据韩媒报道，日前，SK海力士副总裁文起一在学术会议上表示，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。他解释称，并非所有存储产品控制器功能都需要使用先进工艺，采用Chiplet设计可以将对工艺要求较低的功能模块剥离到成本更低的成熟制程芯粒上，在不影响功能实现的同时大幅降低成本。
据悉，目前SK海力士正在内部开发Chiplet技术，并已加入UCiE产业联盟，并于2023年在全球范围内申请注册了用于Chiplet技术的MOSAIC商标。
此外，在会议上，文起一还提到用于连接HBM内存各层裸片的新兴工艺混合键合目前面临诸多挑战，但该工艺仍将是未来方向。混合键合需要对CMP（化学机械抛光）加工步骤提出更高精细度要求；同时封装加工引起的碎屑污染问题也对HBM内存的良率造成明显影响。
