8月9日，广东省正式发布《广东制造业高质量发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）。《规划》提出高起点谋划发展战略性支柱产业，战略性新兴产业以及未来产业。其中，半导体与集成电路产业被重点提及，总数高达30次以上，并提出多项重要措施。

《规划》指出，到2025年,半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

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加快培育半导体与集成电路产业集群

《规划》强调加快培育半导体与集成电路在内的十大战略性新兴产业集群，加快部分重点领域在全球范围内实现换道超车、并跑领跑发展,进一步提升我省制造业整体竞争力。

《规划》提到推进集成电路EDA底层工具软件国产化,支持开展EDA云上架构、应用AI技术、TCAD、封装EDA工具等研发。面向半导体及集成电路重点细分领域发展空间布局，《规划》从芯片设计及底层工具软件、芯片制造、芯片封装测试、化合物半导体、材料与关键元器件、特种装备及零部件配套等方面进行部署。对于新型半导体材料，《规划》提出以广州、深圳、佛山、东莞、中山、珠海、江门为依托，利用东莞天域深圳基本半导体、珠海英诺赛科、佛山国星、江门华兴光电等半导体企业以及高校和科研院所的基础优势,重点开展碳化硅、氮化镓、磷化铟等为代表的第三代半导体材料的研发与生产。在半导体元器件方面，以广州、深圳、珠海为核心,打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。支持广州开展“芯火”双创基地建设, 建设制造业创新中心。支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区,推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移,发展半导体元器件配套产业。

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加快关键核心技术攻关，大力实施广东“强芯行动”

对于广东乃至全国在集成电路等行业面临的“卡脖子”问题，《规划》指出，积极探索社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的 “广东路径”,坚决打好关键核心技术攻坚战。大力实施广东“强芯行动”，加快发展集成电路等产业关键核心技术。组织实施重点领域重大研发计划和重点专项,通过支持关键技术产品供需对接和应用推广,以揭榜制等方式持续支持关键核心技术产业化协作攻关,着力解决“卡脖子”问题。在前瞻布局战略性新兴产业上，《规划》就提到扩大集成电路设计优势,突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计,支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)等专用芯片开发设计,前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、太赫兹芯片等专用芯片设计。布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线,重点推进模拟及数模混合芯片生产制造,加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核心技术攻关,支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化,重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件,发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。

半导体与集成电路产业作为广东十大战略性新兴产业之首，对于广东深入实施制造业高质量发展，加快实现从制造大省到制造强省的历史性转变具有至关重要的作用。协会也将根据《广东制造业高质量发展“十四五”规划》，积极响应广东省重点发展半导体与集成电路产业的要求，继续深入开展产业链上下游资源对接、产业人才对接、行业诉求反馈、行业会议举办等工作，为广东省半导体与集成电路产业创新发展贡献力量。