2025年1月6日，在美国拉斯维加斯举办的CES展上，Silicon Lab（芯科科技）作为一家专注于物联网无线技术的公司，对边缘计算和无线连接领域注入了极大的热情，在CES上推出了最新的无线SoC芯片，NXP则展示了带有AI边缘应用的跨界MCU，在可穿戴、智能家居、机器人领域的应用。

Silicon Lab在无线SoC领域的布局，CES上推出Si917W SoC

Silicon Lab（芯科科技）亚太及日本地区业务副总裁王禄铭先生接受电子发烧友采访时表示，2024年，芯科科技取得了令人瞩目的成绩和进步。4月，芯科科技推出了xG26系列产品，包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙 BG26 SoC和PG26 MCU。该系列的闪存、RAM和GPIO容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，同时采用了ARM Cortex-M33 CPU和用于射频与安全子系统的专用内核，能够以多核形式实现性能更高的计算能力。此外，该系列还集成了公司专有的矩阵矢量人工智能/机器学习硬件加速器，该专用内核针对机器学习进行了优化，处理机器学习操作的速度提升了高达8倍，而功耗仅为传统嵌入式的六分之一。产品方面，芯科科技还推出了xG22E系列的SoC，包括BG22E、MG22E和FG22E三款产品。

在美国CES展上，Silicon Lab首席技术官 Daniel Cooley表示：“WiFi 在物联网领域发展迅猛。传统上，WiFi 首先是 PC 技术，然后是手机的移动技术，而对于需要更低功耗、更低成本或 WiFi 标准本身不具备的功能的嵌入式应用来说，WiFi 并不是一项很合适的技术。”

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图：SiWx917 SoC

芯科此次推出了SiWx917 SoC，这是一款经过优化的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙芯片，其功耗仅为市场上其他解决方案的一半。Daniel Cooley特别强调，我们专为低功耗的设计而开发了这款产品，这其中包括射频和软硬件协同开发的一些创新，再加上Wi-Fi 6是一个更适合低功耗应用的优化标准。这正是芯科科技的独门秘籍：从晶体管层面优化的低功耗设计。

NXP展示最新i.MX RT700跨界MCU系列，赋能可穿戴、机器人等多个领域

人工智能和物联网的加速融合是大势所趋，支持AIoT的半导体产品可以使设备在边缘实时分析和处理数据，而无需持续不断来回与物联网网络进行连接。在CES上，在设备中加入AI功能已经成为终端设备制造商的重要需求。

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图片来自NXP官方微信

NXP的展台上，一辆印度皇家恩菲尔德电动摩托车引发了观众的注意。它使用了NXP多颗芯片，包括电池管理、功率管理IC、CAN、线束和车身控制器。展台上还有一个模特带着可穿戴手表、Meta眼镜，集成了NXP的iMX RT700微控制器，这款低功耗控制器也用于手表、心率检测器、胰岛素泵等智能设备。

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图：内嵌i.MX RT700跨界MCU的可穿戴设备，来自NXP官方微信

恩智浦半导体重磅推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为AI边缘应用注入高性能与低功耗的双重优势。该系列不仅配备了eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，更在边缘端提供了高达172倍的AI加速，同时将能耗降低至原先的119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达5MB的超低功耗SRAM，与前代产品相比，功耗降低幅度高达30-70%。i.MX RT700系列适用于可穿戴、消费医疗、智能家居及HMI平台等多种领域，标志着边缘AI计算新时代的高性能、集成化、先进功能与能效的完美结合。

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图：割草机器人，来自NXP官方微信

旁边还有一台I.MX驱动的割草机展示，它不仅可以割草，还配备了AI摄像头，可以检测它是否在草地上或者是否有人把玩具丢在了这里。现场还展示多款采用i.MX RT700跨界MCU系列开发板，包括无人机领域的应用开发板，介绍的人员表示需要300美元就可以订购NXP无人机开发板套件，让学生实现无人机开发。

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图：开发板，来自NXP官方微信

文章来自：电子发烧友