前言：

2024年，全球半导体产业经历了一段时间的高库存、低需求后，市场需求开始逐步回暖。

半导体行业周期底部已显现，库存已回到合理水平，价格修复正从元器件端逐步扩展至晶圆代工端，且价格边际修复趋势持续增强。

半导体新一轮涨价潮或许即将开启

近日，据台湾《工商时报》报道，鉴于产能紧张与市场需求旺盛，台积电决定对3nm和5nm先进制程以及先进封装服务进行价格调整。

具体而言，台积电3nm代工服务的报价预计将上涨超过5%，而先进封装服务的年度报价涨幅预计在10%至20%之间。

值得注意的是，此轮价格调整已逐渐传导至产业链下游。

据供应链消息，高通骁龙8Gen4采用台积电N3E制程，相较于前一代产品，其报价上涨了25%，这可能进一步推动后续产品价格调整的趋势。

此外，据wccftech报道，不仅高通，英伟达、AMD等厂商也计划提高热门AI硬件的售价。

同时，半导体行业新一轮的价格调整可能即将启动。摩根士丹利最近发布的报告指出，华虹半导体的晶圆厂当前利用率已超过100%，预计今年下半年将可能上调晶圆价格10%。

机构跟踪数据亦显示，晶圆代工价格调整已影响功率半导体厂商，今年以来，功率半导体厂商已出现涨价潮。

其中，三联盛、蓝彩电子、高格芯微、捷捷微电等厂商已对其全系列产品进行了价格调整，涨幅在10%至20%之间。

涨价现象覆盖了半导体行业多个关键领域，包括存储芯片、功率半导体、模拟器件、晶圆代工服务等。

存储芯片方面，例如DRAM和NAND Flash，自2023年第四季度以来，价格开始显著回升，部分产品涨价幅度达到50%。

功率半导体领域，如MOSFET，全球功率半导体龙头英飞凌计划涨价约12%，国内厂商如华润微、扬杰科技等也纷纷宣布涨价，部分涨幅高达20%。

涨价的时间节点多起始于2023年末至2024年初。例如，台积电的涨价计划在2024年初开始执行，而英飞凌的MOSFET产品涨价则预计在2024年6月中旬实施。

国内功率半导体厂商的涨价函也多集中在2024年上半年发布。存储芯片的涨价则从2023年第四季度开始，部分产品涨价周期已持续半年以上。

2024-2025年全球半导体市场预测

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，预计全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长。

上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%。

近日WSTS上调了2024年全球半导体市场增长率预测，从13.1%提升至16.0%，并预计2025年增长12.5%。

分立器件市场预计2024年同比下降7.8%，实际显示同比下降13.9%。小信号和功率晶体管市场均出现两位数负增长。预计2025年将同比增长7.7%。

光学半导体预计同比下降1.0%，1月至4月同比下降5.2%。图像传感器市场增长强劲，预计2024年正增长，2025年增长3.5%。

传感器/执行器预计同比下降7.4%，实际显示同比下降12.9%。智能手机需求坚挺，但车载需求停滞。预测2024年一位数负增长。

模拟芯片市场预计同比下降2.7%，但已从底部恢复。通用模拟市场订单过剩影响持续。

微控制器市场预计同比增长1.6%，实际显示同比增长10.6%，MPU市场表现出色。

逻辑芯片市场预计同比增长10.7%，实际显示同比增长14.2%，电信设备表现尤为突出。

存储市场预计同比增长76.8%，实际显示同比增长85.4%，但尚未恢复到峰值水平。

涨价背后的半导体行业复苏迹象明显

涨价现象并非一时之风，而是市场需求回暖、产能紧张以及原材料成本上升等多重因素叠加的结果。

随着AI技术的发展和应用推广，对于高性能计算芯片的需求激增，进一步推动了半导体产品的涨价。

同时，全球性的产能紧张局面也使得晶圆代工价格水涨船高。

此外，供应链的不确定性和原材料成本的上升也是推动涨价的重要因素。

特别是在AI技术的推动下，对高性能计算芯片的需求激增，导致部分功率半导体产品率先提价。

例如，三联盛、蓝彩电子以及高格芯微等公司全系列产品价格上调10-20%，这一现象反映出市场对于半导体产品需求的增加。

从历史数据来看，半导体产业具有较强的周期性，一般经历4-6个季度的下行周期后会迎来复苏。

当前，随着库存水平的逐渐下降，以及新兴技术如5G、物联网和自动驾驶等领域的发展，半导体需求正逐步增加，推动了价格的上涨。

除了供需关系外，上游原材料成本的变动也是影响半导体产品价格的重要因素。

半导体生产过程中需要大量的高纯度硅材料、稀有金属以及化学气体等原材料。

这些原材料价格的波动会直接影响到半导体制造的成本。

近年来，全球范围内对于稀有金属等资源的需求增加，导致部分关键原材料价格上涨。同时，全球贸易环境的不确定性也可能导致供应链成本的增加。

这些因素共同作用，使得半导体制造商为了保持利润水平，不得不提高产品价格。

此外，半导体设备领域的投资增加也是成本上涨的原因之一。

随着先进制程技术的发展，对高端设备的需求不断增长，而这些设备通常具有更高的成本。因此，设备投资的增加也会间接推高半导体产品的价格。

综合来看，半导体产业的涨价现象是多方面因素共同作用的结果，包括供需关系的变化、上游原材料成本的上涨以及设备投资的增加等。

晶圆厂已装机产能的提高也为半导体产业的复苏增添了动力，表明企业对未来市场充满信心，正在积极布局。

结尾：

回到国内，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于今年5月正式设立，其注册资本高达3440亿元，共吸引了19家出资股东，财政部等机构亦位列其中。

与前两期相比，大基金三期的注册资本显著增长，其规模甚至超越了前两期注册资本的总和。

近日，[科创板8条]发布，这些改革措施旨在进一步彰显科创板在[硬科技]领域的核心地位，并优化其服务科技创新和新质生产力发展的功能。

鉴于半导体产业链上的众多相关企业已在科创板上市，有理由预测，在未来半年内，半导体板块将成为政策重点扶持的领域。

来源：AI芯天下