全球自动驾驶芯片赛道的竞争，已全面打响。

8月 20日，Alphabet 旗下的自动驾驶公司 Waymo宣布，已为其 Robotaxi 车队量身打造首款 5 nm定制化ASIC芯片。这款ASIC的专用加速器可即时从原始激光雷达、雷达和摄像头数据流中提取关键信息，用于增强低光照感知能力的时域降噪。

据悉，Waymo自研的这款芯片的算力超过1000 TOPS——按照这一指标衡量，Waymo的自研芯片已经达到与英伟达最新一代自动驾驶系统相当的水平。Waymo表示，这款芯片采用台积电的5nm工艺制造。尽管5nm工艺已不再是台积电最先进的制程，但目前仍被众多领先企业用于芯片生产。

在车辆安全设计上，Waymo 强调，这款芯片具备航天级的辅助机制。每辆自动驾驶车辆皆配置两颗 ASIC，正常情况下将如同单一系统般协同运作；一旦其中一颗发生硬件故障或输出异常，另一颗便会瞬间接管。此外，为克服车辆在道路上长期行驶所面临的震动、冲击与极端温差，该芯片直接整合了与车辆共用的液冷系统，以确保最佳的散热与运行状态。

Waymo自研ASIC的行动，与谷歌当前正加速推进的“TPU”战略一脉相承。毕竟，在AI算力芯片领域，谷歌已经全方位打出了TPU这张牌，一方面是为甩掉长期以来的供应商英伟达以及AMD等厂商；另一方面，更是为了构建自主可控的核心芯片供应链服务，TPU是谷歌成功验证的一张“王牌”，而Waymo自研的自动驾驶芯片，若能被市场广泛认可，也将成为Alphabet体系下又一大重量级筹码。

不过，Waymo相比其强力竞争对手特斯拉而言，依然是进展缓慢。毕竟，作为全球新能源汽车行业龙头，特斯拉在自动驾驶领域已探索多年，已经构建起了“车-芯-软件-算法”一体化的竞争优势。尤其是在自研的AI自动驾驶芯片领域，特斯拉经验丰富。

从最初的依赖Mobileye、英伟达外购芯片的探索阶段，到HW3.0开启自研征程、HW4.0强化场景适配，再到HW5.0，AI5以及AI6、Dojo 3等更高算力的进阶之路。特斯拉的核心优势在于通过持续性的技术创新实现算力与能效的突破，自研架构与算法深度协同，配合纯视觉方案的成本优势，构建了软硬件一体化的技术壁垒；特斯拉上海工厂的低成本生产与芯片高效率架构，更是支撑了其智驾系统的快速迭代。

更何况，在综合竞争力层面，特斯拉似乎正将Waymo甩的越来越远。毕竟，如今的特斯拉，不仅有台积电生产的AI5芯片，其更新一代的AI6芯片则将使用三星电子的2纳米制程。马斯克此前还表示，AI5芯片主要将用于擎天柱机器人和特斯拉的超级计算机集群，这也进一步凸显了特斯拉AI5芯片在应用层面上的优势。

除了自研芯片之外，马斯克甚至还在加速构建全套AI芯片供应链体系。今年3月，马斯克宣布旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号“TeraFab”超级芯片制造项目，这将是有史以来最大的晶圆厂计划。其目标是实现每年超过1太瓦算力的产能，约为当前全球芯片年产能的50倍。随后英特尔宣布加入TeraFab项目，预计提供Intel 14A工艺的使用授权。

传闻，TeraFab第一阶段的初始投资为168亿美元，这个金额远低于最初550亿美元的预估值。此前泄露的监管文件显示，如果未来扩张阶段推进，总投资金额可能升至1190亿美元。该项目在美国德克萨斯州格赖姆斯县落户，面积约1亿平方英尺，将创造约3000个新的就业岗位。这是一座全方位集成的超大型工厂，涵盖逻辑芯片、存储器芯片、以及先进封装等关键环节。新工厂不但生产应用于特斯拉汽车和Optimus人形机器人的芯片，还将生产专门用于太空AI系统的高性能芯片。

由此可见，特斯拉的综合竞争优势已经远非Waymo可比。特斯拉本身便拥有在AI自动驾驶芯片领域的领先优势，如今随着TeraFab的逐步成型以及后续各大产线的逐步量产，未来特斯拉将构建起一整套贯穿汽车各核心模块的芯片供应体系。在车辆规模上，以及AI芯片自研能力上都相对落后的Waymo，要如何与特斯拉展开竞争，将成为其接下来面临的关键挑战。

文章来自：电子发烧友