电子发烧友网报道 近日,芯原股份发布 2025 年度业绩预告。经财务部门初步测算,2025 年度公司预计实现营业收入约 31.53 亿元,相较于 2024 年度增长了 35.81%,营业收入呈现出同比大幅增长的态势。从季度数据来看,2025 年下半年预计实现营业收入 21.79 亿元,不仅较上半年增长了 123.81%,而且较 2024 年下半年也增长了 56.81%。

在利润方面,2025 年度预计归属于母公司所有者的净利润约为 -4.49 亿元。与上年同期相比,亏损收窄了 1.52 亿元,收窄比例为 25.29%;归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为 -6.27 亿元,亏损收窄了 0.16 亿元,收窄比例为 2.49%。

多领域收入增长,数据处理表现突出

从分业务板块的情况来看,2025 年度各业务均呈现出良好的增长态势。其中,量产业务收入同比增长 73.98%,芯片设计业务收入同比增长 20.94%,特许权使用费收入同比增长 7.57%,知识产权授权使用费业务收入同比增长 6.20%。值得一提的是,来自数据处理领域的营业收入同比增长超过 95%,收入占比约为 34%,成为业务增长的一大亮点。

新签订单创新高,在手订单保持高位

芯原股份技术能力在业界领先,持续获得全球优质客户认可,新签订单表现亮眼。2025 年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为 11.82 亿元、15.93 亿元、27.11 亿元,单季度新签订单金额三次突破历史新高,其中第四季度较第三季度进一步增长 70.17%。2025 年全年新签订单金额 59.60 亿元,同比增长 103.41%,其中 AI 算力相关订单占比超 73%,数据处理领域订单占比超 50%。

截至 2025 年末,公司在手订单金额达到 50.75 亿元,较三季度末的 32.86 亿元大幅提升 54.45%,且已连续九个季度保持高位。其中,量产业务订单超 30 亿元,规模效应显著,订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。预计 2025 年末在手订单中一年内转化的比例超 80%,且近 60%为数据处理应用领域订单。

技术投入:高研发投入,占比合理下降

集成电路设计行业具有投资周期长、研发投入大的特点,芯原股份坚持高研发投入以打造高竞争壁垒,保证在半导体 IP 和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。2025 年度公司预计期间费用合计约 16.39 亿元,其中约 80%为研发费用,整体研发投入 13.51 亿元,研发投入占收入比重约 43%。得益于新签订单爆发式增长,研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中,研发投入占比同比合理下降近 11 个百分点。

芯原业务与技术实力:平台化服务,多领域覆盖

芯原是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司拥有自主可控的六类处理器 IP,包括图形处理器 IP(GPU IP)、神经网络处理器 IP(NPU IP)、视频处理器 IP(VPU IP)、数字信号处理器 IP(DSP IP)、图像信号处理器 IP(ISP IP)和显示处理器 IP(Display Processing IP),以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。

基于自有的 IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖多种计算设备,如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线的轻量化空间计算设备,AI PC、AI 手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求推动的 SoC 向 SiP 发展趋势,芯原以“IP 芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从多方面入手,持续推进公司 Chiplet 技术、项目的研发和产业化。

基于独有的芯片设计平台即服务(SiPaaS)经营模式,芯原股份主营业务应用领域广泛,包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。主要客户涵盖芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

在半导体工艺节点方面,芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD – SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力,已拥有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD – SOI 工艺节点芯片的成功流片经验。根据 IPnest 在 2025 年 4 月的统计,2024 年芯原半导体 IP 授权业务市场占有率位列中国大陆第一,全球第八;知识产权授权使用费收入排名全球第六。IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。2020 年公司在科创板上市时被誉为“中国半导体 IP 第一股”,目前已被业界誉为“AI ASIC 龙头企业”。

文章来自:电子发烧友

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作者 yinhua

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