2026 年的半导体行业，在 AI 与汽车电子的双核驱动下，正经历着深刻的结构性变革。一方面，AI 催生的高算力需求，将先进封装推至聚光灯下；另一方面，汽车电动化、智能化带来的海量芯片需求，则继续夯实着传统封装的基本盘。作为半导体封装与电子装配解决方案的全球领导者，库力索法（Kulicke & Soffa, K&S）如何看待并布局这一充满张力的市场？在近期的一场媒体沟通会上，其高管团队详细阐述了公司的市场洞察、技术路线与战略平衡。
库力索法全球销售与全球供应链高级副总裁黄文斌（Nelson Wong）表示：“对于库力索法而言，中国大陆市场是重要的战略市场 —— 传统封装业务在中国大陆的增长显著快于海外，尤其是我们的球焊机和楔焊机，全球市场份额分别达到约 70% 和 70%-80%，其中约 80% 销往中国，2026 年这一比例可能会进一步上升。”
先进封装技术全线突破：TCB 领跑当下
先进封装无疑是当下半导体制造市场里最热门的话题，且市场前景广阔。据 Yole Group 数据，2024 年全球先进封装市场规模约为 450 亿美元，预计将以 9.4% 的复合年增长率强劲增长，到 2030 年达到约 800 亿美元。
进入先进封装领域 10 年的库力索法，已在 TCB 技术领域建立起绝对领先优势，库力索法先进封装事业部中国区产品经理赵华（Eric Zhao）着重介绍了针对 AI、CPU、GPU、HBM 等高端应用的 TCB 设备升级与 Hybrid Bonding 技术布局。
库力索法目前是业内唯一实现 Fluxless TCB 客户端 24 小时量产的企业，其最新的 APTURA 第三代 TCB 平台集成了 dip flux、plasma、plasma+formic acid 混合等多种工艺路线，其中 Plasma Fluxless TCB 通过 “等离子体除氧化物 + 甲酸原位还原” 的组合工艺，彻底清除芯片氧化物，大幅提升产品电性和可靠性。
围绕 TCB 技术，库力索法构建了分层的设备产品矩阵，精准匹配不同客户的需求：
·KATALYST：专注高精度 FC 封装，配备 12 个喷嘴，最高速度达 15000 uph，精度 3μm，主打 C4 Flip Chip 应用；
·APAMA：第一代 TCB 设备，精度 1.5μm，分 C2S 和 C2W 版本，面向中低端、成本敏感型客户，其升级款 APAMA Plus 可满足 CPU 封装的键合需求；
·APTURA：第三代高端 TCB 平台，精度达 0.8μm，支持最新 Fluxless TCB，是 AI、CPU、GPU 等高端应用的核心设备，也是目前库力索法先进封装的主力产品。
赵华指出：“CoWoS 是目前业界应用最广泛的先进封装方案。我们的设备主要应用于以下环节：在 CoW 方向，我们使用 APTURA WWD（Chip to Wafer）设备，将 SoIC 贴到中阶层上，已在客户端实现 24 小时量产并持续运行了一段时间；针对 HBM 的相关 die，我们计划在 2027 年上半年推出 Hybrid Bonding 设备。”
随着先进封装的发展，量产方案正逐步向 CoPoS 和 CoWoP 演进，而库力索法已完成针对这两类新技术的设备布局，核心解决了大尺寸基板的应用与翘曲问题。
·CoPoS：以 Panel 级 RDL interposer 替代传统 12 寸圆形晶圆，实现 “化圆为方”，空间利用率显著提升，库力索法专为其推出 APTURA WP310 设备；
·CoWoP：移除有机 Substrate，将 die 直接贴装至高精度 PCB，结构更简化、散热更强，目前已从实验室进入验证阶段，库力索法将推出 APTURA WSX 设备适配，其最大支持 150×150mm 的 die 尺寸，基板尺寸提升至 310×310mm，专为 CoWoP 设计。
Hybrid Bonding 2027 年落地，与 TCB 形成互补而非替代
混合键合被视为超高层堆叠封装的终极解决方案，库力索法计划 2027 年上半年推出针对 HBM 的 Hybrid Bonding 设备，并已在该领域完成提前布局。但在库力索法看来，Hybrid Bonding 与 TCB 并非 “有你没我” 的替代关系，而是长期互补的技术路线。
赵华解释称：TCB 对应封装市场的 “现在”，而 Hybrid Bonding 对应 “未来”，二者的切换节点取决于 HBM 的堆叠层数与层间间隙。目前 HBM 的高度标准已从 725 放宽至 780，在厚度标准持续放宽的情况下，TCB 工艺可支持 16 层甚至 20 层的 HBM 堆叠；只有当层间间隙缩小至 15μm 以下，Flux cleaning、underfill 等传统工艺难以实施时，Hybrid Bonding 才会成为刚需。
从行业应用来看，HBM 4 及 HBM 4E 仍将沿用 TCB 工艺，TCB 技术仍有 1-3 年的应用窗口期；即使未来 Hybrid Bonding 成为主流，针对 8 层、12 层、16 层的 HBM 产品，TCB 仍将持续存在。
各事业部新品密集落地 全产业链覆盖封装核心需求
除先进封装的核心设备外，K&S 的球焊机、楔焊机、先进流体定量涂布三大事业部均发布了重磅新品，从存储封装、功率器件到点胶工艺，实现了半导体封装全产业链的技术升级，且所有新品均聚焦 “量产能力、工艺效率、成本优化” 三大核心需求。
球焊机事业部：为存储封装带来可靠性最高、性价比最优、最稳定的互连方案
针对 AI 驱动下存储器件需求的爆发式增长，球焊机事业部推出两大新品，精准解决存储封装的高引脚密度、复杂叠层结构难题：
·ProMEM Suite 第三代工艺智能套件：作为面向存储的智能化工艺解决方案，该套件以 “结果导向” 替代传统的经验型工艺调试，用户仅需输入焊点尺寸、芯片厚度等基础参数，系统即可通过智能化模型输出最优焊接路径，可实现更小间距焊接，适配叠层芯片等复杂结构，同时优化工艺时序，提升生产效能与良率；
·ATPremier PLUS 晶圆级焊接设备：是目前市场上唯一适用于 12 寸晶圆焊接互连的可行技术方案，支持 8 寸 / 12 寸晶圆兼容，影像识别系统具备可变焦功能，可匹配不同纵深的影像精度，同时集成线焊监控功能，检测焊接性能与垂直线高度。该设备主打垂直焊线工艺，目前已与多家主流存储封测厂商合作推进，是晶圆级存储叠层芯片的核心焊接方案。
楔焊机事业部：功率器件工艺升级，端子焊机实现 “点到面” 突破
在功率器件与新能源领域，库力索法的楔焊机产品完成了全场景解决方案的布局，其中全新的 Terminal Welder（端子焊接机）成为亮点，实现了焊接工艺从 “点” 到 “面” 的升级：
·端子焊接机：功率输出 3500W，压力达 1500N，支持 1-20mm 的宽范围焊接面积，焊点支持 theta 角，可适应模块任意角度焊接需求；垂直行程 150mm，支持深腔作业，最小化空间限制。该设备采用超声焊接工艺，无需助焊剂，实现绿色生产，同时缩短封装流程，减少配套设备与人力投入，大幅降低综合成本；
·新能源领域专属方案：推出 Cell Mapping 系统，解决圆柱电池 PI 点精准对位的行业痛点，无需额外检测系统即可实现定点焊接；CLIP 方案则集成贴芯片、贴铜桥片、回流真空焊等环节，满足大功率器件的电流输出与散热需求。
先进流体定量涂布事业部：ACELON 点胶平台 精度与智能化双突破
作为半导体封装的配套核心工艺，点胶技术的精度直接影响封装良率，K&S 此次推出的 ACELON 点胶平台成为流体定量涂布领域的标杆产品，其命名源自 Accuracy（精度）、Efficiency（效率）、Technology（技术）三大核心，在精度、智能化、模块化方面实现全面突破：
·极致精度：实现 20μm 以内的湿胶工艺精度，KOZ（Keep Out Zone）控制在 180μm 以下，可满足大芯片周边窄区域的涂胶需求，加速度达 1.5G，重复精度在 ±3μm，定位精度 ±9μm，支持 Twin Valve 和 Dual Valve，在传输方面支持 Single Lane 和 Dual Lane，以满足客户不同 UPH 需求。
·智能化升级：集成基于机器学习的 Accuracy 算法，通过输入胶水底层数据实现工艺参数的自动优化，同时配备 ADP（自动参数调优）功能，设备停机保养或更换胶水批次时可快速恢复生产；内置 MAV（设备精度验证）功能，可自动生成 CpK 报告并上传 MES 系统，成为车规级应用的差异化优势；
·广泛应用：覆盖 Underfill、Encapsulation、Dam & Fill、Solder Paste 等全工艺，可适配晶圆级、PCB 级、引线框架等多种基材，同时为 AI 芯片的导热应用提供专属方案。
此外，ACELON 的影像系统集成 Post Inspection 功能，涂胶后可对位置、宽度、高度进行实时检测，为客户提供增值应用。
结语
通过这次沟通会不难发现，库力索法正以一种高度理性且务实的态度穿越行业周期。它既不一味追逐最炫酷的 “未来科技”，也不固守已然成熟的 “现金牛” 业务。相反，公司以其深厚的工程经验为根基，在当下确定性最高的市场（中国、传统封装、汽车电子）持续挖潜，并通过智能化提升效率与壁垒；同时，以精准的技术预见力，在代表未来的赛道（先进封装、AI 芯片、HBM）进行前瞻性卡位，并在 TCB 与 Hybrid Bonding 之间做好了平滑演进的技术衔接。这种基于深度市场洞察和技术纵深布局的 “双轨” 战略，或许正是这家拥有 75 年历史的企业，在快速变化的半导体时代保持活力的关键。
文章来自：电子发烧友
