世界半导体论坛

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一颗芯片面积顶4颗H200，博通推出3.5D XDSiP封装平台

12 月 10, 2024 yinhua

博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片…

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长江存储：没打算上市 更不会借壳

12 月 9, 2024 yinhua

12月9日消息，针对外界的传闻，长江存储…

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今日看点丨消息称台积电 2nm 芯片生产良率达 60% ；小米在调研是否兼容苹果硬件

12 月 9, 2024 yinhua

1. 消息称小米在调研是否兼容苹果硬件，…

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ASML前员工涉嫌窃取公司芯片机密并出售 荷兰对其实施20年入境禁令

12 月 9, 2024 yinhua

12 月 9 日消息，据荷兰媒体《NOS…

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行业内卷极致情况下，模拟芯片市场关于未来的思考

12 月 9, 2024 yinhua

“主机厂之间的激烈竞争，将压力传导到Ti…

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博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术，将用于富士通 2nm MONAKA 处理器

12 月 6, 2024 yinhua

12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣…

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半导体制造能耗难题引起关注

12 月 6, 2024 yinhua

据西班牙《国家报》近日刊文称，制造半导体…

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不依赖现有计算机芯片制造工艺，电子元件轻松实现自组装

12 月 6, 2024 yinhua

美国北卡罗来纳州立大学团队开发了一种创新…

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ST“在中国，为中国”战略！以SiC/电机控制/智能电源等，助力中国设计创新

12 月 5, 2024 yinhua

工业峰会是ST意法半导体充分展示工业产品…

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北斗赋能开启“万亿市场”！迎北斗三代设备升级机遇，芯片厂商如何跟进？

12 月 5, 2024 yinhua

2024年，正值北斗系统工程立项30年，…