2024年8月28日，由电子发烧友网和elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式展、半导体展联合举办的2024存储技术论坛成功举行。本次大会邀请到兆易创新、东芯半导体、富士通、江波龙、康盈半导体等国内外知名企业的高管和行业专家为大家带来精彩分享。
在存储技术论坛中，电子发烧友网总经理张迎辉做了开场致辞。他指出，随着物联网IOT产业的蓬勃发展，智能终端设备如智能可穿戴、智能汽车、自动驾驶、智能家居等对存储技术的需求日益增长。张迎辉强调了存储技术在硬件产品从低成本低功耗向智能化转变中的重要作用，以及AI大模型落地对存储技术提出的新要求。
电子发烧友网总经理张迎辉
兆易创新刘耕辰：兆易创新存储产品赋能智能视觉以及通信产业发展
兆易创新存储事业部资深市场经理刘耕辰带来了《兆易创新存储产品赋能智能视觉以及通信产业发展》，刘耕辰表示，当前兆易创新存储正快速增长，在在SPI NOR Flash领域全球市场排名提升至第二，累计出货超237亿颗，并秉持着向全容量、高性能、高可靠、低功耗、小封装的方向发展。
兆易创新存储事业部资深市场经理刘耕辰
兆易创新的存储产品可以应用在智能安防、智能门锁、民用无人机、高速光模块、小基站等领域，并预期这些领域都将有较大的增长预期，能够为产品带来更高的市场空间。
在发展趋势上，兆易创新认为在尺寸受限，日趋小型化的应用要求下，进一步缩小Flash封装体积，扩大同封装Flash产品容量范围势在必行，小型化封装技术如USON8和WSON8将愈发重要。而1.2V VIO系列产品，比1.2V产品读写性能更高，比肩1.8V产品。
东芯半导体陈磊：解锁数码时代的密码：高性能存储芯片的应对策略
东芯半导体副总经理陈磊为现场观众带来了《解锁数码时代的密码：高性能存储芯片的应对策略》的主题分享。陈磊表示，东芯是一家专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片研发、设计和销售的Fabless芯片企业。2023年研发费用1.82亿元，占营业收入34.34%，研发与技术人员占公司总人数的62.60%，数量较上年同期增加26.15%。
东芯半导体副总经理陈磊
陈磊认为，2023年全球存储行业处于下行周期，但需求仍然旺盛，尤其国产替代需求强劲。其中算力需求提升，为数据存储提供广阔市场。
东芯目前建立六大产品系列矩阵，提供完整存储解决方案。同时建立了良好的产品仓储运输、生产质量、测试质量体系，以及客户投诉处理流程。致力于高效率、高质量地满足客户需求，提供全方位的技术支持和服务。产品可应用于WIFI芯片、ADAS/车身动力、座舱/通信控制、监控摄像和可穿戴设备等场景。
富士通：全新一代FeRAM，铁电随机存储器
谈到嵌入式非易失性存储产品，可能很多人第一时间想到Flash、EEPROM等产品，不过FeRAM（铁电随机存储器）由于其性能上的优势，应用正在变得越来越广泛。
富士通半导体（上海）有限责任公司总经理冯逸新
据富士通半导体（上海）有限责任公司总经理冯逸新介绍，FeRAM非常平衡地结合了RAM和ROM的功能，又有RAM的随机存储能力，也有非易失性、以及随机读写等特性。FeRAM与其他传统的存储器，比如EEPROM、Flash、SRAM相比，具有与EEPROM和FLASH的非易失性，同时数据写入的方式又是与SRAM相同的覆盖写入，写入周期也仅为120ns，介于EEPROM和Flash之间。在电路方面也较为简单，不需要EEPROM和FLASH所需要的升压电路。
另外富士通还有ReRAM（阻变式非易失性RAM）的产品线，这是一种基于低功耗CMOS技术的SPI I/F 接口的阻变式存储器，适用只读取应用。
这次富士通推出的全新FeRAM产品线，主要是提高工作频率至50MHz（SPI）和3.4MHz（I²C），并新增DFN8小封装，扩张温度范围值125℃，新增I²C汽车级产品系列。
冯逸新介绍到，FeRAM的主要目标应用包括智能电网、汽车/船舶/工程及农业机械、工厂自动化、医疗器械、游戏娱乐器械、云端计算、楼宇自动化、通讯、标签和智能卡、可穿戴设备等。
江波龙：长坡厚雪，存储芯片在AI终端应用展望
近几年AI行业和AI终端非常火爆，其中包括从云到端的大模型，端侧AI在手机和PC领域正在加速发展，以及在腕带等可穿戴设备市场也在持续增长，给存储市场带来了一些新需求。
江波龙嵌入式存储事业部市场总监曾明亮
江波龙嵌入式存储事业部市场总监曾明亮提出了一个观点：在C端设备上，异构算力、高速存力和端侧AI模型形成共振。也就是说随着AI在这些终端的落地，会给算力、存储带来新的需求。
在存储方面，AI大模型嵌入手机，势必会占用较多的手机内存，比如运转10亿规模的大模型至少需要1GB，70亿模型需要4GB，130亿模型需要超过7GB。如果按照70亿参数，4GB大模型占用内存还需要有6GB的APP活动内存，以及安卓系统的4GB内存占用，因此AI手机至少需要14GB内存。
为了应对AI领域的新需求，江波龙推出了WM6000 自研eMMC主控芯片、面向AIPC和AI手机的LPDDR5X内存、面向穿戴领域的小尺寸eMMC/ePOP、面向IoT终端的小尺寸SLC NAND等产品。
对于不同客户的不同需求，江波龙还提供了定制化的解决方案：TCM合作模式。即通过存储原厂、客户和江波龙三方的结合，不仅提供存储原厂产品的定制，也能够按照客户定制需求给出解决方案，能够保证存储资源的稳定供应。
康盈半导体：存储赋能智能穿戴与AI融合新纪元
康盈半导体副总经理齐开泰在本届存储论坛发表主题演讲时表示，存储与AI赋能智能穿戴，开辟穿戴行业发展新纪元。
康盈半导体副总经理齐开泰
康盈半导体科技有限公司系康佳集团旗下子公司，公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。
当前，智能穿戴设备向着移动医疗终端、健康领域再发展、直观化用户体验、穿戴体验全面升级等方向发展。一些品牌厂商引领着这些趋势。例如华为WATCH D实现智能穿戴与健康监测二合一。苹果Apple Watch Ultra由普通消费者辐射到户外运动、探险、极限运动爱好者等各细分领域用户，重视户外元素、高精度定位、防高低温、防冻等特性支持。
而AI赋能也使得可穿戴设备市场将迎来变革。例如HoloLens AR头显嵌入一种AI软件，用户可以通过语音与 OpenAl技术驱动的聊天机器人讨论相机拍摄的物体。
随着用户人群不断扩大，智能穿戴产品逐渐呈现多元化、智能化趋势，拥有先进制程工艺、更小体积、更低功耗的存储芯片对于穿戴设备来说极为重要。
齐开泰介绍，康盈Small PKG. eMMC的研发突破重重难度，例如布线需要更精准考量设计规则的限制、芯片的堆叠布局，Wafer减薄后的工艺参数及管控方法。其与Normal eMMC对比，性能更优，体积更小。康盈ePOP集成LPDDR3/4X与eMMC，封装面积减少60%，康盈UFS容量可达1TB，极速，内置功能模块显著提升顺序读/写速度，并降低功耗。eMCP方案可节省终端设备40-60%的PCB板空间。
KOWIN智能穿戴存储解决方案突显了诸多优势，一是高性能、多兼容，采用高性能闪存，保障系统操作的流畅性、稳定性，同时，兼容高通、联发科、展锐、瑞芯微、ST、炬芯、恒玄、Realtek、Apollo、戴泺格、富芮坤等主流 SoC平台。二是小体积，极致速度体验，满足移动智能终端产品的高速要求。三是产品通过严苛的测试条件，长时间的老化测试，可为客户提供专业的产品和服务支持。四是减少耗电量，让智能设备提高待机时长。五是适用于不同应用场景，助力智能终端应用小型化。
电子发烧友：生成式AI带动存储产业链起飞
电子发烧友网主编黄晶晶进行了《生成式AI存储产业分析报告》的分享。
电子发烧友网主编黄晶晶
生成式AI带动存储需求从HBM开始，再到SSD、CXL、DDR、GDDR等。当前，SK海力士、美光的HBM3E配合英伟达H200的量产，三星HBM3获得英伟达认证，首先用于低阶H20芯片上，同时中国市场对三星HBM2E需求高涨。预计三星HBM3E最快两个月内获得英伟达认证。HBM4研发提上日程。超高容量企业级SSD迈向128TB。CXL市场预计将在今年下半年蓬勃发展，三大DRAM厂商推出CXL2.0模组。随着JEDEC固态技术协会宣布DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM技术标准即将推出，各家厂商的MRDIMM模组已准确就绪，预计下半年量产出货。此外，GDDR6应用于AI推理，并进一步向GDDR7演进。
生成式AI也带动了AI 手机、AI PC、游戏设备对存储的需求。手机端70亿参数、PC端上百亿参数大模型的端侧应用，都需要更高性能和更大容量的内存和闪存。而游戏设备方面，对于像最近很火的《黑神话：悟空》不仅借助英伟达GPU的AI能力获得更好的图像高分辨率以及人机对话的体验，而且因其安装包高达130GB，从而需要更高容量的SSD。
黄晶晶认为，从AI训练到AI推理，从云到端侧，生成式AI已经对存储提出更高的更求，这无疑将推进存储技术的演进、利好存储产业链的发展。事实上，今年上半年存储厂商们的业绩都不约而同地呈现增长的态势，不仅是HBM、eSSD相关的销售额增长可观，而且NOR Flash、NAND Flash厂商也受益于行业的景气度。当然要让生成式AI在端侧大规模落地，还有赖于AI手机、AI PC等智能终端的升级，以及真正杀手级应用的出现。
论坛现场照片
