IC制造 IC测试 IC设计

AR-HUD再突破！蔚来ET9首发搭载“共轴光场”AR-HUD

1 月 6, 2025 yinhua

AR-HUD是一种融合了AR增强现实和H…

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美国实验室研发新型激光技术，有望大幅提升芯片制造效率

1 月 6, 2025 yinhua

美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）…

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中国发展报告：我国是无人机第一大技术来源国

1 月 3, 2025 yinhua

近日，国务院发展研究中心撰写并在京发布的…

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又一大厂确定下一代SiC MOSFET采用沟槽设计

1 月 3, 2025 yinhua

2024年上半年，安森美发布了第二代12…

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IBM、格芯化干戈为玉帛，达成和解、将共谋半导体未来发展

1 月 3, 2025 yinhua

1 月 3 日消息，IBM 昨日（202…

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中国专利奖结果公布：新声、中微等半导体企业入选

1 月 2, 2025 yinhua

近日，国家知识产权局在其官网正式对外发布…

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三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年

1 月 2, 2025 yinhua

1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门…

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消息称台积电亚利桑那州工厂约一半员工来自中国台湾，引发本地工会不满

1 月 2, 2025 yinhua

1 月 2 日消息，自台积电在亚利桑那州…

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安森美Hector Ng：多款新品推出，强化市场领导力

12 月 31, 2024 yinhua

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年…

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东芯半导体陈磊：AI持续推动需求增长，东芯将扩充产品线、推进先进制程

12 月 31, 2024 yinhua

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年…