跳至内容
周四. 11 月 28th, 2024
世界半导体论坛
行业资讯
硅晶圆制造
光阻|显影|刻蚀液
IC设计
IC制造
IC封装
IC测试
IC制造设备
IC设计软件
光电微电子
技术社区
活动会议
帐户
登录
用户注册
AMT
AIF
返回首页
登录
标签:
可穿戴设备
IC制造
IC测试
IC设计
可穿戴设备多个环节完成融资,XR芯片、显示技术潜力待挖掘
9 月 24, 2024
yinhua
今年,可穿戴设备市场随着消费市场的回暖获…
IC制造
IC测试
IC设计
可穿戴芯片细分市场机会来了,大算力产品、出海布局加速
9 月 19, 2024
yinhua
今年上半年,全球可穿戴设备市场迎来增长,…
You missed
IC制造
IC测试
IC设计
特斯拉欲将HBM4用于自动驾驶,内存大厂加速HBM4进程
11 月 28, 2024
yinhua
IC制造
IC测试
IC设计
作为国产MCU龙头,兆易创新GD32如何在工业市场开疆拓土?
11 月 28, 2024
yinhua
IC制造
IC测试
IC设计
信道探测开启精准定位时代,芯片厂商加速跟进
11 月 28, 2024
yinhua
IC制造
IC测试
IC设计
今日看点丨传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片;消息称高通收购英特尔的兴趣降温
11 月 27, 2024
yinhua
登录
用户名/邮箱/手机
密码
登录
快速登录
注册
|
忘记密码?