2015年7月16日, 中国上海——北京信威通信技术股份有限公司（以下简称“信威”）与芯原微电子（上海）有限公司（以下简称“芯原”）合作开发了一款宽带无线通信基带处理SoC芯片，面向McWiLL等国际领先的宽带无线接入技术标准，并于日前进行了生产流片。该芯片内部集成了芯原的ZSP800 DSP，以及各类通信加速算子，并基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）实现了成功设计投产。

McWiLL是国内的通信行业标准之一，也归属于国际电信同盟（ITU）的M.1801标准（宽带无线接入系统）和ITU-R M.2009技术标准（公共安全和救灾系统）。全面支持McWiLL的宽带无线通信基带处理SoC芯片的研制成功，将有助于加速以无线接入设备为代表的McWiLL各类终端设备的研发，并极大地促进McWiLL的应用与发展。

该无线通信基带处理SoC芯片采用了ARM+DSP的双核架构，具备高效的多层总线，集成了丰富的外设接口以及各类通信加速算子。其中通信加速算子包括维特比译码器、Turbo编译码器、最高2048点的FFT、交织解交织器、长序列相关计算器等。内置的320MHz ZSP800还提供了充足的冗余计算能力。灵活的架构适合各种无线通信协议的基带处理。

基于ZSP的无线基带平台是芯原SiPaaS平台的重点方案之一，主要侧重于无线通信的物理层数字信号处理和底层协议栈控制，全面支持多模多频的技术需求，包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、DC-HSPA+、TD-LTE、FDD -LTE、LTE-A等，并在以McWill为代表的专网通信技术及其他物联网无线接入技术上均取得了一系列的成功。

关于芯原

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。芯原的芯片平台包括基于可授权的ZSP?（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm及以下工艺节点和FD-SOI等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。 芯原成立于2001年，其公司总部位于中国上海，目前在全球已有超过500名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。

关于信威

北京信威通信科技集团股份有限公司（信威）是立足于自主知识产权通信技术研发及产业化的通信集团企业，是中国A股上市公司，先后创立了SCDMA（Synchronous Code Division Multiple Access 同步码分多址，中国通信标准）、TD-SCDMA（Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access 时分同步码分多址，ITU国际标准）、McWiLL?宽带多媒体集群系统（ITU国际标准）等多项国家和国际通信标准。信威集团打造技术研发、产品制造、销售服务、建设运营的完整信息通信产业链，现已形成了无线通信及宽带多媒体集群系统、通信网络测试及数据采集分析系统、政企行业共网建设运营三大业务体系，致力于提供领先世界的无线通信技术、产品和服务，为世界文明的进步贡献力量。