IC制造 IC测试 IC设计 行业资讯

机构预测2030年七成蜂窝通信设备支持eSIM/iSIM，相关芯片和模组迎巨大机遇

7 月 10, 2024 yinhua

近日，市场调查机构Counterpoin…

IC制造 IC设计 行业资讯

储能系统中，要如何选择好的温度传感器

7 月 10, 2024 yinhua

温度传感器在储能系统中扮演着至关重要的角…

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集成化、低成本，舱驾一体芯片趋势已来

7 月 10, 2024 yinhua

汽车智能化是目前汽车创新的主要方向，包括…

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新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新

7 月 10, 2024 yinhua

3DIC Compiler协同设计与分析…

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可穿戴芯片进阶至3nm！Exynos W1000用上了面板级封装，集成度更高

7 月 8, 2024 yinhua

关于可穿戴芯片，三星已经推出了多款产品。…

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台积电与多数客户达成共识：上调代工费以确保稳定供应

7 月 8, 2024 yinhua

7月7日消息，据媒体报道，麦格理证券在权…

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半导体赚钱窗口期出现：芯片厂开始重金下注！

7 月 8, 2024 yinhua

7月7日消息，在全球半导体产业经历了20…

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双向4Tbps、兼容PCIe5.0！英特尔光学I/O chiplet再突破

7 月 5, 2024 yinhua

数据中心高速传输是提升目前算力的重要技术…

IC制造 IC测试 IC设计 光电微电子

今日看点丨欧盟正式对中国新能源车加征关税；三星电子改组，新设HBM芯片独立研发团队

7 月 5, 2024 yinhua

1. 上汽仍为顶格受罚，欧盟正式对中国新…

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台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产

7 月 5, 2024 yinhua

7 月 5 日消息，消息源 Moore&…