半导体产业虽然目前面临技术和国际政治的双重挑战，但高速增长的国内市场规模为我国半导体产业结构升级优化提供了重要机遇。

随着数字化转型的加速和信息科技竞争的加剧，半导体芯片作为数字化世界的基石日益被大众关注。

半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

纵观全球，半导体全球产业链已实现高度专业化，但在现有形势下，越来越多的国家将自主发展半导体产业上升到国家战略层面的高度。对于我国来说，半导体产业虽然目前面临技术和国际政治的双重挑战，但高速增长的国内市场规模为我国半导体产业结构升级优化提供了重要机遇。

当前，我国的半导体产业处于快速发展阶段。我国的半导体产业市场规模近三年的复合增长率达7.6%，从制造设备到原材料再到设计软件，不断加快研发进程，在部分领域已形成较强的竞争力。

专家预测，未来我国会形成庞大的半导体市场，随着政府的政策支持，将吸引更多专业人才往半导体行业发展，也将会继续促进中半导体行业的繁荣昌盛。

那么，我国半导体产业接下来发展的重心在哪？面对挑战与机遇未来又该如何应对？今天，请跟随《中国科技信息》一起来探讨。

新兴科技为半导体产业带来新机遇

半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域。近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。

这也让我国的半导体产业步入快速发展阶段。数据显示，我国的半导体产业市场规模近三年的复合增长率达7.6%，从制造设备到原材料再到设计软件，不断加快研发进程，在部分领域已形成较强的竞争力。

明年全球半导体市场规模预计增长11.8%。从应用结构看，计算机和通信电子依然占比最大，汽车电子则是增速最快的市场应用领域，预计今年或明年，汽车半导体的增速在半导体各产品门类、应用市场中居首位。中国汽车工业协会的统计数据显示，每辆汽车芯片的平均数达到934颗，电动汽车1459颗，这意味着车规芯片将是未来的战略必争之地。

数字显示，一直到2027 年，汽车半导体市场规模预计将以8.8% 的复合年增长率增长。汽车半导体市场规模预计将增长266.7635 亿美元。市场的增长取决于几个因素，包括车辆中高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 功能的日益普及、车辆电气化程度的提高以及管理机构强制执行安全法规。

此外，随着大模型的出现，发展高算力、低能耗和高能效的人工智能服务器芯片将成为一种必然，是一大发展方向。这些新赛道和新空间将进一步增强中国在再全球化过程中的地位和实力，也必然会对全球半导体产业的发展起到积极的推动作用，从而对冲逆全球化的影响。

未来全球半导体发展重心在中国

根据各家机构的预测，2023年，随着各国政府的政策支持，以及5G、AI等新兴市场的崛起，半导体市场即将出现拐点，预计年底全球半导体市场将达到一万亿美元，明年全球半导体市场将可能回归两位数的增速。

纵观全球，发展重心还是在亚太地区，占据全球60%的份额，其中中国是第一大市场，将近40%全球市场份额，北美、欧盟日本紧随其后，整个欧洲市场9.4%市场份额，此前，欧洲议会发布芯片法案，提出的目标是到2023年，整个欧洲半导体的市场份额要提升一倍，约占全球20%。

无论是产量还是储备量，中国在全球半导体行业中扮演着不可或缺的角色。如果其他国家想要发展新能源，并顺利生产自己的武器系统，就不可避免地需要依赖中国的半导体材料。

同时，高速增长的国内市场规模为我国半导体产业结构升级优化提供了重要机遇。

从发展模式来看，我国半导体产业主要以无制造半导体+代工+服务的模式为主，能够在半导体产业链的多个环节实现最佳资源组合，这也是中国半导体产业的优势所在。然而，在逆全球化的背景下，“设计-代工”的模式难以实现最佳资源配置，会对我国半导体产业产生一定的影响。

从产业集聚来看，目前国内半导体产业发展呈现以长三角为核心，多点开花的局面；从产业分工来看，东南沿海地区引领产业发展，中西部地区主要承接加工及制造环节。

总的来看，专家认为未来我国会形成庞大的半导体市场，随着政府的政策支持，将吸引更多专业人才往半导体行业发展，也将会继续促进半导体行业的繁荣昌盛。

应对技术和地缘政治的双重挑战

当前，我国半导体产业面临技术和地缘政治的双重挑战，自身主要包括“设计-代工”模式难以实现最优资源配置、国产集成电路产品全球市场占比不高、国产芯片与国内市场需求相距甚远、中国芯片制造业的销售收入在中国市场占比不高、代工业产能严重不足、半导体投资力度亟需加强、企业创新投入严重不足等。

对此，专家提出三点建议。一是把握数字经济发展的机遇，迎接产业锻长补短的挑战。以传统产业数字化转型为抓手，加速产品和服务迭代，逐步完善产业链、供应链体系，促进集群化发展，加快半导体产业锻造长板。以市场为牵引，以应用为导向，狠抓技术公关，推动产业链上下游协同发展，成为产业补齐短板的重要路径。

二是把握后摩尔时代的机遇，迎接先进技术的挑战。随着摩尔定律驱动的产业路线图发展逐步放缓，原有半导体技术的发展趋近物理极限，产业将由过去围绕应用的“有序”创新逐步走向“无序”创新。聚焦创新方向，新技术、新材料、新架构将是我国半导体产业发展的重大机遇，为解决半导体先进技术发展提供了新路径。

三是把握高水平对外开放的机遇，迎接“逆全球化”发展的挑战。当前，地缘政治对全球半导体产业发展造成冲击，不仅影响了产业链、供应链，甚至对产业发展模式带来重大影响。

正如中国半导体行业协会在声明所说，中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化。“我们将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时，中国半导体产业也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。”