电子发烧友网综合报道 固态变压器（SST）作为下一代能源系统的核心装备，其在智能电网、AI 数据中心、新能源并网等领域的产业化落地，长期受限于高压功率器件的性能瓶颈。传统硅基 IGBT 因耐压不足、损耗偏高，难以满足 SST 对高效、紧凑、可靠的核心需求。而SiC材料 10 倍于硅的击穿场强、更低的导通损耗与更高的开关频率特性，使其成为 kV 级高压应用的理想选择。

近期，派恩杰创始人黄兴博士团队的 15kV 双向阻断 SiC 器件与瞻芯电子 – 浙江大学联合研发的 10kV SiC MOSFET 相继取得关键突破，不仅解决了行业长期存在的技术痛点，更标志着我国在 kV 级 SiC 领域已跻身国际领先行列，加速固态变压器产业化。

黄兴博士在北卡罗来纳州立大学 FREEDM Systems Center 期间研发的 15kV 双向阻断 SiC 功率器件，直指中压配电系统的核心痛点。传统 3kV 以下商用 SiC 器件接入 10-35kV 中压电网时，需通过多级级联 H 桥拓扑实现高压适配，导致器件数量激增、控制复杂度陡增、系统可靠性大幅下降。

而 15kV 双向阻断 SiC 器件从源头简化了拓扑设计，击穿电压达 15kV 等级，无需多级串联即可直接接入中压电网，使 SST 串联级数减少 80% 以上；依托 SiC 材料本征优势，物理实现难度仅相当于 1.5kV 硅器件，兼顾高性能与工程可行性。

同时首创双向耐压 SiC 结终端结构，解决了高压双向阻断这一行业难题；通过系统研究短路冲击、雪崩击穿、高温老化等极端工况下的失效机理，构建多维可靠性评估模型，完整刻画超高压 SiC 器件的安全工作区（SOA），为直流故障隔离、高压直流输电等高风险场景提供可靠支撑。

瞻芯电子与浙江大学在ISPSD2025 大会发布的 10kV SiC MOSFET，聚焦大尺寸芯片的通流能力与制造良率两大行业瓶颈，单芯片尺寸达 10mm×10mm，是目前公开发表最大尺寸；导通电流接近 40A，击穿电压超 12kV，比导通电阻（Ron.sp）小于 120mΩ・cm²，接近 SiC 材料理论极限；基于浙江瞻芯 6 英寸 SiC 晶圆厂第三代平面栅工艺平台生产，具备规模化量产能力。

该10kV SiC MOSFET采用高能离子注入工艺与窄 JFET 区域设计，破解了高压器件击穿电压与导通电阻的固有矛盾；优化高压终端结构，在提升终端效率的同时降低制造难度，有效解决了大尺寸芯片的良率控制难题。

kV 级 SiC 器件的技术突破，正在从根本上重塑固态变压器的产业生态。在智能电网领域，kV 级 SiC 器件支撑 SST 实现中压交流→高频隔离→低压直流的高效转换，推动电网向数字化、柔性化转型，提升分布式能源接纳能力与电网稳定性；在 AI 数据中心领域，800V 直流供电架构依托 kV 级 SiC 器件实现中压直供，使单机柜功率密度提升至 1MW，PUE 降至 1.1 以下，每年可为超大型数据中心节省数千万度电；在新能源领域，10kV SiC MOSFET 的高频特性使光伏逆变器、风电变流器的滤波元件体积缩减 50%，成本降低 20%，同时提升了恶劣环境下的运行可靠性。

随着技术的持续迭代，kV 级 SiC 器件将向更高耐压、更大电流、更低损耗、更低成本的方向演进：在技术层面，沟槽栅工艺、宽禁带材料复合封装等技术将进一步提升器件性能，15kV 以上超高压器件的工程化验证有望加速；在制造层面，8 英寸 SiC 晶圆的规模化应用将降低单位成本，良率提升将进一步缩小与硅基器件的价格差距；在应用层面，kV 级 SiC 器件与 SST 的深度融合将催生更多创新拓扑，推动智能电网、AI 算力中心、新能源基地的能源系统一体化整合。

文章来自：电子发烧友