2025年在新能源汽车领域，SiC元器件的市场需求正在从高端汽车向中端车市场下沉，车企对兼具性能与成本优势的产品方案需求迫切，这也将成为下一阶段的行业增长点。行业专家表示，随着800V高压平台成为主流配置，成本持续下降，SiC将从主驱逆变器向车载压缩机、主动悬架等领域全面拓展。

近日，在第三届英飞凌汽车创新峰会上，小鹏汽车副总裁顾捷带来了《智能化重构下的功率半导体应用新时代》的演讲。他重点介绍了小鹏汽车的发展历程、研发投入和功率半导体领域的创新实践。

图：小鹏汽车副总裁顾捷

小鹏汽车的发展历程
2014年8月，小鹏汽车创立，创始团队由何小鹏、夏珩和何涛组成。2017 年，首批量产车 1.0 下线，这是小鹏汽车从研发迈向量产的关键一步，标志着它正式踏入汽车制造领域。

2018年，小鹏G3上市发布并且启动交付。2020年到2021年，小鹏汽车踏上上市之路。首先，2020年在美国纽约证券交易所挂牌上市，成功进入国际资本市场，G3出口欧洲，迈出走向世界的第一步。2021年6月，小鹏汽车在香港交易所挂牌上市，实现港股和美股两地上市，进一步拓宽融资渠道，为企业发展注入强大动力。

2023 年进行全面组织架构调整，成立多个委员会，建立产品平台矩阵，同时与西门子等签署战略合作协议，2023 年 7 月起，小鹏与大众便开启合作，达成技术合作框架协议，计划共同开发两款面向中国市场的大众品牌电动汽车，同时大众对小鹏增资约 7 亿美元，稳固了双方的战略合作关系。

2024 年下半年，凭借 MONA M03 与 P7 + 两款车型的强劲推出，小鹏汽车成功扭转上半年销量持续下滑的颓势。2024年下半年G9发运德国，创小鹏汽车有史以来单次最大规模海外发运。

2025年11月20日，小鹏汽车正式推出品牌首款增程式MPV车型X9超级增程版，以30.98万元和32.98万元的双版本定价切入高端新能源MPV市场。

功率半导体两大方向布局：国内首个混合SiC产品量产落地，SiC模块自研加速
功率半导体方向，小鹏汽车和英飞凌在2015年和2016年开始合作。小鹏汽车副总裁顾捷表示，从2018年小鹏汽车量产G3到今年我们刚刚发布的新的电力电气架构和动力总成平台SEPA英飞凌3.0所搭载的超级增程方案，大量使用了英飞凌的芯片，包括微处理器、驱动芯片和功率半导体芯片。

英飞凌最早的FS950模块是小鹏汽车在全球搭载的，2022年，小鹏汽车和英飞凌团队开启了SiC模块的开发工作，遗憾的是没有真正导入到量产。我们希望，加大和英飞凌半导体团队的深度合作，有新业务的拓展。

功率半导体是电动化领域的核心器件，不仅在新能源汽车、还有增程汽车、包括飞行汽车上，大量的使用SiC芯片和SiC模块。在人形机器人领域，现在使用低压的MOS芯片，未来会使用一定量的GaN芯片，提高整个的驱动效率。

小鹏汽车副总裁顾捷表示，小鹏自研三代SiC模块。2022年，当时市场上SiC芯片和模块供应紧张，小鹏开启自研路径。我们和英飞凌也共同开发碳化硅模块，第三代混合碳化硅模块，是全球首发的高性能、高品质SiC模块，碳化硅使用量减少60%，采用的是IGBT和SiC的协同技术，结合了大量复杂的软件控制技术和硬件驱动技术，整个模块体积降低40%，在减少SiC使用前提下，达到了与传统SiC模块相同的效率和性能。

顾捷强调，小鹏自研的混碳驱动系统，特别是混碳驱动器电驱CLTC效率达到93.5%，SiC芯片用量降低60%，输出功率提升10%，输出电流提升8%。

2025年8月，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已经实现量产，通过硅与碳化硅的创新性结合，在保持电驱系统效率提升的同时，显著降低了碳化硅用量与成本，这一合作的技术成果，将为新能源汽车在性能提升与成本控制方面开拓出全新路径。

据悉，小鹏和英飞凌的合作，不局限在功率半导体，还包括域控制器、BMS、网络通信系统、PMIC、Ethernet和高边驱动。小鹏汽车和英飞凌半导体的合作，在汽车芯片种类和数量上会超过30%。

文章来自：电子发烧友