随着AI需求的爆发式增长以及消费电子市场的温和回暖，存储芯片价格率先企稳回升，打破了长达两年的下行周期。
然而，这一轮涨价潮并未止步于存储领域。继存储芯片、先进封装之后，作为半导体制造核心环节的晶圆代工市场，在近期迎来新一轮的价格上调窗口期，世界先进、力积电等晶圆代工最早将于4月起调升报价，与此同时，国内头部企业的扩产计划也在进行。
产值狂增26.3%，技术升级与产能博弈进入深水区
根据TrendForce的调研数据，全球晶圆代工市场产值在近期呈现出强劲的增长态势。2025年全年前十大晶圆代厂合计产值为1,695亿美元左右，同比增长26.3%；其中第四季度淡季不淡，合计产值季增2.6%，约为463亿美元。
这一增长受益于AI相关高性能计算芯片如Google TPU等芯片需求激增，以及智能手机新品推出拉动手机主芯片的投片。华润微指出，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近5倍，驱动功率开关、电源管理芯片需求旺盛。其次，汽车与工业控制领域的电子化升级，对电源管理IC、MCU等需求持续旺盛。这些产品主要依赖成熟制程制造，致使8英寸产能利用率提升，部分企业酝酿涨价。
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具体来看，2025年晶圆代工产值排名前五的分别是台积电、三星、中芯国际、联电、格芯。台积电以69.9%的市占率排名第一，总产值达到1,225亿美元，同比大涨36.1%。三星则随着用于HBM4的logic die晶圆开始产出，加上2nm芯片的投产，总产值达到126亿美元，市占率达到7.2%。中芯国际则以5.32%的市占率排名第三，总产值达到93.2亿美元。
总体来看，晶圆代工领域需求增长，在2025年就开始了，先进制程的满载，其溢出效应也波及了部分成熟制程的配套芯片生产。华虹表示，“如果供应趋紧，确实给我们提供了更多提价的机会，去年全年我们也一直在这样做。严格来说，这不是全面提价，但对于某些我们认为确实能满足供应的特定领域，我们会抓住机会小幅上调价格，其中一些已经体现在2025年的业绩中。”2025年，华虹在全球前十大晶圆代工厂中排名第六，总产值达到45亿美元。其中2025年Q4的销售达到6.599亿美元，同比增长22.4%。
进入2026年，产能满载叠加存储涨价双重压力，部分代工企业或许也会采取提高价格的策略，以平衡成本压力并维持运营。
8英寸线产能萎缩率先涨价，低毛利率产品线跟进
在今年1月，电子发烧友网曾报道过8英寸晶圆代工将率先涨价的消息，该次涨价主要是由于国际晶圆代工厂将产能向12英寸以及AI外围芯片倾斜，从而导致8英寸晶圆供需失衡，TrendForce预计2026年全球的8英寸代工总产能萎缩2.4%。
以中芯国际为例，2025年，晶圆收入中12英寸占比超过七成，达到77%，8英寸晶圆收入占比为23%。但在需求端，两者增长势头不相上下，中芯国际12英寸与8英寸晶圆收入分别实现了17%和18%的同比增长。且截至2025年底，其折合8英寸的标准逻辑月产能已达105.9万片，较上年底净增11.1万片。
晶圆代工涨价传闻已获多方证实，国内企业华润微已经在2月宣布涨价，涨幅10%起。近期，业内消息再次指出，联电、世界先进、力积电等晶圆代工最早将于4月起调升报价，部分产品线涨幅或将突破10%。
其中，世界先进发出的涨价函明确拟自2026年4月启动价格调整，但未披露具体幅度；力积电则直接证实本季已陆续执行涨价策略，重点针对此前毛利率偏低的产品线进行修复。
世界先进涨价函显示，拟自2026年4月起调整代工价格，但没有透露本次涨幅；力积电则证实，本季起已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线。联电则未对市场传言做出正面回应。
另有供应链消息指出，对于以驱动IC为首的IC设计厂商而言，面对代工成本的硬性上扬，向下游传递成本压力已成为必然选择。受此成本传导影响，以驱动IC为代表的成熟制程大宗客户——IC设计厂商，也已着手规划产品涨价。
国内代工龙头积极扩产
华虹预计在2026年，可能仍有一些价格提升空间，尤其是在12 英寸方面。但是华虹认为8英寸的供需比12英寸更为平衡，“即使我们也想在8英寸提价，但空间可能有限。”
当前，国内代工企业也在积极提升产能或者推出相应的战略调整，以面对需求上升。
中芯国际产能利用率保持在95.7%，8英寸利用率整体超满载，12英寸整体接近满载。在产能扩张方面，公司2025年全年新增约5万片12英寸产能，展望2026年底，预计其月产能总量较上年底将再增约4万片（折合12英寸）。
考虑到了存储带来的相关影响，中芯国际也做了相对应的策略：一是针对PC、平板及手机等消费电子领域可能出现的库存高企或需求下滑，主动调减产量；将释放出的产能优先调配至数据中心、电源供应、工业及汽车等高增长领域。二是面对存储器和存储器相关的产品供不应求的情况，将产能转为做专用存储器、MCU以及和存储相关的逻辑电路部分。三是面对数据传输、端侧数据中心及基站建设需求的爆发式增长，公司将释放产能。
华虹集团2025年全年平均产能利用率为106.1%，产能维持高位运行。预计今年将达到Fab9的峰值产能。2025年，华虹集团无锡第二条12英寸产线（FAB9）一阶段产能建设超预期完成，下一阶段会启动填满Fab9工厂另一半空置的部分，预计将在2027年开始。同时公司正在推进上海12英寸制造基地（FAB5）收购项目，FAB5拥有55nm 和40nm 的特色工艺，将增加约4万片月的产能。
2025年，华润微3条6吋产线、2条8吋产线 以及重庆12吋产线均处于满载运行状态，其中重庆12吋产线自2025年三季度起持续保持每月3万片的满产。
针对2026年的情况，重庆12吋产线预计可实现全年满产；深圳12吋产线同步推进90nm、55nm、40nm三大技术节点，工艺平台聚焦BCD、HV、RF、Flash等特色技术，以高端PMIC，显示驱动芯片，存储驱动芯片为核心产品，于今年完成每月1万片的产能建设，快速爬坡上量，预计2026年-2027 年达到规划产能4万片。
小结：
从存储芯片、封装，再到如今的晶圆代工，在AI算力建设加速，叠加新能源汽车渗透率持续提升，晶圆代工的涨价趋势有望在未来几个季度内持续。对于整个行业而言，技术升级与产能优化进入关键窗口期。需要关注的是，如何在成本上涨与市场竞争之间找到平衡点，将是接下来产业链各方博弈的焦点。
文章来自：电子发烧友
