1月29日，进迭时空线上发布新一代AI CPU芯片——K3。作为全球首颗符合RVA23规范的量产RISC-V芯片，K3实现多项技术创新：首次全球量产1024位宽高并行计算，达成FP8数据精度原生AI推理，还是首颗完整支持芯片级虚拟化的RISC-V产品。

硬件配置上，K3配备8颗高性能X100大核，主频2.4GHz，单核性能与ARM A76相当，60TOPS的AI算力搭配32GB LPDDR5高速内存，综合处理能力强大。其核心优势在于单芯片融合通用与AI算力，能支持300亿至800亿参数大模型本地运行。性能测试中，单核SPECInt2006跑分达9.41/GHz，Geekbench6单核突破400分，相比前代K1，AI算力提升30倍，大模型参数支持规模提升80倍。实际应用中，搭载优化版Linux系统Bianbu的K3，基础操作速度接近主流桌面CPU，满足日常使用需求。

针对不同智能场景，K3精准适配。面向智能机器人，设计实时计算子系统、3MB高速缓存及10个CAN-FD接口，提供强大实时计算能力；面向AI本地推理，通过多重优化，实现30B通义千问大模型每秒15个Token输出，首字延迟控制在1秒以内，支持Hugging Face平台除FP4/FP6外的所有大模型格式，兼容主流模型，通用性强。

进迭时空成立于2021年11月，专注RISC-V架构AI CPU芯片研发。公司聚焦核心技术攻坚，推动RISC-V+AI+Triton/Tilelang智算生态发展，助力AI计算机、机器人等创新应用。创始人陈志坚表示，公司始终坚信RISC-V能构建下一代开放计算生态。从RVA23标准冻结到芯片量产投片，仅用一年完成研发落地，技术转化高效。

进迭时空技术体系基于RISC-V开源指令集，实现从底层核心到上层应用全面自主掌控，具备全栈自研能力，自主研发高性能CPU核与通用AI处理器核，掌握关键技术，产品迭代不受制于人，可针对场景深度优化。其核心技术Spacemit同构融合技术，将通用计算与AI专用算力无缝集成于单芯片，提供广泛AI应用支持，让AI算力更普惠。

软件生态方面，进迭时空深度适配并推动RISC-V与OpenHarmony融合，完成底层软件开发，打通完整软件栈。硬件平台方面，除终端芯片，还完成服务器CPU芯片平台关键IP和子系统研发，提供业界率先支持服务器规格的RISC-V CPU软硬件平台。

进迭时空产品线沿“端 – 边 – 云”布局。终端AI CPU芯片已大规模量产，K1累计量产超15万颗，是开放市场高性能RISC-V芯片出货量领先产品。此次发布的K3定位AI CPU，满足端侧大模型算力需求。面向云端，计划2026年下半年推出服务器CPU芯片（第三代），已完成平台开发和关键技术积累。

从K1到K3，进迭时空以技术迭代推动RISC-V生态成熟。未来，随着K3批量交付与生态伙伴拓展，RISC-V架构应用边界将拓宽，开启智能计算新篇章。

文章来自：电子发烧友