FCBGA全称是Flip Chip Ball Grid Array，即倒装芯片球栅阵列封装，是一种将裸芯片直接翻转并安装到基板上的集成电路封装技术。它使用微小的焊球作为电气连接点，实现芯片与基板的互连，具有高密度互连、低电感和低电阻连接、更好的散热性能、小型化等特点，广泛应用于CPU、GPU、5G基站、光通信模块等领域。

市场规模来看，据富士经济研究所指出，全球FCBGA市场规模预计将从2022年的80亿美元增长一倍以上，在2030年达到164亿美元。伴随高性能计算、5G、汽车电子和设备小型化趋势推动下，加速了FCBGA的发展。

当前国内企业正在FCBGA领域奋起直追。例如华天科技在FCBGA封装技术方面取得了多项突破，实现了FCBGA、FCBGA-SiP、HFCBGA-SiP等多形态量产，覆盖12×12mm至65×65mm全尺寸规格，还前瞻性研发了95×95mm超大尺寸封装及FO-FCBGA-H、超薄Core FCBGA等前沿技术。

其FCBGA封装技术适配从车载控制芯片到高算力自动驾驶芯片的全场景需求，特斯拉HW4.0的FSD2.0芯片、华为昇腾610、地平线征程5等主流智驾芯片，均依赖FCBGA封装实现性能跃升。

2025年上半年，通富微电的大尺寸FCBGA已成功进入量产阶段，超大尺寸FCBGA也完成预研并进入正式工程考核阶段。公司通过优化产品结构设计、合理选型材料以及改进工艺，成功攻克超大尺寸下的产品翘曲和散热难题，打破了国外在该领域的技术垄断。

兴森科技已具备 20层及以下FCBGA基板的量产能力，最小线宽线距达9/12μm，低层板良率超90%，高层板良率超85%，处于小批量交付阶段，主要应用于AI和车载芯片。

越亚半导体采用“Via-post铜柱法”实现无芯封装基板量产，具备高层数FCBGA基板制造能力，是国内较早实现量产的企业之一。

武汉新创元拥有原创的“离子注入镀膜（IVD）”技术，能实现更精细的线路图形，产品主要用于CPU/GPU/Chiplet等高端芯片。

科睿斯半导体成立于2023年，团队来自欣兴集团，具备成熟经验，总投资超50亿元，规划年产56万片高端FCBGA基板，目标填补国内空白。深圳扇芯集成推出玻璃基FCBGA封装新工艺，解决玻璃基板碎裂和翘曲问题，提升高密度封装可靠性。

从国产化率来看，到2025年，国产ABF载板的产能占比有希望从2024年的7.2%提升到15%，国内企业正加速替代研发。其中AI、HPC、车载芯片成为主要增长引擎，推动FCBGA基板向更高层数、更细线路、更大尺寸发展。

FCBGA是中国半导体封装产业向高端迈进的关键环节。目前，国内企业已在技术、产能、客户认证等方面取得阶段性突破，部分企业已实现小批量量产。但在高端材料（如ABF膜）、极高良率控制和海外客户认证方面仍有差距。

文章来自：电子发烧友