10月17日消息，据外媒报道，台湾地区芯片制造商力晶半导体正考虑在日本三重县等约5个地点设立价值 54 亿美元的工厂。
力晶于 7 月宣布，将与日本金融公司 SBI Holdings 成立一家合资企业，旨在获得政府补贴，在日本建厂。两位不愿透露姓名的消息人士称，这些谈判正在取得进展。
SBI 发言人表示，与日本政府的谈判正在进行中，并计划正式申请第一阶段 4200 亿日元的补贴。
消息人士透露，该工厂的总成本预计约为 8000 亿日元（53.5 亿美元），力晶正在就补贴进行谈判，以支付第一阶段的部分成本。
同时，力晶正在寻找五个工厂的地址，其中一个选择是日本中部的三重县，靠近名古屋工业中心以及台湾地区联华电子和日本铠侠运营的晶圆厂。
