最近，得一微电子（YEESTOR）发布了中国大陆首款面向公开市场的UFS存储主控YS8803，主打AI手机应用，展现出强大的市场竞争力。同时公司在AI PC领域也在积极布局，其PCIe Gen4 YS9303主控新品蓄势待发。作为国内领先的存储控制芯片及解决方案提供商，得一微正积极拥抱生成式AI带来的智能终端设备的创新浪潮。

存储主控新品，切入生成式AI市场

随着生成式AI的崛起，存储主控市场也迎来了全新的变革，得一微市场总监罗挺在2024年中国闪存市场峰会（CFMS）期间接受电子发烧友网等媒体采访时谈到，“看起来与生成式AI关联最密切的是内存，因此AI服务器需求大量的高带宽内存（HBM），手机端需要大容量的LPDDR，然而当前手机内存容量有限且性价比尚待提高。”

罗挺进一步指出，AI的核心在于对参数的快速访问而非文件的处理，如何让这个参数的访问效率更高是业界面临的共同挑战。将部分AI数据转移到闪存中进行优化，是存储主控厂商们正极力思考和积极探索的解决方案。

面对AI大模型对手机存储需求的迅猛增长，得一微顺势推出最新的UFS3.1主控YS8803，采用先进的晶圆工艺，支持MIPI M-PHY 4.1和UniPro v1.8标准，搭载4KB LDPC纠错技术，其低功耗架构设计，确保了高性能与低能耗的完美结合。2150MB/s和2000MB/s的顺序读写性能，实现了总线饱和满性能。

罗挺表示，这颗UFS3.1存储主控YS8803专门针对AI参数模型进行优化，是在当下合适的资源和技术节点上，紧密贴合市场需求推出的产品。他强调，如今智能手机的AI应用已不再局限于旗舰机型，预计未来整个市场将有60%-70%的手机实现AI化，得一微的主控正是聚焦于这一成熟且庞大的市场，以满足日益增长的AI手机应用需求，为更多用户带来高效、智能的存储体验。

另外，在SSD固态硬盘领域，得一微还即将推出PCIe Gen4 YS9303主控，IO速率最高支持到3200MT/s，顺序读写速度达到7400MB/s和7000MB/s，轻松应对各种高速数据存储需求。同时，YS9303采用DRAM-less设计，支持E2E数据保护，使用自研的4K码长LDPC编码，结合其创新的架构设计，完美契合了AI PC市场发展的需求。

车规级存储批量上车，智能化潜力无限

得一微此前推出的车规eMMC产品已在东风、长安新能源、上汽大通、陕汽等主流汽车品牌中得到批量应用，汽车存储成为公司营收增长最快的业务。公司最新推出的全新国产车规级eMMC，搭载自研的eMMC5.1主控和长江存储NAND Flash，为整车厂和Tier1厂商提供自主创新的解决方案。

罗挺表示，随着汽车电子电气架构的不断演进以及智能化浪潮的推进，自动驾驶、智能座舱、车载信息娱乐系统等应用的智能化趋势愈发凸显，对高速且稳定的数据存储需求日益迫切。

eMMC作为当前汽车存储的主流产品，已经在数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统以及事件记录仪等多个系统上得以广泛应用。得一微得益于中国汽车势力的崛起以及鼓励国产车规存储创新的政策，推出的多款车规级eMMC已批量上车，接下来得一微的车规BGA SSD、车规UFS存储器产品也将在今年底或明年初陆续推出，满足汽车智能化对存储性能、容量和可靠性的更高要求，逐渐进入车规存储更高端的领域。

以存储为中心，三大业务方向

可以说AI正在重新定义存储的未来，得一微基于对市场趋势的洞察，始终坚持以存储为中心，确立了三大业务方向，即存储控制、存算一体和存算互联。

存储控制将嵌入AI加速器，利用AI技术对存储介质进行智能管理，并与CPU、GPU高效协同，持续推动存储控制技术的迭代与革新。存算一体方面，将存储和计算功能整合在同一个芯片上，其核心思想是在存储器中嵌入计算能力。这一创新架构有利于突破存储墙，减少数据的搬运传输。此外，存算互联解决存储器与外部加速器的高速连接问题，提升存储与计算之间的访问效率和连接方式，确保数据在芯片内部的高效流通。

罗挺表示，得一微一直以来的发展逻辑是在成熟市场的关键节点精准布局，并提早进行技术和产品研发覆盖。公司正积极开发与生成式AI相关的存储解决方案，力求为市场提供更高效智能的存储产品。