欧洲四家顶尖的深度技术研究机构——IMEC、Leti、Fraunhofer和VTT，已共同成立名为RTO的联盟，并计划投入1.56亿欧元，以协调和互补的方式推进300毫米制造、设计及测试设施的建设。这一重大项目的名称为PREVAIL，寓意着合作伙伴关系在人工智能硬件领域的领导力实现与验证。
目前，该联盟正在紧锣密鼓地安装洁净室工具，并准备在欧洲范围内开展电路设计的设计、评估、测试与制造工作。为了确保设计的领先性，PREVAIL联盟将提供嵌入式非易失性存储器、支持异构设计和光子连接的3D小芯片封装技术。在内存选项方面，涵盖了MRAM、OxRAM和铁电RAM等多种前沿技术。
CEA-Leti的业务开发经理兼PREVAIL项目经理Sergio Nicoletti在一份声明中强调：“RTO正在收获技术交叉融合的红利，在将尖端技术提升至更高成熟度的同时，也使用户能够基于这些技术制造和测试AI原型。”
该项目自2022年底启动，为期42个月，预算总额为1.56亿欧元。资金由欧盟和四个成员国——法国、比利时、德国及芬兰共同承担，各占一半。预算分配方面，86%的资金将用于资本支出，6%用于制造演示电路，剩余约8%的资金则用于项目管理与营销。
Nicoletti还透露，该联盟正与选定的小型企业、RTO的工业合作伙伴以及学术实验室展开紧密合作。这些设计将用于测试RTO设施内的制造设备。虽然目前尚未公布选定的中小型企业名单，但该项目计划在2026年5月前向欧盟范围内的更广泛群体开放。这一举措有望为欧洲的人工智能硬件产业注入新的活力，推动其在全球竞争中取得更为显著的优势。
