据台媒经济日报报道，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与转投资世界先进近期陆续调降8吋晶圆代工报价，最高降幅高达三成。即便8吋晶圆代工并非台积电营收主要来源，但台积电过往在价格上相对坚定，不轻易涨价也不会随便降价，如今降幅最高达三成，引发关注。
业界评估，台积电主要营收、获利动能来自12吋晶圆代工与高阶制程，8吋晶圆代工报价降，对台积电冲击有限，但对仅有8吋晶圆代工业务的世界先进而言，冲击相对大得多。以晶圆代工生产流程约三个月估算，相关冲击应该会从10、11月过后开始显现，第4季业绩不妙。
为助力客户应对德州仪器价格战？台积电、世界先进8吋晶圆代工降价，降幅最高30%
对于相关传闻，台积电昨（9）日无评论，世界先进昨天也不评论价格议题，不过，世界先进董事长方略日前在法说会上坦言，确实有认知道国际大厂杀价对世界先进营运造成一些影响，世界先进将正面应对。
台积电体系对8吋晶圆代工大降价，引发外资圈高度关注。野村证券为此出具报告分析，认为台积电与世界先进此举，主要因应全球类比IC龙头暨整合元件大厂德州仪器（TI）近期考量市况不佳，在电源管理IC等产品大降价，打响全球芯片价格战的战鼓，冲击两岸相关产业甚巨。
由于与德仪直接竞争的IC设计厂无力招架德仪犀利的价格战策略，因而转而希望台积电、世界先进等晶圆代工厂降价，以降低成本与德仪抗衡。为支援客户端抵抗价格战的侵扰并协助其降低成本，台积电、世界先进因而调降8吋晶圆代工价格，相关情势业界形容台系晶圆代工厂宛如大打「代理人战争」。
根据野村的产业调查，7月下旬以来，台积电已开始在8吋BCD制程产能对类比IC设计公司提供价格折扣。这些客户今年初以来一直面临来自德仪的激烈价格战，迫使台积电计划提供支援以保持竞争力，且不是下大单才有价格优惠，而是直接降价。
外传台积电与世界先进依据各别客户的订单量与不同购买模式，给予的降价幅度约10%至30%不等。业界认为，台积电8吋厂营收贡献占比很少，此次降价影响整体营运有限，世界先进全数都是8吋晶圆代工，价格变动影响较大，但若客户群面对竞争，在需求不振之际又面临成本考验，晶圆代工厂适度和客户共体时艰是人之常情，毕竟只有客户先活下去、客户先成功，才有后面生意可做。
8吋晶圆代工传大降价，连台积电都守不住价格，凸显市场需求相当疲弱，与去年供不应求盛况大相迳庭，分析其因，在于以8吋晶圆为主的微控制器（MCU）、电源管理IC、驱动IC等三大类芯片市况惨淡有关，新唐、盛群、硅力-KY、联咏等IC设计厂压力不小，下半年传统旺季效应恐报销。
业界人士分析，8吋晶圆代工业者近期传出主动降价，主因就是希望藉由更犀利的价格吸引客户增加投单量，以拉升产能利用率，惟目前下游库存水位虽已降至相对合理水位，但全球总体经济疲弱、消费性市场需求不佳，连带影响终端客户拉货意愿，仅愿意建置保守库存，IC设计厂向晶圆代工厂投片力道同步锐减。
其中，影响8吋晶圆代工厂产利用率不振的关键，在于微控制器、电源管理IC、驱动IC等三大类芯片受到终端市场需求低迷影响，相关供应链在第2季出货动能开始回温后，再度放缓第3季投片动能。
业者透露，IC设计厂早已感受到下游客户降价压力，但碍于投片成本未能缩减，因此仅能守住现有产品单价（ASP），随着晶圆代工厂愿意在8吋晶圆制程让价，业界预期，或许能有机会加速销售动能。
在微控制器、电源管理IC、驱动IC等三类芯片业者中，盛群已公开证实手中库存天数已经超过一年，凸显整体市场拉货动能不佳窘境；业界同步传出，联咏将在第3季起削减投片动能，以因应下半年市场需求疲弱。
全球半导体硅晶圆二哥日商胜高（SUMCO）上季财报虽优于公司预期，但经营团队示警本季获利恐持续锐减，客户端12吋硅晶圆库存持续攀高中，悲观预期产业恐要等到明年下半年才会复甦。法人忧心，环球晶、台胜科、合晶等台湾半导体硅晶圆厂营运也将遭逢逆风。
法人指出，硅晶圆是晶圆代工业者、整合元件厂（IDM）与存储器厂生产的必备材料，胜高供货客户涵盖英特尔、三星、SK海力士、美光、台积电、联电等全球重量级半导体制造商，并且是台胜科最大股东，透过子公司SUMCO TECHXIV持有台胜科约45.6%股权。胜高示警硅晶圆需求不妙，意味整体半导体市况仍相当疲弱。
在胜高之前，台湾最大、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶也对短线市况相看法对保守，认为今年面对大环境带来的不确定性，硅晶圆产业在下半年面临比上半年更多挑战，该公司全年营收估计将与去年持平，或呈现低到中个位数百分比成长。
根据胜高揭露的上季财报，单季合并营收达1,107亿日圆，季增7.2％，优于原先预期的1,080亿日圆；营业利益208亿日圆、净利120亿日圆，也分别优于原预期的170亿日圆与95亿日圆，但获利季减68％。
展望本季，胜高预估合并营收将季减8.7％，降至1,010亿日圆；营业利益与净利将分别降至110亿日圆与70亿日圆，季减幅度分别为47.1％与41.6％。
依照胜高的资料，客户端12吋硅晶圆的库存截至上季都还在攀高。而且依照该公司推估全球12吋硅晶圆的需求与供给比，去年达99％，几乎是供需平衡状态，但今年将陡降到86％，明年与后年估算分别为90％与95％，直至2026年才达104％，等于到2025年都将是呈现供过于求的状态。
胜高指出，上季由于客户端持续进行生产调整，导致逻辑IC、存储器用的12吋硅晶圆出货量都减少，8吋以下硅晶圆出货量也因终端产品需求疲软而下滑。至于价格方面，不论是8吋或12吋硅晶圆，报价都仍遵照长约执行。
至于本季的状况，胜高预估将持续进行供需调整，报价则将继续依照长约规定来执行。
全球半导体硅晶圆二哥日商胜高（SUMCO）释出后市展望保守讯息，并强调智慧手机应用的需求持续走软，半导体业的生产调整也继续进行，放眼主要应用，仅车用、能源、AI等领域需求保持强健且增长。
