近日，电子发烧友网正式发布“2025年度新锐芯势力榜单”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Year》。该榜单由电子发烧友分析师团队专业打造，深入16个细分领域洞察行业趋势与技术价值，推选出极具代表性和发展潜力的非上市芯片产业链企业。2025年全球及中国半导体产业迈入规模与质量双升的高质量发展新阶段，依托AI算力需求爆发、车芯联动深化、AR光波导等新兴场景拓展，以及全球供应链区域化重构带来的战略机遇等良好发展形势，这些优秀企业攻坚核心技术、构建自主生态、抢占高端赛道，展现出突破突围、协同共生的芯力量。
存储
时创意
时创意成立于2008年，是一家集芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新重点“小巨人”企业产品涵盖嵌入式存储、固态硬盘、内存模组及移动存储，为全球客户提供一站式存储解决方案
时创意面向AI场景的全系列存储解决方案，包括LPDDR5X 245 ball具备传输速率更快、数据传输可靠性更高、信号完整性更强、容量更大、尺寸更小、功耗更低等核心优势。SMI 2752P UFS2.2具备疾速加载、数据稳定和精工低耗等优势特点。还有Mini eMMC、超薄ePOP、UFS 3.1、PCIe 5.0 SSD 8TB等，全面覆盖从端侧设备到数据中心的多元化AI存储需求。
面对AI终端对存储芯片“超薄、小型化、大容量、高速度”的严苛需求，时创意在封装与测试环节实现多项技术突破，例如 SDBG隐形切割工艺、C-Molding封装工艺、DRAM ATE超高速率测试机台，满足最新及下一代产品测试需求，并满足AI时代对DRAM大容量、高带宽、低延时的要求。
2025年5月，时创意正式入驻位于深圳大湾区核心区域的总部大厦。这座高99米、总建筑面积达66000㎡ 的产业新地标，集研发、智能制造与智慧运营于一体，成为时创意推进AI存储战略的重要载体。自启用以来，已顺利通过多家Tier 1客户的审厂认证，成为时创意对接全球高端客户、强化产业链协作的重要平台。时创意已于2025年12月2日正式启动A股IPO进程。
得一微
得一微电子是国内领先的AI存力芯片设计企业，公司围绕存储控制、存算互联、存算一体三大核心技术的协同创新，构建起存算协同的智能处理范式，致力于让每比特数据创造更多智能，为AI智能世界构建坚实的数据存力基石。
YS8803存力主控专门针对AI参数模型场景进行优化，支持高达2150MB/s读取和2000MB/s写入速度，采用MIPI M-PHY 4.1和UniPro v1.8标准，搭载4K LDPC纠错算法，在实现高速传输的同时保障了数据可靠性，极大缩短AI大模型加载与运行的等待时间，为用户带来“即开即用”的沉浸式AI体验。此外，得一微电子YS8297存力主控芯片以累计出货超1亿颗的硬核实绩，在手机市场迎来规模化突破。
该公司AI-MemoryX技术以系统级创新破解了大模型训练与微调中的显存容量瓶颈。该技术将单机可用显存容量从传统显卡的几十GB量级，显著提升至10TB级别。这一突破大幅降低了对昂贵高速显存（如HBM）的依赖，使更多企业、科研机构及独立开发者都能以更经济的成本，高效开展大模型训练与微调。
在汽车领域，得一微电子已推出多款符合车规标准的eMMC、BGA SSD产品，基于全自研存力主控芯片，全面支持国产闪存颗粒，为智能驾驶、智能座舱等系统提供高性能、高安全的数据存力支撑，确保车辆在极端工况下稳定运行与瞬时响应。凭借出色的快速响应与多场景适配能力，得一微车规存力产品已广泛应用于数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统等关键部件，并在东风、长安、吉利、上汽、陕汽、一汽、长城等国内主流车企中实现规模化上车量产，产品品质与服务能力获市场广泛认可。
英韧科技
英韧科技成立于2017年，始终深耕存储领域，提供优质可靠的存储主控芯片、固态硬盘和存储系统等解决方案，以“高迭代”与“全布局” 双轮驱动战略，构建起贯穿消费级、企业级与工业级市场的产品生态。
在人工智能大模型参数规模突破千亿级的背景下，算力体系正从“以计算为中心”加速向 “存算协同”迈进，存力正成为制约AI规模化落地的关键瓶颈。面对AI应用对于存储解决方案的苛刻要求，英韧科技推出AI SSD产品矩阵，并以此为核心广泛服务于AI驱动的算力中心、云服务等前沿计算场景。
洞庭-N3X系列作为英韧科技AI SSD中的代表性产品，采用PCle Gen5接口和英韧优化的数据引擎，并搭配一种介于HBM/DDR和FLASH之间的新型存储介质——高性能KIOXIA XL-FLASH存储介质。
这一组合拥有高达14.7GB/s的超高性能，延迟仅为TLC SSD的1/3，耐用性（DWPD） 却可达到TLC SSD的17-33倍，为训练加速和推理加速提供了强大的支持，在各类AI存储的解决方案中也可以有更灵活的运用。
在洞庭-N3X的典型应用场景中，可将其作为缓存盘（Cache）与大容量QLC SSD形成高低搭配，根据不同应用需求对冷热数据进行分层分区存取。该方案在实现超过TLC SSD性能的同时，显著优化了总体拥有成本（TCO）。尤其在人工智能推理、边缘计算等高IOPS、低延迟应用场景中，洞庭-N3X将成为突破存储瓶颈的关键解决方案。
洞庭-N3X仅是AI SSD系列的起点，英韧科技已全速迈向下一代存储技术。预计于2026年，英韧科技将推出新一代PCIe Gen6 AI SSD系列，在存储介质、系统架构与互联技术三大核心要素上实现持续突破。新品将融合下一代NVMe与CXL双协议，带来翻倍带宽与512B 随机读高达25M IOPS的超高性能，并深度优化以适应多元AI生态。
芯天下
芯天下专业从事芯片研发设计和销售的国家高新技术企业，提供从1Mbit-8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。公司现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，并覆盖电源管理芯片和控制类芯片，产品广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗、电脑与外设、汽车电子等领域，已进入众多知名品牌厂商的供应链体系并实现大批量交付和使用。
在 SPI NOR Flash 赛道，客户的需求日益分化，要么追求极致性价比，拒绝为冗余功能买单；要么追求高速传输，匹配高性能设备的严苛需求。芯天下发布基于NORD技术的产品矩阵。针对性打造 XTX NORD 系列下的XTD25W02A（2Mbit）与XTD25W04A（4Mbit），分别以“功能瘦身+高性价比”和“四线高速+全场景适配”为核心，全面超越主流竞品，成为智能设备存储的优选方案。
作为国家专精特新重点“小巨人”以及深圳市单项冠军企业，芯天下拥有170 项发明专利加持，产品经过严苛的工业级测试验证，杜绝“纸面参数”陷阱。
EDA/IP
合见工软
合见工软成立于2020年，总部位于上海，是一家专注于EDA领域的高性能工业软件及解决方案提供商。作为国内唯一一家能够完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT（可测性设计）全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司，合见工软的产品线已全面覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP。合见工软注册资本36.3亿元，公司员工约1200人，其中技术团队占比85%。，
公司成立五年间，以惊人的创新速度推出了近40款产品。其中，全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案、可测性设计（DFT）全流程平台等产品已成功部署于国内头部IC企业，应用于超过50种不同类型芯片测试。最新推出的AI智能平台UniVista DesignAssistant，更是国内首款融合大模型与自研EDA引擎的产品，将传统设计流程升级为智能辅助模式，引领了EDA行业的智能化变革。
合见工软已于近期正式向上海证监局提交了IPO辅导备案。在资本的助力下，合见工软能够持续突破技术壁垒，打造出世界一流水平的EDA产品，不仅支撑起中国集成电路自主研发的重担，更能在全球EDA市场的竞争中占据一席之地。
芯来科技
芯来科技成立于2018年，一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，是本土RISC-V领域的代表性企业。芯来科技长期深耕通用以及适用于各类垂直领域的处理器IP研发。芯来科技从零开始，坚持自研，打造了 N/U、NX/UX 四大通用 CPU IP 产品线和NS、NA、NI三个垂直CPU IP产品线。
其中：N/U（支持SV32 MMU）是32位架构，主要用于边缘计算、低功耗和IoT场景；
NX/UX（支持SV39和SV48 MMU）是64位架构，主要用于数据中心、网络安全、存储等高性能应用场景；
NS（Security）面向支付等高安全场景；
NA（Automotive）面向功能安全汽车电子场景；
NI（Intelligence）面向AI等高性能计算场景。
在车规领域，芯来科技NA系列车规专用RISC-V处理器IP，是全球首个获得ISO26262 ASIl-D产品认证的RISC-V处理器IP，其应用已经覆盖激光雷达、毫米波雷达、域控制器、高性能MCU、车载以太网、高精度定位以及SoC安全岛等领域，并且多个客户已经实现大规模量产。
目前已有超过300家国内外正式授权客户使用了芯来科技的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。
芯来科技的RISC-V IP业务在中国本土处于领先地位，拥有全系列RISC-V CPU IP矩阵和领先的车规IP产品，在全球已授权客户超300家。
奎芯科技
奎芯科技于2021年在上海成立，是中国领先的集成电路IP及Chiplet供应商，为客户提供一站式的接口IP和高速互联解决方案，满足新产业浪潮中不断扩大的芯片互联和算力需求。公司研发人员占比超过80%，在全球设有5个研发中心，为客户提供全面可靠优质的服务。
在高速接口IP领域，奎芯通过自主研发，已布局HBM、UCIe、LPDDR、ONFI、PCIe、USB、PSRAM、eDP、SerDes、MIPI等产品，覆盖55-5nm制程节点，助力人工智能、数据中心、汽车电子等多领域存算需求。
同时，为应对当下芯片互联和应用垂直整合挑战，奎芯打造了M2LINK、D2D以及ML100 IO Die等基于互联IP的Chiplet产品。奎芯科技致力于构建一个AI与Chiplet的开放生态服务平台，旨在为集成电路和芯粒产业的创新和发展提供全方位的支持。
其中，ML100 IO Die通过Chiplet解耦传统设计中SoC与HBM的绑定设计，将先进的UCIe协议与HBM3内存接口集成一体，实现了主芯片面积、成本及功耗的全面优化。ML100 IO Die 支持32Gbps的UCIe PHY，峰值带宽可达1TB/s，适用于AI加速卡、推理引擎、服务器芯片等高算力场景。
ML100 IO Die是奎芯科技基于多年接口IP研发经验，并着眼当下及未来可预见的AI产业高速发展带来的创新解决方案，显著提升系统灵活性的同时，降低封装成本，并且支持基于国产供应链的高度定制化。
奎芯是全球领先的ONFI IP供应商，产品支持ONFI 5.0、5.1/5.2、6.0，支持最大速率4800Mbps，提供PHY+Controller完整解决方案，也同步支持主流foundry的多个工艺节点。目前奎芯的ONFI产品累计超过10个海内外客户，实现超25个量产项目。在Chiplet领域，奎芯的IO Die产品通过解耦HBM和SoC，实现了相比传统方案更好的架构优势，最终能够带来近20%的成本优化提升。
微控制器
芯旺微
芯旺微是一家基于自主研发的KungFu指令集和内核架构，以研发高性能数模混合信号MCU产品为主的芯片设计公司，同时向用户提供完整软硬件工具链系统，实现了从MCU芯片到基础软件生态的全覆盖。
公司聚焦向汽车、工业、AloT等领域提供专业解决方案和优质服务，已通过ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证和IATF16949汽车质量管理体系认证，核心产品车规级MCU通过了ISO26262 ASIL-B认证和AEC-Q100 Grade1等级测试，实现汽车前装市场批量商用，广泛覆盖底盘动力、车身控制、汽车电源与电机和智能座舱等场景。KungFu MCU凭借优异的系统性能和稳定性，已应用于全球多家世界五百强和国内知名企业，累计出货数亿颗。
芯源半导体
芯源半导体专注芯片的设计、研发、销售及技术服务。作为中国本土的MCU厂商，武汉芯源半导体始终坚持以创新驱动发展，专注32位MCU芯片设计，致力于提供本土化、工业级、高品质、低成本的集成电路产品。
武汉芯源半导体为电子行业用户提供微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等系列产品，具有产品质量保证、技术性能可靠、供货能力稳定三大竞争优势。 在MCU领域目前已推出通用高性能CW32F003/030系列、安全低功耗CW32L083/031/052系列、无线射频CW32W031系列产品，广泛应用于消费电子、智能家居、物联网、工业控制、医疗电子以及汽车电子行业，未来将能够满足更多的市场需求。
芯驰半导体
芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。
在车规认证方面，芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得了莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。芯驰作为本土车规芯片设计引领企业，在全球范围内，与一流的晶圆厂、封测厂商保持长期稳定的合作关系，联手200多家生态伙伴开展多元合作，覆盖硬件、软件、工具链、协议栈等，助力客户快速量产。
模拟芯片
稳先微
稳先微发挥产业链上下游整合优势，掌握先进的垂直BCD工艺平台、平面BCD工艺平台、UHV工艺平台和SGT功率器件平台，具备丰富的数模混合设计能力和先进的封装设计能力，推出高功率、高性能、高稳定性的能量链保护芯片解决方案。公司产品覆盖汽车电子、工业电源、高端消费电子等领域，在汽车负载保护、服务器、5G基站、大功率照明、视讯电源、PC、手机、智能穿戴等应用场景获得行业及客户的认可。
类比半导体
类比半导体是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海，在苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于汽车智能驱动、线性产品、数据转换器等领域的芯片设计，产品主要面向工业和汽车等市场。类比致力于为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化发展提供底层的芯片支持。
荣湃半导体
荣湃半导体成立于2017年，专注于高性能、高品质模拟芯片的设计与研发，致力于成为全球技术领先的高性能模拟集成电路产品供应商。公司产品包括数字隔离器、驱动（MOSFET IGBT driver）、接口（CAN、RS485）、采样（放大器、ADC）、光耦兼容等系列产品，广泛应用于电动汽车、工业控制、数字电源、智能电器等领。凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），斩获多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破。
电机驱动
灵动微
灵动微成立于 2011 年，是中国本土通用 32 位 MCU 产品及解决方案供应商。灵动微电子的 MCU 产品以 MM32 为标识，基于 Arm Cortex-M 系列内核，自主研发软硬件和生态系统。目前已量产近 300 款型号，在本土通用 32 位 MCU 公司中位居前列。公司客户涵盖消费电子、电机与电源、家电、汽车、计算机与通信、工业控制等应用领域。灵动微电子是中国为数不多的且同时获得了 Arm-KEIL、IAR、SEGGER 官方支持的本土 MCU 公司，并建立了独立、完整的通用 MCU 生态体系。
雅特力
雅特力成立于2016年，是一家致力于推动全球市场32位微控制器(MCU)创新趋势的芯片设计公司，拥有领先高端芯片研发技术、完整的硅智财库及专业灵活的整合经验。公司坚持自主研发，以科技创新引领智慧未来，专注于ARM® 32位中高性能微控制器研发与创新，缔造M4业界最高主频288MHz运算效能。通过ISO 9001品质管理体系认证、AEC-Q100车用电子可靠性认证及IEC 60730家用电器功能安全认证，提供高效能、高可靠性且具有竞争力的产品。
元能芯
元能芯是一家成立于2023 年的新锐企业，致力于成为智能功率系统半导体技术的先锋，并旨在利用团队的原始动力构建一个以绿色能源芯片为核心的平台。公司聚焦于 MCU、Gate Driver、LDO、OPA、MOSFET 及 Algorithm 等多项核心技术，致力于全集成开发，力求打造出涵盖 Motor MCU、Predriver MCU、高度集成的 All in One 系列以及智能 IPM 模块的多元化产品线。
被动元件
微容科技
微容科技主营被动电子元器件MLCC，是中国高端MLCC主要制造企业。基于对行业的深入认识，微容自成立起定位做高端MLCC，全面布局生产车间、先进设备、尖端人才和管理平台等资源，快速突破高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC，成为高端系列主力供应商之一。
普森美
普森美（PROSEMI)是国家级高新技术企业，精密微阻值电流感测元件与电路保护器件行业领军者，打造“新材料研发-高端装备制造-精密器件生产”全产业链闭环体系，助力电子元器件国产化进程。
永铭电子
永铭电子成立于2001年，始终坚持“电容应用，有困难-找永铭”这一服务理念。公司专业从事各类电容器的新产品开发、高精度制造、应用端推广于一体的高新技术企业，是上海市重 点新产品企业、上海市高新技术企业、上海市品牌产品企业、AAA信用等级企业，注册资本3000万 元，占地面积40000平方米160亩），目前已经获得IS09001、ISO14001、I5045001以及IATF169 49（汽车行业的国际标准）和军工体系认证等证书，产品符合国网计量检测认证、ROHS、REACH、 AEC-Q200（被动元件汽车级质量认证）等标准。
RISC-V
奕斯伟计算
北京奕斯伟计算技术股份有限公司是一家智能化解决方案提供商，采用新一代RISC-V计算架构，创新领域专用算法及IP，构建高效开放的软硬件平台，聚焦智能终端和具身智能两大核心应用场景，为全球客户提供极具竞争力的智能化系统级解决方案。
赛昉科技
赛昉科技提供全球领先的基于RISC-V指令集的CPU IP、NoC IP、SoC、开发板等系列产品和解决方案，是中国RISC-V软硬件生态的领导者。成立至今，赛昉科技已相继推出了多款基于RISC-V的产品：处理器内核昉·天枢、处理器昉·惊鸿-7110等。赛昉科技推出的RISC-V BMC芯片JH-B100，已在启动速度、国密算法支持和多节点管理能力上对标国际主流产品，完成与多家服务器平台的适配，即将规模化商用。
隼瞻科技
隼瞻科技是一家提供专用处理器IP和EDA处理器设计平台的创新型高科技公司，为行业提供面向DSA的RISC-V专用处理器解决方案。
公司凭借处理器核、EDA处理器设计平台、跨平台软件生态移植解决方案等优势，推出多种模式结合的IP定制开发解决方案，产品涵盖高中低端专用处理器门类，可广泛应用于AIOT、DSP、5G网络、汽车电子、人工智能、高算力运算等多种复杂芯片解决方案。 隼瞻科技团队成员均来自国内外头部企业，始终保持着求实、致远、热忱和敬畏的精神，致力于变革专用处理器的设计方法学，构筑中国处理器技术的高边疆，成为世界领先的处理器方案提供商。
可穿戴
显耀显示
显耀显示（简称JBD）产品和业务涵盖AM-µLED微显示屏，AM-µLED光引擎，AM-µLED光模组和相关开发套件。拥有自主背板设计、MOCVD材料生长、MicroLED微显示面板加工制造与封装测试等技术。目前采用JBD MicroLED微显示技术的智能眼镜产品达到超过50款，是AI智能眼镜领域具备发展潜力的MicroLED芯片企业。
万有引力
万有引力聚焦于 XR (AR/VR/MR) 领域，公司以核心芯片为载体，以硬件技术与算法为支撑，为行业提供下一代 XR 用户体验所需的完整技术方案。公司近期发布三款自主研发的空间计算芯片——极智G-X100、极眸G-VX100与极颜G-EB100。其中，极智G-X100作为中国首颗5nm制程全功能空间计算MR芯片，填补了国产高端空间计算芯片的空白。
智芯科
智芯科专注于具备高算力、高能效优势的存内计算AI芯片开发，基于多元场景已实现产品与技术快速落地。智芯科AT680系列在同等算力下省电90%，其待机监听电流最小不高于150uA，工作电流最小不高于 350uA。公司单项目出货已经超百万颗。
工业控制
先楫半导体
先楫半导体成立于 2020 年 6 月， 是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统，应用覆盖工业、汽车、新能源、消费电子、AI等。，目前已量产八大系列高性能通用 MCU，产品性能及通用性领先国际同类产品，其中HPM6E00 系列获得倍福官方授权的 EtherCAT 芯片，填补了国内空白，达到国际先进水平。
匠芯创
2019 年成立，总部位于横琴粤澳深度合作区，专注于 RISC-V 架构工业控制 SoC 芯片设计。累计申请专利超 110 项，已获授权 80 + 项，单颗 SoC 芯片年出货量突破百万片，与 70% 行业头部客户建立深度合作。其自主研发的 M7000 系列高性能 DSP 实时处理器，采用国产高算力 RISC-V 内核，集成 DSP、FPU、HCL 等专用硬件单元，在伺服驱动、变频控制领域性能媲美国际主流产品。
极海半导体
极海半导体是一家致力于开发工业级/车规级微控制器、模拟混合信号IC及系统级芯片的集成电路设计型企业。极海团队拥有20年集成电路设计经验和嵌入式系统开发能力，可为客户提供核心可靠的芯片产品及方案，实现准确感应、安全传输和实时控制，助力客户在智慧家居、高端消费电子、工业控制、汽车电子、智慧能源以及通信设施等领域的拓展创新。
汽车芯片
芯驰科技
芯驰科技成立于2018年6月，是一家专注于高性能车规级芯片设计的科技企业，为“中央计算+区域控制”电子电气架构提供完整芯片解决方案。核心团队由拥有近 20 年车规芯片量产经验的行业专家组成，是国内少数具备车规芯片完整产业链能力 (从产品定义到大规模量产) 的国际化团队。目前，芯驰全系列产品已完成超数百万片规模化量产，服务超过260家客户，拥有超200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企，广泛应用于智能座舱、区域控制、电驱动、智能驾驶等场景。
爱芯元智
爱芯元智成立于 2019 年 5 月，是一家专注于人工智能感知与边缘计算芯片设计的高科技企业，总部位于宁波镇海区，在上海、北京、重庆等地设有研发中心。目前公司产品覆盖车载、端侧AI、边缘计算等。爱芯元智车载芯片产品全面实现包括AEB/ACC/LCC/TSR/TJA在内主要的L2辅助驾驶功能，M55H已在多个车型及项目中实现规模化应用，后续还将有更多客户的合作量产车型上市，目前累计装车量突破数十万辆。
芯旺微
芯旺微成立于 2012 年 1 月，是一家专注于自主内核 MCU 芯片设计的高科技企业，总部位于上海张江高科，在深圳、重庆、武汉、西安设有分支机构。公司以自主研发的 KungFu 指令集和内核架构为核心，聚焦车规级、工业级高性能数模混合信号 MCU的研发与销售，已构建从芯片设计到软硬件生态的完整产业链。KungFu 系列芯片累计出货超 10 亿颗，其中车规级 MCU 突破 2 亿颗。
AI芯片
清微智能
清微智能是可重构计算芯片领域的领军企业，专注于国产原创可重构芯片（RPU）的研发与应用。其核心技术团队源自清华大学微电子所，拥有超过13年芯片研发经验，首创动态可重构阵列架构，通过时空域数据流扩展与核心调度技术，实现芯片按需即时重构，兼具高能效、低功耗与通用性优势，被视为后摩尔时代的颠覆性技术。
公司已量产TX210智能语音芯片、TX5系列智能视觉芯片及TX8系列云端高算力芯片，形成覆盖端-边-云的完整解决方案。其中，TX5系列在工业检测场景下成本仅为国外同类产品的1/5，能效比达200%；TX8系列支持万亿参数大模型部署，已落地多个千卡智算中心。
产品广泛应用于智能安防、智慧工业、机器人、自动驾驶等领域，累计出货量超3000万颗。凭借自主可控的可重构通用计算生态，清微智能正推动AI算力从单点技术突破向规模化应用演进，夯实中国AI算力第一梯队地位。
曦华科技
曦华科技是一家稳健快速成长的端侧AI芯片和方案提供商，拥有业界领先的研发、量产经验以及创新能力。公司核心技术涵盖图像处理、触控感知、混合信号处理及车规芯片设计，拥有超过500项核心知识产权，并参与多项国家车规功能安全标准制定。
其产品矩阵丰富，智能显示芯片方面，AI Scaler芯片实现视觉无损压缩与画质增强，支持高分辨率及高速接口传输，出货量全球领先；智能感控芯片方面，TMCU系列将高性能触控与车规级MCU集成，支持4nF负载电容检测，通过ISO 26262 ASIL-B认证，广泛应用于汽车人机交互场景；触控芯片则基于高精度电容感知技术，实现低功耗、高信噪比及防水功能，累计出货量超2150万颗。
目前，曦华科技产品已大规模应用于智能汽车、手机、可穿戴设备及具身机器人等领域，服务全球主流汽车OEM及消费电子品牌。
泰芯半导体
泰芯半导体成立于2016年11月，是一家专注于AIOT领域芯片设计的高新技术企业，拥有多模无线连接、音视频处理和AI算法技术。
公司先后研发并量产了Wi-Fi HalowTM芯片（全球首发）、Wi-Fi4和Wi-Fi6芯片、音视频Wi-Fi SOC芯片等，产品广泛应用于安防监控、物联网、智能家电、消费电子、工业互联网等领域。同时，公司也是WiFi联盟、星闪联盟、Wi-sun联盟会员，不断推动技术创新和应用拓展，为行业发展做出贡献。
泰芯半导体凭借全球首发的Wi-Fi HaLow芯片及RISC-V架构的端侧AI芯片，以高性能、低功耗优势，成为AIoT领域的创新先锋。
泛机器人
进迭时空
进迭时空专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案。2024年，该公司发布了全球首款8核RISC-V AI CPU SpacemiT Key Stone K1。Key Stone K1提供50KDMIPS CPU算力和2.0TOPSAI算力，单核CPU算力領先ARM A5530%以上；Key Stone K1也是全球首款支持RVA22Profile、支持256 bitRVV1.0杯准的RISC-V CPU，提供2倍于Neon的SIMD并行处理算力；Key Stone K1具有出色的能效表现，算力能效比ARM A55高20%以上。其产品能效比领先，为服务机器人提供了高性能且低成本的通用计算底座。
凌鸥创芯
凌鸥创芯是一家专注于运动控制领域集成电路及总体解决方案设计的国家高新技术企业。公司以运动控制芯片为核心业务，整合上下游产业链资源。 凌鸥具有处理器、DSP、AD/DA、PGA等数模混合SoC研发能力；同时具备电机控制算法及电机本体设计能力。公司通过不断进行技术创新，自主研发了电控专用SoC、门级驱动器、电源等系列芯片，秉承为天地立芯、为控制塑魂的使命，致力于以稳定的产品及卓越的服务，繁荣电控生态、领航电控未来。其芯片在电机控制算法和响应速度上极具优势，是机器人大扭矩关节的“神经末梢”。
东科半导体
东科半导体成立于2011年，是国内为数不多的集研发、设计、生产、销售为一体的集成电路科技创新型企业。公司在深圳、无锡、北京、青岛、马鞍山设立有5个研发中心，一个封测基地。2023年，东科与北京大学建立联合研发中心共同推进第三代半导体氮化镓芯片的研发。东科深耕集成电路行业14年，始终坚持正向设计，自主创新。其DK87XXBD系列AHB电源管理芯片支持宽电压输入和超级快充，效率行业领先，是解决机器人“续航焦虑”的强力充电管家。
物联网
大鱼半导体
南京大鱼半导体成立于2018年，是一家专注于AIoT方向的芯片设计及解决方案提供商，核心业务覆盖物联网芯片（NB-IOT 双模芯片）、AI芯片和手机芯片的研发和销售，是全球少数几家同时具备SoC(系统级芯片)设计、系统软件研发、Modem通信技术研发、软硬件系统集成及整机设计能力的高科技企业。
在无线通信领域，大鱼半导体推出了FishLINK图传方案，依托自研的FishLINK技术，大鱼提供了最远可达100公里的远距离无线图传，即便在森林防火等存在大量遮挡和干扰的场景下，依然能确保有效距离传输。让超远视距、大范围的高清视频监控和无人化区域值守成为可能。
大鱼的生态方案在功耗控制上表现优异，实现了覆盖“图传、对讲、传感”的全链路低功耗。FishLINK图传：待机功耗 2mW，工作功耗1.5W；FishTALK对讲：仅需1W的发射功率，即可实现长达30km的对讲距离；FishHOC传感网络，通过自研SoC U1，基于大鱼私有窄带通信协议（FishLINK-X）开发的远距离同步传感网络，提供微秒级同步信号，毫瓦级功耗，50公里传输距离，支持多种组网方式。
移芯通信
移芯通信成立于2017年，是一家全球领先的蜂窝通信芯片提供商，专注于蜂窝通信芯片的研发与销售的高科技公司。公司核心业务为蜂窝移动通信芯片及软件的研发和销售，已经量产的产品包括NB-IoT、Cat.1bis等主流芯片。
自2019年，移芯通信推出首款NB-IoT产品以来，公司不断扩展及完善我们的产品矩阵，以满足物联网市场不断变化的需求。产品系列现包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，以及用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，可满足低速、中速传输需求。这些产品的高集成度、低功耗及成本效益，巩固了我们的行业领导地位。
据弗若斯特沙利文报告，2024年以出货量计，公司蜂窝通信芯片全球市场占有率达15.3%，位列全球第三、中国第一；细分品类中，NB-IoT芯片以38.4%的全球市场份额稳居第一，Cat.1bis芯片以22.7%的份额排名全球第二。公司计划推出5G RedCap芯片，覆盖车联网、CPE设备和实时多媒体工业物联网应用。
芯翼科技
成立8年，芯翼信息科技（上海）有限公司（简称“芯翼科技”）已形成较为完整的中低速蜂窝物联网芯片产品矩阵，并在多个细分市场实现规模量产与商用。
芯翼科技目前已量产的 XY4100LC，包括高集成度、超低功耗、高性价比。其应用子系统采用国产 RISC-V 处理器，内置 16KB 指令 Cache/16KB 数据 Cache，拥有完全开放的处理器内核和独立的内存空间。产品提供了丰富的外围接口，可应用于智能支付、共享经济、定位追踪等物联网产品领域。今年，由合作伙伴天翼物联打造，基于芯翼科技高性能Cat.1 bis SoC XY4100平台开发的AI玩偶—第十五届全运会吉祥物“乐融融”和“故宫猫福墩“已经上线，在海外展会获得热烈反响。
纽瑞芯
深圳市纽瑞芯科技有限公司成立于2016 年 12 月13 日。纽瑞芯科技联合创始人、总经理和首席技术官陈振骐早前表示，2024年纽瑞芯在手机、IoT和汽车三大方向8款UWB芯片进入量产、试量产阶段。
2025年，纽瑞芯面向汽车电子产品的700系列，这是国内第一款真正意义上的车规级UWB芯片，包含两款芯片分别是81750及81730，具有数字车钥匙、活体检测、脚踢雷达、高速数传等功能。两款区别在于为了满足不同客户需求推出了三天线和单天线设计。
此外，纽瑞芯面向多样化的IoT、智能设备、智能家电领域推出600系列8166，已经实现量产，并且是国际第一个AiP （Antenna in Package） UWB芯片产品；还有，纽瑞芯片推出面向智能手机和VR/AR等智能核心设备的800系列芯片81880，集成了带有高性能ARM CortexTM-M4F处理器的MCU，支持UWB 3D PDoA和AoA算法，可实现高精度全空间定位测距、雷达感知、高速数传等功能。
卫星通信
中移芯昇
中移芯昇成立于2020年12月29 日，2021 年7月正式独立运营，由中移物联网 100%控股。其核心业务方向是以 RISC-V 为核心路线，聚焦物联网芯片与解决方案，构建 “通信芯片 + 安全芯片 + MCU 芯片” 的产品体系，推进芯片自主可控和智能化。
2025年9月，中移芯昇正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。CM6650N芯片支持3GPP Release 17版本的非地面网络（NTN）5G标准，具有多项显著特点。首先，其国产化率超过90%，涵盖了从芯片IP、EDA设计工具、晶圆代工到封装测试的全产业链，显示出强大的自主研发能力。其次，该芯片在功耗设计上表现优异，待机电流小于1微安，适合长时间使用。该芯片具备低功耗、全频段支持、全模式卫星支持等性能优势。
在应用场景方面，CM6650N采用小型化设计，还具备双向语音通话能力和全球连接能力，实现全球范围内的无缝连接，可带动卫星通信技术在智能手表、智能手机和远洋运输等高价值领域的规模应用。
星思半导体
星思半导体（上海星思半导体股份有限公司）是一家2020年成立的5G基带芯片设计企业，专注于5G/6G及卫星通信芯片领域，于2025年入选国家专精特新“小巨人”企业。其核心业务聚焦5G和卫星通信芯片的研发和商业化。
2024年，星思携新一代“宽带卫星基带芯片平台Everthink 7620”亮相中国卫星应用大会。2025年10月，星思在2025年卫星应用大会上，发布全新Ka模组及解决方案——CM7810& CB7810。其中，CM7810采用芯片化基带SoC方案，完成基带到中频的全过程处理，并可兼容多种Ka卫星互联网体制。CB7810在CM7810的基础上扩展了应用处理器、Wi-Fi模块、安全模块、路由模块等，方便下游客户进行整机的集成与设计。
白盒子（上海）微电子
白盒子（上海）微电子公司成立于2020年12月29日，由通信行业资深人士组建的高端芯片领域的平台公司。公司专注于5G SoC芯片的设计，以及系统解决方案的开发和应用。
在2025年卫星应用大会上，白盒子重点展示了高低轨全域兼容卫星通信核心系列芯片产品。在卫星载荷应用场景中，白盒子提供了基于OC8010、OC8020、OC9014、OC9115、OC9215、OC9310E、OC9410E芯片的整体解决方案。以OC8010芯片为例，该芯片是一款NR-NTN载荷基带SOC芯片，是卫星通信载荷系统中的关键组件，该芯片兼容5G NR 和NTN标准协议、具有高性能、低功耗、高可靠性等特点，并已成功通过NTN毫米波通信技术权威测评认证。
在卫星终端应用场景中，白盒子提供了基于OC8210、OC8220、OC8310、OC9010 芯片的整体解决方案。以OC8310芯片为例，这款产品是一款NTN终端基带SOC芯片，是一种高度集成的片上系统，包含了数字基带处理、数字前端处理、电源管理等功能模块，可用于卫星通信终端设备中，实现卫星信号的接收、处理和传输等功能，该芯片具有集成度高、功耗低、启动快等特点。
毫米波雷达
加特兰微
加特兰微电子科技（上海）有限公司成立于2014年2月14日，是全球 CMOS 毫米波雷达芯片设计的领军企业。其核心业务方向是聚焦车规级无线感知与通信芯片，以 CMOS 工艺为核心路线，提供 77/79GHz、60GHz 毫米波雷达射频前端、SoC 及 AiP 芯片，同时布局UWB芯片，服务汽车与工业消费等多个市场。
加特兰微创始人兼CEO陈嘉澍博士表示，加特兰微是全球最早推出4T4R毫米波雷达SoC的企业之一，已累计出货1900万颗毫米波雷达芯片。2024年加特兰微毫米波雷达芯片出货量600万颗，2025年预计将突破1600万颗。比亚迪天神之眼C方案中使用的就是5个加特兰微4D毫米波雷达，雷达芯片就是加特兰微的Alps-Pro系列的4收4发SoC。
2025年6月，加特兰微宣布正式推出针对高阶智能驾驶的Andes Premium 8T8R Solution，具备350米全量程检测能力，点云密度提升至3000点/帧。这款产品配合波导天线，完美解决汽车前向感知的痛点。
晟德微电子
杭州晟德微集成电路科技有限公司成立于2018年，是一家专注于毫米波雷达芯片设计的无晶圆集成电路设计公司，致力于提供高性能、高集成度、高可靠性的硅基毫米波雷达芯片及解决方案。
晟德微官网显示，其自主研发的新一代CMOS 4D毫米波雷达收发芯片Cheetah已顺利通过国内某头部毫米波雷达厂商的性能评估，结果显示Cheetah芯片的关键性能指标达到国际主流竞品水平，进一步验证了其在毫米波雷达收发芯片领域的技术领先性和市场竞争力。
杭州岸达科技
杭州岸达科技有限公司成立于2016 年 7 月 7 日，是一家专注于CMOS工艺毫米波雷达芯片的 Fabless 设计公司，总部位于杭州，公司核心业务是聚焦77GHz 车规级与 60GHz 工业消费级毫米波雷达芯片，提供射频前端、SoC 及配套解决方案，覆盖车载 ADAS / 自动驾驶、无人机、智能家居、智能交通等场景。
2025年4月，岸达科技正式发布新一代4D成像毫米波雷达芯片ADT7880以及2收2发AiP雷达SoC芯片ADT6220A。ADT7880是一款采用CMOS工艺、ASIL-B车规级设计的DBF（数字波束成型）架构的77GHz 4D毫米波雷达芯片，单颗芯片集成了8路发射通道、8路接收通道、调频连续波（FMCW）发生器、8通道ADC及高速LVDS和MIPI传输接口、SPI等丰富的外部接口。该芯片采用eWLB封装与LOP封装技术，可实现高分辨率4D点云成像，将为自动驾驶系统提供全天候环境感知的关键支撑。
ADT7880芯片的问世，填补了车载毫米波雷达在4D点云成像能力上的不足，标志着公司在自动驾驶领域的技术突破。
存算一体
苹芯科技
苹芯科技专注于利用先进的存算一体技术对人工智能计算进行加速，将数据计算和数据存储相融合，突破传统芯片架构固有的局限性，从而低成本地实现高性能AI计算引擎。
公司核心产品包括PIMCHIP-N300存算一体NPU和PIMCHIP-S300多模态智能感知芯片。N300支持混合精度计算，单核算力0.5TOPS，能效比达7.5TOPS/W，适用于物联网终端、可穿戴设备等低功耗场景；S300搭载轻量级MCU处理器，支持音视频及多传感器接入，实现多模态融合感知，广泛应用于智能家居、智能安防、智慧医疗等领域。
目前苹芯已完成首款产业级28nm SRAM存算一体单元流片点亮，核心技术指标达到国际顶尖水准，目标提供低成本、低功耗、高效率、易部署的芯片与方案，打造新型智能感知生态，为全领域产业智慧化赋能。
亿铸科技
亿铸科技成立于2020年，是一家专注于存算一体AI大算力芯片研发的高科技企业。其核心技术基于新型存储器（如ReRAM）的全数字存算一体架构，通过将存储与计算单元深度融合，突破了传统AI芯片的“存储墙”和“能耗墙”瓶颈。该技术实现IP到工艺的全国产化，能效比超传统架构10倍以上，算力可对标7nm制程芯片。
公司已推出高精度、低功耗的存算一体AI大算力POC芯片，并率先提出“存算一体超异构架构”，为AI算力芯片发展开辟新路径。其产品覆盖数据中心、云计算、自动驾驶及边缘计算等领域，支持大模型训练与推理，满足高算力、低功耗需求。
九天睿芯
九天睿芯是全球新型感存算一体架构技术领域的领导者，自2018年成立以来，专注于高性能混合信号芯片设计，致力于打造高能效、高面效算力及高速互联技术体系。其核心技术突破了传统冯·诺依曼架构的“存储墙”和“功耗墙”，通过感存算一体架构，将存储单元与计算单元在晶体管层级融合，实现了能效比超10倍的提升。
公司已推出多款创新产品，如超低功耗语音处理芯片ADA100，支持70μA待机功耗，广泛应用于AI耳机、智能眼镜等端侧设备；视觉存算一体协处理器ADA200，支持20Tops/W能效比，适用于自动驾驶、XR等场景。此外，第三代存算一体超大算力芯片ADA300也已启动研发，将应用于机器人、数据中心等领域。
九天睿芯的产品已与飞利浦、西门子等国内外一线企业达成战略合作，助力物联网、自动驾驶、智能家居等领域实现智能化升级，引领人机交互进入新时代。
文章来自：电子发烧友
