世界半导体论坛

IC制造 IC测试 IC设计

博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术，将用于富士通 2nm MONAKA 处理器

12 月 6, 2024 yinhua

12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣…

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半导体制造能耗难题引起关注

12 月 6, 2024 yinhua

据西班牙《国家报》近日刊文称，制造半导体…

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不依赖现有计算机芯片制造工艺，电子元件轻松实现自组装

12 月 6, 2024 yinhua

美国北卡罗来纳州立大学团队开发了一种创新…

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ST“在中国，为中国”战略！以SiC/电机控制/智能电源等，助力中国设计创新

12 月 5, 2024 yinhua

工业峰会是ST意法半导体充分展示工业产品…

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北斗赋能开启“万亿市场”！迎北斗三代设备升级机遇，芯片厂商如何跟进？

12 月 5, 2024 yinhua

2024年，正值北斗系统工程立项30年，…

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电源的“心脏”——充电模块

12 月 5, 2024 yinhua

在新能源汽车、储能及其他电池驱动设备的快…

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11月车市解读：比亚迪再破单月50万辆，小鹏新车获认可

12 月 4, 2024 yinhua

12月伊始，国内新能源汽车品牌就都发布了…

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全流程国产化！这款CMOS图像传感器性能依然强大

12 月 4, 2024 yinhua

5000万像素传感器在如今智能手机主摄中…

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消息称英特尔评估多名CEO潜在人选，包括前董事会成员陈立武等外部人士

12 月 4, 2024 yinhua

12 月 4 日消息，据路透报道，知情人…

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世界大国为何陷入芯片之争？

12 月 3, 2024 yinhua

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEW…