世界半导体论坛

标签： MIT达成半导体研发合作协议，首批项目将导入硅光子技术

You missed

IC制造 IC测试 IC设计

从技术突破到量产落地，国产FCBGA攻克翘曲难题、打破国外垄断

10 月 15, 2025 yinhua
IC制造 IC测试 IC设计

星宸科技拟赴港IPO，视觉AI SoC全球出货，安防第一、机器人第二

10 月 15, 2025 yinhua
IC制造 IC测试 IC设计

英伟达加速800V HVDC架构落地，三家本土企业打入供应链！

10 月 15, 2025 yinhua
IC制造 IC测试 IC设计

全球首款可编程光子芯片问世

10 月 14, 2025 yinhua