材质简单的说就是：物体看起来是什么质地。材质可以看成是材料和质感的结合。在线路板中，它是指制造线路板所用的材料，包括基板、基板参数、工艺等。主要是指由基板、铜箔和粘合剂构成的覆铜板(敷铜板)的质量。

按档次级别从底到高划分如下：

94HB－ 94VO－ 22F－ CEM-1－ CEM-3 － FR-4

详细介绍如下：

94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板 （模冲孔）

22F：单面半玻纤板（模冲孔）

CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的

双面板可以用这种料，比 FR-4会便宜 5~10元/平米）

FR-4:双面玻纤板

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到 PCB板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB线路板及使用高 Tg PCB的优点高 Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由”玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。

一般 Tg的板材为 130度以上，高 Tg一般大于 170度，中等 Tg约大于 150度。

通常 Tg≥170℃的 PCB印制板，称作高 Tg印制板。

基板的 Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

高 Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以 SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的 FR-4与高 Tg的 FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受

热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高 Tg产品明显要好于普通的 PCB基板材料。

近年来，要求制作高 Tg印制板的客户逐年增多。

随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

国家标准目前，我国有关基板材料 pcb板的分类的国家标准有 GB／

T4721—47221992及 GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本 JIs标准为蓝本制定的，于 1983年发布。