下面将给大家展示一个仿真案例，案例展示不同板材、板厚、线宽和焊盘过渡方式对滤波器参数的影响。
分别采用10mil 厚Rogers4350B和20mil厚Ro4003C两种板材，EM仿真效果如下：
图1，4种PCB仿真模型
图2，滤波器回波损耗S11
图3，滤波器插入损耗S21
上图可知，通过ADS EM电磁场仿真的方法，可以得出最优的板厚和走线形式。
最后，在高频元器件PCB封装，一定要按照厂家规格书Datasheet要求制作，才能达到预期的性能。平时比较常见的是很多小伙伴为了简便起见，不严格按指导手册要求制作，将QFN底层9个GND 过孔，改为4个，导致接地不良，在实际中很有可能影响电路的性能。
图4， 某陶瓷滤波器布局布线参考设计