升级，以及围绕供应链安全、制造与封装能力建设的持续投入。
谈到硅芯自身的成长预期，他用一句话概括为“稳健而有弹性”。产品上，继续围绕3Sheng工具链与3Sheng Integration平台，把2.5D/3D、Chiplet与CPO等关键方向的能力做深做实，并推动更多本土点工具与伙伴形成协同；市场上，聚焦大算力、车规与工业等关键场景，稳步扩大落地深度，同时审慎推进海外合作；组织上，坚持长期主义与专业主义，把投入更多放在核心算法、模型与方法论的持续积累上。
“我们对明年行业是审慎乐观的，”赵毅总结道，“对硅芯来说，更重要的是把该做的底座能力和协同体系扎扎实实做出来——用长期方法论支撑短期增长，把增长建立在可持续的工程能力之上。”从最顶层需求出发，围绕算力与功能拆解技术指标，在现实约束下持续推进系统级能力建设。
文章来自：电子发烧友
