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3月10日,据台媒报道,台湾地区法务部联合台北、士林、桃园、新竹及台中的五处检察署、八个外勤站,兵分14路,展开大规模突击检查,查出8家涉嫌违法在台挖角科技人才的大陆企业或研发中心。
根据调查局介绍,本次联合侦办行动,调查局总计动员百余人次,搜索14处所,询问近60人次。八家被查处的企业,分布在台北市、新北市、桃园市、台中市、高雄市、苗栗县等县市,包括伪台资公司、伪外资港商或是大陆企业在台办事处。
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据介绍,此次被查处的在台企业或研发中心,涉及产业领域涵括电子设计自动化(EDA)软体设计、第三代半导体研发及IC设计、液晶显示器驱动IC设计、数字多媒体IC设计、图像传感器CIS设计、IC设计定制一站式服务平台、通讯与电器及机电设备IC设计、电动车相关零组件等。

 

在去年 3 月,台湾当局就曾大肆调查大陆芯片设计公司在台挖角案件,搜查了多家台湾公司,查扣大批资料,约谈19人,带回4人调查。
中国大陆某芯片公司被指控涉嫌在台湾非法挖走了上百名工程师,以提升其芯片研发能力。台湾地区 ” 司法部 ” 调查局官员表示,该局在 2021 年发起了 23 起涉及中国大陆企业涉嫌挖台人才的调查,其中 19 起案件被移交检察机关进一步调查。
值得一提的是,去年4月,台湾当局还针对大陆对台湾半导体人才挖角问题,发函给各人才招聘机构,要求不得协助任何企业在台招募人员赴大陆就业,要求招聘信息的工作地点如果涉及大陆地区,必须先行下架,违者最重可处新台币 500 万元罚金。
据了解,本次调查展开之际,全球芯片行业急于扩大生产,导致中国台湾面临严重的员工短缺问题。为了保护其关键的芯片产业,中国台湾正在收紧相关法律,将未经批准在境外从事“经济间谍活动”或使用关键技术和商业秘密的行为定为犯罪。

作者 scforum

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