本文作者Sagar Pushpala一直以来都是半导体制造领域的长期高管——在大型跨国公司、领先的半导体代工厂担任关键职位，并与许多顶级代工厂和 OSAT 合作。自从“退休”以来，他还还花时间通过在 VC、孵化器和加速器中的角色为初创企业提供建议和投资。以下内容是他作为内部人员工作了 30 多年以及最近作为外部董事会成员/观察员、顾问和投资者之后对该行业的看法（和担忧）。

他表示，尽管美国正在积累一些政治“brownie points”，并分配数百亿美元的种子资金来创建国内先进的逻辑/内存晶圆厂和制造工作岗位，但他担心这对美国来说为时已晚。因为不幸的是，尽管一些公司已经宣布了 10 到 20 年的扩张计划，但我不相信这些种子激励措施能够维持成本竞争力并扩大规模超出单工厂项目。

在作者看来，Logic/Memory 制造和 Foundry/OSAT 的最佳前进道路是美国确保中国台湾和韩国在政治和结构上保持稳定，这样他们的半导体制造基础设施将继续长期繁荣。

在谈到英特尔的时候，Sagar Pushpal指出，半导体巨头的 X86 架构很可能已经失去动力，如果不进行全面改造，几乎没有增加收益。AMD、苹果、英伟达和高通可能会在短期内大举蚕食它们的份额。

为了生存，英特尔必须尽快决定是加速和生产具有竞争力的晶圆厂和封装技术以领先于台积电，还是完全依赖代工。在作者看来，后一种方法可能更谨慎。

笔者表示，英特尔收购 Tower-Jazz 既没有带来规模，也没有取得竞争力的 IP 。这并不能帮助英特尔超越台积电。相反，作者认为英特尔应该收购 Global Foundries，然后剥离其代工/封装功能，创建一个真正有机会与台积电竞争的独立实体。这将是互补且有意义的，因为它将为英特尔提供成功的管理结构和技术/IP 框架。

在对三星未来发展评价时，Sagar Pushpal认为三星代工应该通过收购联华电子来增强其先进工艺和封装战略，并扩大其代工产品，提供与其上面建议的英特尔-全球代工实体类似的结构。

总的来说，这样的分拆和合并将使 3 个世界级的实体（台积电、英特尔 + GlobalFoundries 和三星 + 联华电子）能够扩大竞争，使半导体生态系统能够有效地蓬勃发展。

Sagar Pushpal指出，许多获得批准并在新地点建造的工厂将在未来 2 年内显着减少loading支持，因此晶圆厂管理人员必须围绕这一短期问题进行思考和投资。

在巨头垄断的半导体设备市场，Sagar Pushpa认为世界需要另一个用于光刻功能的 ASML，尤其是在高级节点 (EUV) 上。它的垄断正在扼杀增长，价值数十亿美元的收入和产能因无法满足需求而受到瓶颈，更不用说陷入中国纠葛了。

笔者还对中国大陆和印度的半导体发展给出了观点。

他表示，中国和印度不应试图创建成熟的竞争对手并与传统的代工企业抗衡，而应设法发挥自己的优势，专注于对其地区能力的逻辑扩展。

Sagar Pushpal表示，中国代工厂应继续推动低成本制造，同时专注于成熟的技术节点和消费产品，因为许多美国无晶圆厂公司今天仍然依赖它们。

Sagar Pushpal同时指出，世界需要在印度建立另一个制造中心，让“值得信赖的”人力资本不受限制。它应该加倍支持已经蓬勃发展的高附加值工程服务和产品开发生态系统。特别是，早该关注产品定义和相关孵化以及非前沿制造。

为了利用印度最近宣布的制造激励措施和能力，顶级代工厂应强烈考虑通过与区域内强国（例如 TATA、RIL、 ETC。）

日本和欧盟可能仍将是美国的支持实体，并将继续在其举措上自给自足，包括吸引顶级代工厂进入其地区。