日前，2025 CES正在召开中，作为全球一年一度的创新风向标，其产品和趋势或多或少将给今年定调。
芯片已然被普遍认为是创新领域中不可或缺的关键要素，这已是不争的事实。从手机到智能家电，从医疗健康到诊断仪器，从工业到汽车，都需要更高性能、更小、更集成、更低功耗的芯片进行创新。
也正因此，EEWORLD盘点了几家芯片公司在CES上的新动向，希望给读者们带来一些启发，AMD、英伟达、英特尔这些大热门咱暂时就不盘点了，这次只看一些工程师相关的产品和创新。
德州仪器
德州仪器（TI）的CES 2025口号是：利用边缘 AI和感知技术重新构建沉浸式、便捷的体验。TI的传感、处理和控制产品，体验快速、安全的边缘人工智能。凭借数十年的数字信号处理专业知识，可以实现强大的算法，转换数据来解决复杂问题。
通过感知和边缘 AI 技术，TI正在重新构想从车辆到机器人再到个人电子产品的一切。新架构使软件定义的车辆能够提高车辆的便利性，而半导体技术的进步正在实现新的自动化、智能化、能效和经济性水平，从而增强终端用户的体验。无论您在创造什么，TI的模拟、嵌入式和 DLP 产品以及对应用的深厚专业知识和支持都可以提供帮助。
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在汽车方面，TI主要围绕软件定义汽车、高级驾驶辅助系统、车舱内传感、抬头显示以及无线电池管理系统 (wBMS)。
在日常生活方面，TI产品可以涵盖机器人、医疗、能源基础设施、DLP以及智能家居。
英飞凌
英飞凌的诸位高管在CES现场参加了各种讨论活动，包括汽车事业部CEO兼总裁Peter Schifier参加“未来之路：软件定义汽车”演讲。英飞凌IoT计算和无线、CSS执行副总裁Sam Geha参加“塑造世界的半导体趋势”小组讨论，探索智能产品和服务在重塑汽车、半导体、消费品、医疗保健等行业中的作用。英飞凌汽车MCU高级副总裁Thomas Boehm参加“芯片是汽车行业的核心”小组讨论。
另外，英飞凌还将展示多款极具创意的产品及系统方案。
一、BMS
英飞凌硅谷创新中心和 Eatron 共同展示了一款创新的 AI 电池管理系统 (BMS)，将 BMS 提升到一个新的水平。通过基于边缘的充电状态 (SoC)、健康状态 (SoH)、剩余使用寿命 (RUL) 和锂镀层 (LiP) 检测估计，这款尖端解决方案将基于模型的算法和 AI 与英飞凌的先进硬件相结合，为未来安全和长寿提供 BMS 解决方案。
先进的 AI 技术可以以 90% 以上的准确率检测 LiP，并在寿命终止后检测 RUL。
在各种使用条件下以及整个电池寿命内，SOC 精度在约 1% 以内、SOH 精度在约 2% 以内。
利用集成并行处理单元 (PPU) 的 AURIX TC4x 的强大功能，实现边缘机器学习和并行计算。
准确的状态估计可在不影响安全性的情况下实现最佳性能（可延长 10% 的续航里程和 20% 的电池寿命）。
部署在车辆上的先进诊断系统有助于立即检测LiP和 RUL 预测，从而提高安全性、降低风险并减少停机时间，而无需依赖云。
方案产品包括：
AURIX™ TC4x – 安全微控制器
PSOC™4 HV PA –– 电流和电池组监控 IC
TLF35584 超音速 PMIC
TLE9015 IsoUART 收发器
TLE9012 – 电池感应和平衡 IC
PROFET™ BTS7x – 高边智能开关
HITFET™ BTF3x – 低边智能开关
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二、智能电磁炉
英飞凌智能电磁炉方案集成了公司多项智能家电相关产品，通过 CAPSENSE 实现的时尚 HMI 触摸控制、利用 MEMS 麦克风实现语音命令、使用 RC-H5 反向传导 IGBT 和 EiceDriver 驱动 IC 实现的高效电力输送、用于全面监控的 PSoC 6、以及利用 OPTIGA™ Trust 安全元件实现安全连接。
强大而高效的控制：集成的半桥驱动拓扑，能够支持高达 3 kW 的两个喷头，在紧凑的空间内实现高性能。
互联用户体验：智能 HMI 采用第五代 CAPSENSE™ 触摸感应，Wi-Fi/BT 组合芯片支持应用程序控制和语音控制，带来更直观的用户互联体验。
快速开发：利用模块化方法，在 ModusToolbox™ 中集成可立即使用的系统软件。
无与伦比的性能和可靠性：体验高性能、高效、可靠的解决方案，旨在满足电磁炉的严格要求。
智能功能：智能功能提升用户体验，提供与电磁炉的无缝直观的交互。
专业知识和成熟的合作伙伴关系：利用英飞凌的解决方案，并以电源、嵌入式 MCU、连接、安全、传感器和系统方面的专业知识为后盾。
三、应用于无人机的氮化镓功率转换
英飞凌开发了高效紧凑型 GaN 电路板驱动。得益于氮化镓技术，六个 100V ESC具有前所未有的效率和精度。同时，无人机机身由碳制成，进一步提高了坚固性和续航能力。它可以在载重 11 磅/5 公斤的情况下持续飞行约 12 分钟。
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GaN的超高效率和密度可实现更轻的设计，从而实现更大的续航里程
由于板子尺寸更小，臂架更紧凑，更符合空气动力学
更清晰的开关波形（更低的 QOSS 和更线性的 COSS）
更短的死区时间
扩展到更高的功率水平（例如12kW）
方案产品包括：
CoolGaN™ SG HEMT，100 V，3.3 mΩ（最大），采用 3 x 5 mm PQFN 封装
适用于 GaN SG HEMT 和 MOSFET 的 EiceDRIVER™
XENSIV™ TLI4971 用于交流和直流电流的磁电流传感器
32 位 XMC4000 工业微控制器 ARM® Cortex®-M4 – XMC4200
ADI
ADI认为，边缘领域智能边缘领域带来颠覆性创新，物理世界和数字世界在这里融合，数据在这里诞生，实时洞察在这里产生。ADI与客户一起开发集成软件、数字和模拟解决方案，以实现汽车、消费、数字医疗、可持续能源和工业自动化领域的突破。
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一、汽车：个性化、更安全、更高效
ADI为多种汽车系统赋能边缘智能：从可靠的 ADAS 到沉浸式信息娱乐和道路噪音消除 (RNC)、更智能的充电设备和更高效的电动动力系统。利用ADI的数据连接、电源管理、精确传感和边缘处理技术组合来开发下一代软件定义汽车平台。
1、汽车动力总成系统
ADI精密的电气化解决方案正在助力加速整个清洁能源生态系统的脱碳进程以及能效提升。ADI可以提供涵盖充电桩和电力动力系统总成的所有，比如提供了用于 22 千瓦二级交流充电桩的交钥匙解决方案，该方案包含精密硬件、安全支付平台以及 10BASE-T1L 以太网连接，以便于与能源管理系统建立通信链路。为实现安全快速充电并提高电动汽车电池组的输出功率，另外，ADI还推出了业内首款碳化硅智能开关，可将物料清单（BOM）降低多达 70%，并将系统尺寸缩小多达 50%。
2、基于 E2B的悬架系统控制
ADI的 E2B（以太网到边缘）技术通过提供一种简化的解决方案，助力实现软件集中化以及可靠的软硬件架构分区，从而加速向软件定义汽车的转型，非常适合诸如车辆悬架系统等应用中的低延迟控制回路。通过消除对昂贵微控制器的需求并降低布线复杂性，E2B 为集中计算以及实现跨各种车身电子系统的实时控制提供了一个稳健的以太网网络。
E2B技术还可以与ADI的ADMT4000 多圈磁性计数器传感器相结合，打造出一个线控转向系统，该系统有助于带来更直观、可靠且响应灵敏的驾驶体验。E2B 的传感器和执行器接口无需微控制器，通过解析来自转向输入的数字传输信号来帮助校准车轮。因此，E2B 为实现区域架构和软件定义汽车平台提供了一种简化、经济高效且低延迟的解决方案。
3、SHARC 音频处理器支持的人工智能语音降噪器
从源头识别并消除噪音是一项智能边缘应用，需要人工智能 / 机器学习来改善诸如会议系统和汽车车内音频等使用场景下的音频体验。ADI通过将最新的低延迟 SHARC 音频处理器与在其上运行的优化人工智能库相结合，使系统兼具高性能和小尺寸的特点。无论是狗叫、机场广播音，还是喇叭或者发动机声音，都可以去除。
另外，ADI还提供道路噪音消除技术，由 A2B 音频总线、软件驱动程序和自适应算法支持的道路噪音消除（RNC）解决方案可以改变驾驶体验。ADI提供了一套VR设备，可以体验无道路噪音消除和基于 A2B 的低延迟道路噪音消除之间切换所带来的差异。ADI的解决方案减少了对厚重的被动阻尼材料的需求，从而有助于降低系统成本、重量以及材料要求。
4、采用 GMSL 串行器/解串器技术打造沉浸式车内信息娱乐体验
ADI汽车显示解决方案带来的沉浸式、引人入胜且更安全驾驶体验的未来，该解决方案融合了 GMSL3串行器/解串器技术和 LED 矩阵管理器。ADI在现场搭载了赛车环境配备了多功能的 55 英寸从立柱到立柱的超宽信息娱乐显示屏以及超高清影院屏幕，为驾驶员和乘客提供了互动性强且沉浸式的体验。多种支持 GMSL 的摄像技术进一步增强了互动体验。GMSL3 支持高达 12Gbps 的数据传输速率，其菊花链功能可通过单根电缆实现同时的显示屏分区。ADI高效节能、轻巧且高带宽的解决方案借助现代应用程序编程接口 / 驱动程序有助于简化设计流程。另外，ADI的GMSL还可以与英伟达的Holoscan搭配，为工业和医疗保健领域实现边缘人工智能。
二、消费：身临其境、引人入胜、赋能体验
见证消费设备中的边缘智能如何使应用程序能够无缝解读用户的感官并预测意图。通过在情境感知、可听解决方案中过滤和增强声音，聆听生活本身的声音。ADI的集成解决方案可以实现高度复杂、沉浸式的扩展现实(XR)体验，以帮助提高生产力和全球协作。
比如，ADI的可定制声音技术使人们能够过上高效、混合、忙碌的生活方式。这些技术使人们能够在开放式办公环境中参加网络会议，同时在办公室外最大限度地减少并抑制环境噪声干扰并抑制可听见的环境干扰。ADI 的低延迟 DSP 技术可以提供高衰减、宽带宽 ANC。此外，ADI 的入耳式 VSM 技术可在日常活动和睡眠期间提供健康洞察。
在XR方面，ADI提供了包括音频、飞行时间、电池和电源管理在内的广泛产品组合，从而降低XR的开发复杂度
三、软件解决方案演示：加速跨平台嵌入式的开发
亲身体验 ADI 提供的加速嵌入式系统设计的工具、资源和支持。通过集成软件、模拟和数字，ADI帮助客户实现所需的创新，以推进数字化工厂、移动性和数字医疗保健，应对气候变化，并可靠地连接人类和世界。ADI此次将展示最新的CodeFusion Studio嵌入式软件开发平台，通过统一界面促进异构应用程序和系统的开发、调试和优化，可加快开发人员的产品上市时间，并且可通过 OpenAPI 与第三方解决方案和平台集成进行扩展，供开发人员、合作伙伴和客户使用。
另外，ADI还展示了其他一些产品，包括嵌入式、MEMS传感器、电源管理等等，可应用于个性化的医疗保健、汽车、机器人等等领域。
恩智浦
在CES 2025上，恩智浦围绕三大主题进行展示，包括消费、工业以及汽车：
一、消费：更美好的生活
从具有更高灵活性和个人监控功能的医疗保健设备到可互操作、更安全、更可持续的自主家庭，NXP知道这些宏伟愿景需要更高层次的系统思维、值得信赖且安全的设备和平台，以简化设计，加快创新，体验 MATTER 或 UWB 技术带来的可能性。
二、工业：更明亮的地方
想象一下更智能、更可持续的工厂和建筑，它们可以优化有限的占地面积、提高效率并提高运营灵活性。了解恩智浦如何开发系统解决方案，以实现先进的自动化和智能电气化生态系统并取得令人鼓舞的结果。
三、汽车：更光明的旅程
欢迎来到汽车的未来，它建立在强大的基础之上，以软件为核心。体验可扩展且灵活的车辆架构解决方案、更深入的电池洞察、高性能雷达、支持 AI 的 eCockpit 等高级功能以及 UWB 技术带来的新可能性。每个部件都经过精心设计，每次都能实现值得信赖的性能。为软件定义的未来做好准备。
在CES上，恩智浦一共推出了16款解决方案，如下：
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另外，恩智浦还列出了多家参展CES的合作伙伴，包括ACL Digital、Arkamys、Digi、Elektrobit、Ecotron、Green Hills、Gateworks、Fraunhofer IIS、Linxens、Leopard 、加贺、KPIT、Qt、塔塔、smart microwave sensors GmbH、TQ Systems、Vector、VicOne、Truesense等等。
Qorvo
Qorvo在CES 2025上展示其以“智能生活进化论”为主题的最新创新成果，包括物联网（IoT）、智能家居、汽车与超宽带（UWB）应用技术。
Matter：利用Qorvo独特的 ConcurrentConnect技术同时运行多种智能家居标准；
汽车 UWB：用于车载应用的安全数字访问和精确实时位置跟踪；
UWB“Find My（查找我的）”功能与资产追踪：为资产追踪、失物招领及室内导航等应用提供增强的实时位置服务；
UWB 雷达：面向健康护理和智能生活的存在检测与呼吸监测功能；
触控感测技术：取代机械按钮，实现更智能、更直观的触控表面；
Wi-Fi 7：线性及非线性 Wi-Fi 技术带来设计灵活性与高性能。
Qorvo 连接与传感器事业部总裁 Eric Creviston 表示：“我们的使命是提供先进技术，通过无缝连接、增强安全性和更高的效率来简化日常生活。我们将满怀自豪地在 CES 2025 展示我们的 Matter、UWB 和 Wi-Fi 7 解决方案，能够通过更直观、更互联的体验，为智能家居、汽车和健康监测等领域带来改变。”
Qorvo 的 UWB 和 Matter 解决方案具有高精度、高能效和无缝集成的特点，推动智能生活的创新。公司的车规级认证 UWB 技术增强了安全数字访问与实时跟踪功能；其 Matter 解决方案更简化物联网管理。Qorvo 为各种应用提供全套开发套件、评估板以及无缝集成的软硬件，助力客户构建下一代互联解决方案。
Microchip
在CES上，Microchip围绕汽车、工业等行业展示了众多demo，仅仅举出几个有意思的案例。
方向盘免触检测 (HoD) 和加热：高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和其他驾驶辅助技术需要驾驶员监控功能，例如方向盘上的离手检测 (HoD)。Microchip提供了低成本方向盘加热和 HoD 解决方案。
辐射加热：对于电动汽车 (EV)，续航里程是消费者最看重的指标之一。通过实施智能辐射加热，电动汽车制造商可以在 −10°C 时将续航里程延长 5%。
ASA-ML ADAS区域聚合器：该演示将展示使用 ASA Motion Link (ASA-ML) 在分区架构中聚合的多个 ADAS 摄像头，以实现高度灵活和模块化的 IVN 设计。分区架构可以简化线束并减轻同轴电缆重量。每个摄像头都使用我们的 VS775S 单端口 ASA-ML 串行器。分区集线器使用我们的 VS776Q 四集线器 ASA-ML 解决方案。ECU 使用我们的 VS775S ASA-ML 解串器。视频数据通过 ASA-ML 从摄像头传输到 NVIDIA Jetson Orin平台，或者适用于 Qualcomm Snapdragon Ride平台的 ASA-ML。
利用三端口 PCIe 交换机实现高效AI：我们的 PCI12000 交换机支持 AI 张量处理单元 (TPU) 的 M.2 Key E 接口。这款单芯片 PCIe 交换机采用通用 M.2 Key M 插槽，并使用 M.2 Key E 抽象实现双端口 PCIe，以在适中的外形尺寸内最大化 TPU 容量。这款新颖的解决方案允许您通过集成的外围端点实现其他功能，例如I2C、SPI、UART和GPIO。
公共交流双向电动汽车 (EV) 充电器：这款适用于三相应用的 2 级公共交流双向电动汽车充电器可提供高达 22 kW 的功率，并配备板载 1 级电能计量和故障检测。它包括带触摸输入的图形用户界面；使用 OCCP 1.6/2.0.1 协议与云进行 Wi-Fi®、以太网和 LTE 通信；与移动应用程序进行蓝牙® LE通信；以及符合 ISO 15118 标准的 CAN 和 HomePlug Green PHY 到车辆的电力线通信。这个完整的系统将缩短上市时间，并利用Microchip在设计几乎所有方面的专业知识来简化供应链。
机器学习 (ML) 预测性维护参考设计：该演示展示了 MPLAB®机器学习 (ML) 开发套件如何使用来自电机的温度、振动和音频传感器数据提出预测性维护建议。
人脸识别门锁：该演示将展示如何使用人脸识别来控制对敏感设备、化学品等的访问。该演示还将展示如何使用低成本、低功耗的微处理器在边缘实现此目的，而无需依赖互联网访问。
利用人工智能监控卡车装卸区：Microchip开发了停车场/卡车装卸区监控应用，该应用程序在 SAMA7G54运行，具有单核 Arm Cortex-A7。此演示利用人工智能 (AI) 和 Edge Impulse 模型创建和训练功能。
精确位置传感器：该演示展示了电感式位置传感器如何监控踏板和节气门体执行器传感器。该演示还演示了 MCU16 电机控制评估板。
10BASE-T1S：10BASE-T1S 提高了系统可扩展性，因为多个节点可以在同一总线上运行，并且数据吞吐量很高。10BASE-T1S 以太网可以通过比 IEEE®规范中提到的更长的电缆连接更多的设备。该技术可实现标准以太网通信，无需网关来连接不兼容的通信系统。10BASE-T1S 使用一对电线和多点总线架构来降低系统总成本。这使得系统所需的交换机端口、电缆和交换机更少。
汽车驾驶舱：此演示重点介绍了一套先进的触摸用户界面功能，这些功能由 maXTouch®技术提供支持，并可在当今的现代汽车驾驶舱中找到。了解此演示如何展示电容技术的无缝集成，包括 Knob-on-Display™ (KoD™) 技术、用户检测、高分辨率 OLED 显示屏和正在取代传统侧视镜的柱对柱摄像头、方向盘轴上的电感位置感应、无线充电器集成和 ISELED®照明控制。
汽车车门：作为现代汽车技术的新标杆，Microchip的车门演示展示了重新定义车辆安全性、便利性和风格的尖端创新，主要包括如下几个方面：
面部识别系统：通过Microchip的低功耗 AI 解决方案实现高精度面部识别，实现轻松、无钥匙进入，带来安全且高度个性化的进入体验
触摸式门把手：光滑的触摸感应式把手，具有增强的防水性，可防止因雨水或潮湿而意外启动
ILaS-ISELED 照明：Microchip突破性的 ILaS-ISELED 照明系统提供动态、可定制的照明，营造出视觉上引人入胜且温馨的氛围
感应镜：先进的感应镜技术可实现无缝镜面调节，有效降低物料清单 (BOM) 成本并提升用户体验
汽车门把手防水触摸：该演示展示了触摸式外车门把手和迷你饮水机，凸显了该脉冲触摸解决方案 (ITS) 增强的防水能力。
低成本一次性身份验证：此演示展示了一个带有 LCD 屏幕的小型 3D 打印盒子。内部，CryptoAuth Trust 平台开发板连接到两个 3D 打印磁性钥匙扣。一个钥匙扣包含一个 ECC204 安全认证 IC，可与 CryptoAuth Trust 平台开发板上的 ATECC608 附加板进行认证。
TrustMANAGER 楼宇门禁管理：该演示展示了一台配备有 CryptoAuth TrustMANAGER 开发套件（包含 ECC608 TrustMANAGER 设备）的带电动门锁的 3D 打印机。ECC608 设备保护连接到 Kudelski IoT 的 keySTREAM 云管理 SAAS 的加密资产，允许用户在其 IoT 产品的整个生命周期内轮换、撤销和更新凭证并更新固件。
NVIDIA PolarFire FPGA 以太网传感器桥：Microchip基于 PolarFire® FPGA 的以太网传感器桥接器使 NVIDIA® GPU 能够与各种协议（例如 MIPI CSI-2®、SLVS-EC™、CoaXPress®、JESD 和 SDI）交互，用于汽车中的 AI/ML 应用。PolarFire FPGA 是节能的中型FPGA，符合 AEC-Q100 汽车标准和 IS26262 ASIL-C 功能安全认证。
文章来自：电子工程世界
