4月14日，高速连接解决方案厂商Credo官宣，已与以色列硅光子芯片企业DustPhotonics达成最终收购协议，将以7.5亿美元现金+约92万股Credo普通股的方式将其收入囊中。此外，若DustPhotonics团队达成特定的财务里程碑，Credo还将支付最高约321万股的额外股份作为或有对价，交易预计于 2026 年第二季度完成，届时DustPhotonics的约70名拥有深厚光子集成经验的员工将加入Credo。
通过将业界领先的硅光PIC技术纳入囊中，Credo将构建起从SerDes、DSP到硅光芯片及系统集成的全栈垂直整合能力。Credo预测，合并后的光业务板块，包括 ZeroFlap 光模块、光 DSP 和硅光产品，在2027财年的收入有望突破5亿美元。
DustPhotonics成立于2017年，总部位于以色列，是一家专注于数据中心、AI及高性能计算应用的硅光子芯片设计公司。该公司在2021年战略转型，逐步淘汰光收发器产品线，全力投入硅光子芯片研发。目前公司已开发出涵盖 400G、800G 到 1.6T 的差异化 PIC 产品组合，并已制定向3.2T演进的技术路线图。
2023年，DustPhotonics在欧洲光通信会议（ECOC）上推出业界首款商用800G-DR8硅光子芯片Carmel-8，采用7.5mm×7mm紧凑封装，集成8个100Gb/s光通道，支持2公里传输距离，并兼容QSFP/OSFP标准外形尺寸。该芯片采用专利L3C（低损耗激光耦合）技术，可直接与商用激光器集成，无需自由空间光学元件，支持浸没式冷却环境，相比分立器件方案功耗降低约20%。
2024年，DustPhotonics宣布推出1.6Tb/s硅光子引擎，进一步巩固其在高速光互连领域的技术领先地位。公司团队约70人，采用无晶圆厂（Fabless）模式运营，已获得多家头部超大规模云服务商的设计订单。
根据LightCounting和Credo的估算，硅光子PIC市场预计到2030年将增长至60亿美元。Credo通过此次收购，直接切入了这一高增长赛道的核心。结合其现有的DSP和收发器产品，Credo有望在未来的AI超大规模部署中，从一家单一的电芯片供应商转型为关键的战略合作伙伴。
Credo董事长、总裁兼首席执行官 William Brennan表示，与 DustPhotonics 联手，是 Credo 引领 AI 全场景连接战略的关键一步。我们在高速电连接已建立强势地位，此次将一流 PIC 技术引入，与 ZeroFlap 光模块、DSP 组合形成互补。更重要的是，我们正在构建从铜缆到光、从芯片到集群的垂直整合连接平台，在规模化部署中解决可靠性与功耗两大核心瓶颈，深化与客户的战略伙伴关系。
DustPhotonics首席执行官 Ronnen Lovinger表示，加入 Credo 是 DustPhotonics 顺理成章的下一步。我们创立这家公司时就坚信，随着 AI 基础设施规模扩张，硅光子技术将成为高速光连接的底层基石。Credo 与我们秉持同样的信念，并且拥有 SerDes 知识产权、超大规模云厂商客户关系以及运营规模，能够以远快于我们独立发展的速度，将这一愿景变为现实。这对我们的团队、客户以及整个行业而言，都是一个极佳的结果。
在1.6T爆发的前夜，Credo 的这次“重仓”硅光动作，反映出光电芯片巨头正通过并购加速实现“全栈化”。在 AI 算力竞赛中，谁能提供功耗更低、集成度更高的连接方案，谁就将掌握下个十年的话语权。

文章来自：电子发烧友