国芯科技近日表示，目前公司AIMCU芯片CCR4001S已经在商用空调领域实现量产出货，市场进展顺利，公司在努力推进该芯片的更大规模销售。

随着人工智能技术的快速发展，AI芯片已成为半导体行业的焦点之一。国芯科技紧跟趋势，于2024年7月底首次推出基于RISC-V架构的端侧AI MCU芯片，瞄准快速发展的智能端侧市场，旨在为各类终端智能应用提供高效、可靠的计算平台。

国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S，主频230MHz

AIMCU芯片CCR4001S采用公司自主开发的RISC-V内核CRV4H，主频230MHz。RISC-V作为开源指令集架构，因其极高的灵活性、出色的可扩展性以及显著的成本优势，正迅速成为芯片设计领域中的新选择。RISC-V内核的简洁性不仅可以明显提升芯片的性能，并具有低功耗的特点，非常适合于物联网（IoT）设备及其他边缘计算场景。

CCR4001S集成了一个0.3TOPS@INT8算力的神经网络处理单元（NPU），专门用于加速AI任务。这一高性能NPU集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子，能够高效运行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。NPU的设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。

CCR4001S凭借RISC-V内核的高效灵活性与NPU的专用AI加速能力，为AIot领域提供了兼具低功耗、实时响应和边缘智能的解决方案。该NPU支持所有流行的深度学习框架（TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe、DarkNet、ONNX等），并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型，为更广泛的应用提供AI计算能力。CCR4001SAIMCU芯片可以应用于智能家电、智慧看护、工控智能检测等多种场景。

国芯科技在今年3月表示，2024年，国芯科技与战略合作伙伴美电科技展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。

端侧AI应用部署具备低延迟推理与数据本地化安全优势，基于CCR4001S上运行AI模型可实现智能空调快速响应的同时也为智能空调应用提供了安全可靠的技术保障。智能空调通过集成CCR4001S芯片+传感器，结合YOLO目标检测模型、舒适度建模和多模态数据融合等技术，实现了空调从被动响应到主动感知的跨越式升级。

如：1.基于CCR4001S芯片部署端侧神经网络模型，融合热电堆等传感器，可以实现人体空间位置探测与空调动态风向控制，解决了传统空调无法获取空间内人数、位置与温度分布的问题。2.CCR4001S芯片结合热电堆传感器、湿度等传感器进行多模态人体舒适度建模，在端侧实现人体舒适度判定，驱动空调温度、风向与风速自适应调节。3.能耗是空调应用中的核心指标，CCR4001S芯片基于空调实时负荷预测（人员密度、环境温度）优化提升空调系统能效。

高性能AIMCUCCR7002，最高工作频率1.5GHz

国芯科技在其2025半年度报告中提到，公司已研发多款端侧和边缘侧AI芯片，并投放市场。除了CCR4001S之外，还有高性能AIMCUCCR7002，该芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合。其中，高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特点，工作频率最高可达1.5GHz。

AI芯片子系统采用32位低功耗RISC-V处理器，实时性强，用于大小核协同工作完成复杂的应用任务。AI芯片子系统集成了NPU神经网络处理单元，提供0.3TOPS算力支持。AI芯片子系统的设计还考虑到了功耗和性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现优良的表现。

CCR7002芯片具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。通过将计算和推理能力推向离数据源更近的位置，基于CCR7002芯片的边缘AI设备能够提供更快速、更安全的数据处理、异常检测和预测性维护能力，使得人工智能技术能够更好地应用于各种智能设备应用场景中。

文章来自：电子发烧友