世界半导体论坛

IC制造 IC测试 IC设计

对话东方日升邹朋飞：异质结伏曦系列组件功率效率领先，未来进步空间巨大

6 月 28, 2024 yinhua

6月13日，SNEC第十七届（2024）…

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TechInsights：未来五年 AI 芯片将消耗全球超 1.5% 电力，产生超 10 亿吨碳排放

6 月 28, 2024 yinhua

市场调研机构 TechInsights …

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从经典蓝牙到低功耗蓝牙，蓝牙音频设备将专注于双模式操作

6 月 28, 2024 yinhua

2023年，全球蓝牙设备的出货量达到50…

IC制造设备

NVIDIA拿出 Backwell将AI算力一步提升30倍

6 月 26, 2024 amtbbsportal

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国加州圣何…

行业资讯

发布ProjectGR00T 人形机器人基础模型和Isaac机器人平台重大更新

6 月 26, 2024 amtbbsportal

Isaac机器人平台现可为开发者提供全新…

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今日看点丨AI将带动今年全球服务器GPU产值破千亿美元；三星旗下Semes成功开发ArF-i光刻涂胶/显影设备

6 月 26, 2024 yinhua

1. 台积高雄第三座2纳米厂来了 台积电…

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业内首次，三星建成新中心：CXL 相关产品经其验证后可立即向 Red Hat 申请注册

6 月 26, 2024 yinhua

6 月 26 日消息，三星公司昨日（6 …

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Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴

6 月 26, 2024 yinhua

通过与装配和测试合作伙伴共同工作， No…

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在人工智能驱动的智能时代，半导体行业面临的挑战与应对

6 月 25, 2024 yinhua

  在这个由人工智能驱动的无处…

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国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

6 月 25, 2024 yinhua

时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学…