近日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了全球2024年半导体展望报告。IDC认为，随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长，半导体产业有望迎来新的增长浪潮。
IDC预计，明年半导体行业将会出现以下八大趋势：
不过，2024年芯片产量减少的趋势将推高产品价格，加上高价HBM芯片的渗透率增加，预计将成为市场增长的动力。
随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片的强劲需求，IDC预计，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上。
目前，ADAS占据了汽车半导体市场的最大份额，到2027年复合年增长率（CAGR）预计将达到19.8%，占当年汽车半导体市场的30%。在汽车智能和互联的推动下，信息娱乐占据了汽车半导体市场的第二大份额，到2027年的复合年增长率为14.6%，占当年市场的20%。
总体而言，越来越多的汽车电子产品将依赖于芯片，这意味着对半导体的需求将是长期稳定的。
IDC预计，预计在引入人工智能之后，个人设备的创新应用将会更多，这将积极刺激半导体和先进封装的需求增加。
随着全球个人设备市场的逐步复苏，IDC预计，IC芯片将会出现新的增长机会，预计到2024年，整体市场将以每年14%的速度增长。
然而，由于部分消费电子需求的反弹和人工智能的需求，芯片代工业在2023年下半年缓慢复苏，其中先进制成的复苏最为明显。
展望2024年，随着台积电、三星和英特尔的努力，以及终端用户需求的逐步稳定，芯片代工市场将继续上涨，预计明年全球半导体代工行业将实现两位数的增长。
此外，由于国内晶圆生产主要集中在成熟制成上，2023年下半年至2024年上半年的工业控制和汽车IC库存将不得不在短期内去库存，这将继续给供应商带来压力，使其难以重新获得议价能力。
IDC预计，从2023年到2028年，2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长，使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。
IDC预计，预计到2024年下半年，随着更多厂商将积极进入CoWoS供应链，CoWoS产能将同比增长130%。
IDC预计，这也将推动2024年AI芯片的供应更加强劲，并将成为AI应用发展的重要增长助推器。
