华为最早今年重启5G移动芯片生产输出，或将采用7纳米制程技术

8月1日，近期，据媒体消息，华为最早将于今年与中芯国际等公司合作，共同重启生产海思麒麟5G手机芯片，该芯片可在几个月内投入量产。

消息人士透露，华为将采用7纳米制程技术。这是该公司目前能从中芯国际获得的最先进的芯片节点制造节点。此前研究机构Counterpoint Research已发布报告称，华为下半年发布的5G芯片将使用中芯FinFET N 1（7nm）工艺代工生产，性能可媲美台积电7nm。

实际上，华为公司轮值董事长徐直军今年2月表示，其芯片设计EDA（电子设计自动化）工具团队联合国内EDA公司，共同打造了14nm以上工艺所需的EDA工具，基本实现了14nm以上的EDA工具国产化，计划2023年将完成对其全面验证。

这意味着，自2018年起麒麟芯片被美国EDA巨头“卡脖子”后，华为完成了国产EDA工具的部分技术突破，打通上游芯片设计的关键环节。

华为在2019年美国禁止使用美国技术的供应商（包含台积电）供货华为后停止了麒麟手机处理器的生产。随后，美国也将中芯国际列入黑名单。所以，这两家公司现在正在追逐半导体制造业，一直在努力攻克美国技术禁锢。

即使在禁令之后，华为仍通过其子公司海思继续研究新的芯片设计。此外，该公司甚至没有裁减芯片设计工程师。早在今年4月，华为就宣布自己EDA工具，以加快半导体开发步伐。

另据IDC发布的2023年二季度数据显示，中国智能手机出货量约6570万台，上半年出货量约1.3亿台，同比下降7.4%。其中，该季度OPPO排名第一，华为手机市场份额同比暴涨76.1%，与小米并列第五。

因此，如果华为成功重启其5G芯片的生产，那将标志着，三年来华为最新自主研发的5G芯片的诞生，同时有望重回中国手机市场第一宝座，而且还将成为中国推动集成电路和软件产业发展中的一个重要里程碑。