全球第二大半导体封装和测试服务厂艾克尔（Amkor）将于在越南兴建新先进封装厂，计划前两期工程将投入约16 亿美元，主要生产 HBM 内存的多芯片系统级封装（SiP）。
Amkor 指出，越南新封装厂将占地57 英亩，位于 Yen Phong 2C 工业园区，无尘室空间高达 20 万平方公尺，满足半导体产业对先进封装的需求，不过该公司没透露新厂的产能和测试能力。
由于 AI 需求火热，台积电CoWoS 产能未来几季已供不应求，因此部分产能需求有望转移至 Amkor 工厂。此外，越南新厂也能推动当地的经济发展，使越南成为新的半导体供应链中心。
Amkor 总裁兼执行长 Giel Rutten 表示，越南先进封装厂不仅支持全球供应链，同时也支持区域供应链。在通讯、汽车、高性能运算和其他关键产业，客户都需要这种安全可靠的供应链。越南庞大而熟练的劳动力、战略地理位置及政府部门支持，都使这里成为 Amkor 继续发展的理想之地。
