10月22日，近日，由中国科协主办、中国科学院大学承办、北京空天未来科技研究院协办的“中国集成电路前沿技术和发展战略高层次研讨会”在中国科学院大学中关村校区成功举办。

科技部国家科技评估中心、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所、中国电科电子科学研究院、中国科学院大学以及全球能源互联网研究院等单位的专家、学者共20多人参加活动。

活动开幕式上，中国科学院大学科研处副处长王欢欢代表举办方致辞。她表示，电路产业和软件产业是信息产业的核心，也是科技部、发改委、工信部等部门优先支持的研发项目，期待研讨会能够形成一个比较有战略意义、全局意义的专家建议报告，为国家重大战略实施提供参考。

中国科学院微电子研究所副所长曹立强以《后摩尔时代集成电路封测技术的机遇与挑战》为主题，介绍了集成电路产业未来发展方向：延续摩尔定律、扩展摩尔定律、超越摩尔定律。他认为，目前5G、智能汽车等应用市场虽尚未爆发，但预计将成为半导体市场增长的下一轮重要驱动力，成为拉动半导体应用市场的重要方向。先进封装技术如Chiplet是未来增长的主要来源，它以系统/微系统封装为产品，呈现新中道特性，形成多域设计技术为支撑、载板技术、扇出技术为技术载体，晶粒集成、三维堆叠、晶圆级集成为技术特征，无晶圆设计、晶圆厂、IDM融合，服务于系统OEM商的全新技术与生态体系。

中国科学院半导体研究所副研究员刘兴昉介绍了“SiC外延、装备国产化及其产业化进展”，中国科学院半导体研究所研究员魏同波介绍了“半导体深紫外LED技术与发展趋势”，中国科学院半导体研究所研究员邓惠雄介绍了“半导体掺杂与缺陷物理及性能调控”，全球能源互联网研究院教授级高级工程师李金元介绍了“电网用功率半导体器件的需求及发展现状”。

科技部国家科技评估中心副主任霍竹表示，科技的研发和科研的管理同等重要，他从管理的角度分享了《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》国家重大专项的一些经验。他认为推动集成电路产业集聚，要形成科技创新和国家地域经济融合协同发展。同时，他还建议进行全产业链布局，培育科技领军企业创新成长的生态环境，以及采用用户考核制度，坚持知识产权导向研发的品质技术需求等。

北京神州龙芯集成电路设计有限公司董事长陈义建议，一要特别注重科技企业家的作用，二要加强各种类型各种规模主体的知识产权平权保护，三要尊重科技企业发展规律，四是希望政府在税收、项目管理、人才等方面对集成电路设计企业有针对性的支持和政策倾斜。

其他企业代表随后也从企业发展、核心技术突破、专业人才培养等各方面给出了专业的意见和建议。

此外，参会的专家还就高校、科研机构、企业在人才培养、产学研融合等方面如何开展具体的合作深入交换了意见。

本次“中国集成电路前沿技术和发展战略高层次研讨会”由中国科学院大学承办，研讨会研讨前沿领域的重大科技问题及相关产业化问题以及如何加快构成战略科技力量，提升集成电路高端产业和战略高技术，提出相关问题解决和前瞻性建议。